【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及智能卡制造，特别涉及一种cob载带和cob模块制造方法。
技术介绍
1、智能卡制造中，一般分接触式智能卡和非接触智能卡，除去常规sim卡和银行卡（接触式）等外，还有一大部分非接触式智能卡（俗称“射频卡”，如cob模块类），现有传统cob模块生产工序中，由于卡基功能有差异、不同芯片与线圈的共轭条件有差异、不同ic焊线的点位有差异等等，所以使用的cob载带在尺寸规格，形貌和焊线点位经常不一样，这样在实际生产经常需要更换cob载带和ic，这样才能匹配不同类需求的线圈。
2、传统cob载带在功能性上是单一匹配，一种基材线圈匹配一种cob载带，若更换线圈或卡基后必须同时更换载带与芯片，否则无法将使频率匹配达标。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提供一种cob载带和cob模块制造方法，旨在解决cob载带通用性低的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提出一种cob载带，包括基材层和金属层；金属层设置在基材层的表面；金属层包括若干模块，模块包括x个使用区，使用区呈环形，第n+1个使用区的内周与第n个使用区的外周连接，1≤n≤x-1，n和x均为大于1的自然数；每个使用区均设有焊接点；使用区设有镂空区域，镂空区域用于定位与放置芯片。
3、可选地，每个使用区均包括间隔设置的第一侧部和第二侧部，第一侧部和第二侧部分别设有至少一个焊接点。
4、可选地，模块还包括第一连接部和第二连接部，相邻的第一侧部之间利用第一连接部连接，相邻的第二侧部
5、可选地，第一侧部设有第一伸出部，第二侧部设有第二伸出部；第一伸出部和第二伸出部沿靠近芯片的方向延伸，焊接点分别设置于第一伸出部的末端和第二伸出部的末端。
6、可选地，第n+1个使用区的面积等于从第一个使用区至第n个使用区的面积之和的1倍至1.2倍。
7、可选地，若干模块在第一方向和第二方向上阵列排布，第一方向与第二方向相互垂直；相邻的模块的四周彼此连接；模块呈矩形状；模块的长度方向平行于第一方向，在第一方向上相邻的两个模块之间的间隔距离为1.7mm±0.1mm，在第二方向上相邻的两个模块之间的间隔距离为0.5mm±0.05mm，模块在第二方向上排布有12排；或者，模块的长度方向平行于第二方向，在第一方向上相邻的两个模块之间的间隔距离为0.2mm±0.05mm，在第二方向上相邻的两个模块之间的间隔距离为0.25mm±0.05mm，模块在第二方向上排布有8排；和/或，cob载带的宽度为70±1mm。
8、可选地，cob载带包括载带本体，基材层与金属层均设置在载带本体上；载带本体沿宽度方向的两侧设有步进卡槽，步进卡槽沿载带本体的长度方向延伸。
9、可选地，金属层的材质设置为铜，银，锡合金中的其中一种，金属层的厚度为10μm±1μm；和/或，基材层的材质设置为环氧树脂类、petg、pcb板、abs、pc、ps材料中的其中一种；和/或，基材层的厚度范围为0.2mm至0.5mm。
10、为实现上述目的，本专利技术还提出一种cob模块制造方法，应用于如上的cob载带，包括如下步骤：
11、根据芯片外形特征，从焊接点中选出目标焊接点，目标焊接点所在的使用区为目标使用区，其中，芯片外形特征指的是芯片的外形、尺寸、引脚位置的特征；
12、将芯片与目标焊接点键合，封装芯片，形成cob模块；
13、根据目标使用区的外周尺寸选择大小相匹配的模块冲切机构，利用模块冲切机构冲切掉目标使用区外周的连接结构，以将目标使用区分离出来并获得单独的cob模块。
14、可选地，将芯片与焊接点键合，封装芯片，形成cob模块的步骤包括：
15、根据芯片外形特征，确定点胶范围，其中，点胶范围位于使用区的镂空区域内；
16、在点胶范围内点胶，并放置芯片到点胶范围内，使芯片在基材层上固晶；
17、利用金属线将芯片的引脚与目标焊接点键合连接；
18、在点胶范围内点包裹胶，使包裹胶覆盖芯片与目标焊接点；
19、利用紫外线辐射包裹胶，使包裹胶固化，形成cob模块。
20、本专利技术技术方案中，该cob载带包括基材层和金属层；金属层设置在基材层的表面；金属层包括若干模块，模块包括x个使用区，使用区呈环形，第n+1个使用区的内周与第n个使用区的外周连接，1≤n≤x-1，n和x均为大于1的自然数；每个使用区均设有焊接点；使用区设有镂空区域，镂空区域用于定位与放置芯片。本专利技术通过在cob载带上设有多个模块，并在模块上设置多个使用区，从而使得不同型号的芯片引脚能够根据与线圈共轭匹配的条件来与不同的使用区上的焊接点进行连接，进而解决了cob载带功能性单一的局限性，提高cob载带的通用性。同时，与传统cob载带需要多种型号来与不同的芯片进行匹配相比，本专利技术cob载带能够适配不同型号的芯片，从而提高载带的基材利用率，解决了解决cob产品工艺中原材料的冗余等痛点，降低了生产成本。此外，本专利技术由于只需要使用一种载带就可以匹配不同的芯片，而无需在芯片封装过程中根据芯片的不同而更换相应的载带，因此能有效提升模块封装的稳定性，减少由更换不同传统cob载带带来的封装波动，同时也提升了在uv点胶封装等的稳定性，包裹胶厚度更均匀，提升cob模块封装的合格率。
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1.一种COB载带，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的COB载带，其特征在于，每个所述使用区均包括间隔设置的第一侧部和第二侧部，所述第一侧部和所述第二侧部分别设有至少一个焊接点。
3.如权利要求2所述的COB载带，其特征在于，所述模块还包括第一连接部和第二连接部，相邻的所述第一侧部之间利用所述第一连接部连接，相邻的所述第二侧部之间利用所述第二连接部连接，所述第一连接部和所述第二连接部用于在受到冲切时断开。
4.如权利要求2所述的COB载带，其特征在于，所述第一侧部设有第一伸出部，所述第二侧部设有第二伸出部；
5.如权利要求1所述的COB载带，其特征在于，第n+1个所述使用区的面积等于从第一个所述使用区至第n个所述使用区的面积之和的1倍至1.2倍。
6.如权利要求1所述的COB载带，其特征在于，若干所述模块在第一方向和第二方向上阵列排布，所述第一方向与所述第二方向相互垂直；相邻的所述模块的四周彼此连接；所述模块呈矩形状；
7.如权利要求1所述的COB载带，其特征在于，所述COB载带包括载带本体，所述基材
8.如权利要求1至7任意一项所述的COB载带，其特征在于，所述金属层的材质设置为铜，银，锡合金中的其中一种，所述金属层的厚度为10μm±1μm；和/或，
9.一种COB模块制造方法，其特征在于，应用于如权利要求1至8任意一项所述的COB载带，包括如下步骤：
10.如权利要求9所述的COB模块制造方法，其特征在于，所述将芯片与所述焊接点键合，封装芯片，形成COB模块的步骤包括：
...【技术特征摘要】
1.一种cob载带，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的cob载带，其特征在于，每个所述使用区均包括间隔设置的第一侧部和第二侧部，所述第一侧部和所述第二侧部分别设有至少一个焊接点。
3.如权利要求2所述的cob载带，其特征在于，所述模块还包括第一连接部和第二连接部，相邻的所述第一侧部之间利用所述第一连接部连接，相邻的所述第二侧部之间利用所述第二连接部连接，所述第一连接部和所述第二连接部用于在受到冲切时断开。
4.如权利要求2所述的cob载带，其特征在于，所述第一侧部设有第一伸出部，所述第二侧部设有第二伸出部；
5.如权利要求1所述的cob载带，其特征在于，第n+1个所述使用区的面积等于从第一个所述使用区至第n个所述使用区的面积之和的1倍至1.2倍。
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【专利技术属性】
技术研发人员：鲍伟海，邹大卡，卢春晴，
申请(专利权)人：深圳源明杰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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