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本发明公开一种COB载带和COB模块制造方法，涉及智能卡制造技术领域。COB载带包括基材层和金属层；金属层设置在基材层的表面；金属层包括若干模块，模块包括X个使用区，使用区呈环形，第n+1个使用区的内周与第n个使用区的外周连接，1≤n≤X‑...
该专利属于深圳源明杰科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳源明杰科技股份有限公司授权不得商用。

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