本实用新型公开一种智能卡的折弯测试装置包括安装座以及设于所述安装座的至少一折弯测试组件，所述折弯测试组件包括：折弯驱动件，固设于所述安装座，并具有朝上延伸的驱动端；顶块，固设于所述折弯驱动件的驱动端，所述顶块的上表面为上凸的弧形曲面，并...

本实用新型公开一种智能卡的挑线装置和智能卡的生产系统，其中，智能卡的挑线装置包括沿左右方向延伸的传送轨道、以及在传送轨道上从左向右方向依次排列设置的孤块割离机构、孤块卡基分离机构和孤块天线分离机构，其中：孤块割离机构包括位于传送轨道上方...

本发明公开一种冲孔裁切设备，包括放料机构，所述放料机构包括至少二放料组件，所述放料机构包括一输出端，每一放料组件均设有一卷料，每一所述卷料被传送至所述输出端，通过所述输出端后相互贴合。本发明技术方案的冲孔裁切设备能够有效提高生产效率。

本发明公开一种智能卡的挑线装置和智能卡的生产系统，其中，智能卡的挑线装置包括沿左右方向延伸的传送轨道、以及在传送轨道上从左向右方向依次排列设置的孤块割离机构、孤块卡基分离机构和孤块天线分离机构，其中：孤块割离机构包括位于传送轨道上方的割...

本实用新型公开一种自动卡片叠张机，该自动卡片叠张机包括叠张装置及设于所述叠张装置一侧的自动入料装置，所述叠张装置下方及远离所述自动上料装置的一端均设有膜料放卷装置，所述膜料放卷装置中间设置有裁切装置，所述叠张装置及所述裁切装置均设置有自...

本实用新型涉及SIM卡加工装置技术领域，具体指一种SIM卡包装设备。包括输送机架，所述输送机架上设有供膜装置，且供膜装置输出的包装膜带架设于输送机架的传送面上；所述输送机架一侧依次设有供料机构、封口机构、裁断机构和分拆收集装置。本实用新...

本实用新型涉及SIM卡加工装置技术领域，具体指一种GSM冲切机收卡装置。包括冲切平台，所述冲切平台的一侧设有收卡机架，收卡机架上设有若干卡匣；所述冲切平台上设有线性驱动模组，线性驱动模组上设有搬运机构，且搬运机构上设有与若干与卡匣一一对...

本发明公开一种非接触智能卡制备方法，该非接触智能卡制备方法包括中料方法，主要步骤如下：将第一张卷料与位于其下方的第一透明卷料牵引放料并叠张；放料过程中在第一张卷料上冲切IC填充孔；将第一张卷料与第一透明卷料进行锅焊；在IC填充孔底点胶，...

本发明公开一种自动卡片叠张机及叠张工艺，该自动卡片叠张机包括叠张装置及设于所述叠张装置一侧的自动入料装置，所述叠张装置下方及远离所述自动上料装置的一端均设有膜料放卷装置，所述膜料放卷装置中间设置有裁切装置，所述叠张装置及所述裁切装置均设...