COB载带和COB模块制造方法技术

本发明专利技术公开一种COB载带和COB模块制造方法，涉及智能卡制造技术领域。COB载带包括基材层和金属层；金属层设置在基材层的表面；金属层包括若干模块，模块包括X个使用区，使用区呈环形，第n+1个使用区的内周与第n个使用区的外周连接，1≤n≤X‑1，n和X均为大于1的自然数；每个使用区均设有焊接点；使用区设有镂空区域，镂空区域用于定位与放置芯片。本发明专利技术通过在COB载带上设有多个模块，并在模块上设置多个使用区，从而使得不同型号的芯片引脚能够根据与线圈共轭匹配的条件来与不同的使用区上的焊接点进行连接，进而解决了COB载带功能性单一的局限性，提高COB载带的通用性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及智能卡制造，特别涉及一种cob载带和cob模块制造方法。

技术介绍

1、智能卡制造中，一般分接触式智能卡和非接触智能卡，除去常规sim卡和银行卡（接触式）等外，还有一大部分非接触式智能卡（俗称“射频卡”，如cob模块类），现有传统cob模块生产工序中，由于卡基功能有差异、不同芯片与线圈的共轭条件有差异、不同ic焊线的点位有差异等等，所以使用的cob载带在尺寸规格，形貌和焊线点位经常不一样，这样在实际生产经常需要更换cob载带和ic，这样才能匹配不同类需求的线圈。

2、传统cob载带在功能性上是单一匹配，一种基材线圈匹配一种cob载带，若更换线圈或卡基后必须同时更换载带与芯片，否则无法将使频率匹配达标。

技术实现思路

1、本专利技术的主要目的是提供一种cob载带和cob模块制造方法，旨在解决cob载带通用性低的问题。

2、为实现上述目的，本专利技术提出一种cob载带，包括基材层和金属层；金属层设置在基材层的表面；金属层包括若干模块，模块包括x个使用区，使用区呈环形，第n+1本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种COB载带，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的COB载带，其特征在于，每个所述使用区均包括间隔设置的第一侧部和第二侧部，所述第一侧部和所述第二侧部分别设有至少一个焊接点。

3.如权利要求2所述的COB载带，其特征在于，所述模块还包括第一连接部和第二连接部，相邻的所述第一侧部之间利用所述第一连接部连接，相邻的所述第二侧部之间利用所述第二连接部连接，所述第一连接部和所述第二连接部用于在受到冲切时断开。

4.如权利要求2所述的COB载带，其特征在于，所述第一侧部设有第一伸出部，所述第二侧部设有第二伸出部；

5.如权利要求1所述的C...

【技术特征摘要】

1.一种cob载带，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的cob载带，其特征在于，每个所述使用区均包括间隔设置的第一侧部和第二侧部，所述第一侧部和所述第二侧部分别设有至少一个焊接点。

3.如权利要求2所述的cob载带，其特征在于，所述模块还包括第一连接部和第二连接部，相邻的所述第一侧部之间利用所述第一连接部连接，相邻的所述第二侧部之间利用所述第二连接部连接，所述第一连接部和所述第二连接部用于在受到冲切时断开。

4.如权利要求2所述的cob载带，其特征在于，所述第一侧部设有第一伸出部，所述第二侧部设有第二伸出部；

5.如权利要求1所述的cob载带，其特征在于，第n+1个所述使用区的面积等于从第一个所述使用区至第n个所述使用区的面积之和的1倍至1.2倍。

...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲍伟海，邹大卡，卢春晴，
申请(专利权)人：深圳源明杰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：