传感器用封装基板及具备其的传感器模块以及电子部件内置基板制造技术

本发明专利技术涉及传感器用封装基板及具备其的传感器模块以及电子部件内置基板。在传感器用封装基板中，缩短连接传感器芯片和电子部件的配线的配线距离并且缩小基板的面积。传感器用封装基板(100)具备用于搭载传感器芯片的搭载区域(A)和与传感器芯片连接的控制器芯片(150)，且具有设置于俯视时与搭载区域重叠的位置且从一表面(101)贯通到另一表面(102)的贯通孔(V1)，搭载区域和控制器芯片俯视时具有重叠。根据本发明专利技术，通过减薄绝缘层(113、114)的厚度，不仅能够缩短连接传感器芯片和控制器芯片的配线的配线距离，还能缩小基板的面积。另外，对于传感器芯片，能够经由贯通孔检测成为测定对象的物理量。测定对象的物理量。测定对象的物理量。

【技术实现步骤摘要】
传感器用封装基板及具备其的传感器模块以及电子部件内置基板


[0001]本专利技术涉及传感器用封装基板及具备其的传感器模块，特别是涉及用于搭载检测空气的振动、压力、温度或组成的传感器的传感器用封装基板及具备其的传感器模块。另外，本专利技术涉及适合作为传感器用封装基板的电子部件内置基板。

技术介绍

[0002]作为具备温度传感器等传感器芯片的传感器模块，已知有专利文献1中记载的传感器模块。专利文献1中记载的传感器模块具有在形成于基板的多个凹部收纳传感器芯片及其它电子部件，在形成连接传感器芯片和电子部件的配线后，将基板的表面树脂密封的结构。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2013-149792号公报
[0006]但是，专利文献1所记载的传感器模块因为将传感器芯片和其它电子部件搭载于同一平面上，所以存在难以缩短连接两者的配线的配线距离，并且基板面积也大型化等的问题。

技术实现思路

[0007]因此，本专利技术的目的在于，在传感器用封装基板及具备其的传感器模块以及电子部件内置基板中，缩短连接传感器芯片和电子部件的配线的配线距离。
[0008]另外，本专利技术的目的在于，在传感器用封装基板及具备其的传感器模块以及电子部件内置基板中，缩小基板的面积。
[0009]本专利技术的传感器用封装基板，其特征在于，是具备设置于一表面且用于搭载传感器芯片的搭载区域、和与传感器芯片连接的电子部件的传感器用封装基板，具有：贯通孔，其设置于俯视时与搭载区域重叠的位置，且从一表面贯通到另一表面，搭载区域和电子部件俯视时具有重叠。
[0010]另外，本专利技术的传感器模块，其特征在于，具备上述的传感器用封装基板、和搭载于搭载区域的传感器芯片。
[0011]根据本专利技术，因为传感器芯片和电子部件以相互重叠的方式进行布置，所以通过减薄介于传感器芯片和电子部件之间的绝缘层的厚度，不仅能够缩短连接传感器芯片和电子部件的配线的配线距离，而且还能够缩小基板的面积。另外，对于传感器芯片，能够经由贯通孔检测成为测定对象的物理量。
[0012]在本专利技术中，贯通孔可以是深度方向上的直径是一定的，也可以根据深度位置而直径不同。前者的结构可通过使用了钻头的加工而得到，后者的结构能够通过使用了抛丸法或激光法的加工、或者使用直径不同的多个钻头的加工而得到。在后者的情况下，贯通孔
可以是一表面侧的端部的直径和另一表面侧的端部的直径不同，也可以具有根据深度位置而直径连续地变化的锥形状。
[0013]在本专利技术中，贯通孔的平面形状也可以为非圆形。这种结构可通过使用了抛丸法或激光法的加工而得到。
[0014]在本专利技术中，电子部件也可以被埋入内部。据此，因为无需将电子部件搭载于基板的另一表面，所以能够使基板的另一表面更接近主板，由此能够提高传感器的灵敏度。
[0015]也可以是本专利技术的传感器用封装基板还具备：金属膜，其位于贯通孔的内部，形成有直径比贯通孔小的开口。据此，能够防止传感器芯片的静电破坏，并且垃圾等不易经由贯通孔附着于传感器芯片。
[0016]在本专利技术中，传感器芯片也可以是检测空气的振动、压力、温度或组成的传感器。据此，能够经由贯通孔检测空气的振动、压力、温度或组成。
[0017]再另外，本专利技术的电子部件内置基板，其特征在于，是埋入有电子部件的基板，具有：贯通孔，其设置于俯视时与电子部件不重叠的位置，且从一表面贯通到另一表面。所述贯通孔根据深度的位置而直径不同。该情况下，所述贯通孔优选所述一表面侧的端部的直径和所述另一表面侧的端部的直径不同。另外，所述贯通孔也可以为根据深度而直径连续地变化的锥形状。
[0018]这样，根据本专利技术，在传感器用封装基板及具备其的传感器模块以及电子部件内置基板中，能够缩短连接传感器芯片和电子部件的配线的配线距离，并且能够缩小基板的面积。
附图说明
[0019]图1是表示本专利技术的一实施方式的传感器用封装基板100的结构的概略截面图。
[0020]图2是传感器用封装基板100的概略俯视图。
[0021]图3是用于说明传感器模块100A的结构的概略截面图。
[0022]图4是传感器模块100A的概略俯视图。
[0023]图5是表示在主板200搭载有传感器模块100A的状态的概略截面图。
[0024]图6是用于说明传感器用封装基板100的制造方法的工序图。
[0025]图7是用于说明传感器用封装基板100的制造方法的工序图。
[0026]图8是用于说明传感器用封装基板100的制造方法的工序图。
[0027]图9是用于说明传感器用封装基板100的制造方法的工序图。
[0028]图10是用于说明传感器用封装基板100的制造方法的工序图。
[0029]图11是用于说明传感器用封装基板100的制造方法的工序图。
[0030]图12是用于说明传感器用封装基板100的制造方法的工序图。
[0031]图13是用于说明传感器用封装基板100的制造方法的工序图。
[0032]图14是用于说明第一变形例的传感器模块100B的结构的概略截面图。
[0033]图15是用于说明第二变形例的传感器模块100C的结构的概略截面图。
[0034]图16是用于说明第三变形例的传感器模块100D的结构的概略截面图。
[0035]图17是用于说明第四变形例的传感器模块100E的结构的概略截面图。
[0036]图18是用于说明通过激光加工或喷丸加工形成贯通孔V1的方法的工序图。
[0037]图19是用于说明通过激光加工或喷丸加工形成贯通孔V1的方法的工序图。
[0038]图20是用于说明通过激光加工或喷丸加工形成贯通孔V1的方法的工序图。
[0039]图21是用于说明通过激光加工或喷丸加工形成贯通孔V1的方法的工序图。
[0040]图22是用于说明通过激光加工或喷丸加工形成贯通孔V1的方法的工序图。
[0041]图23是用于说明第五变形例的传感器模块100F的结构的概略截面图。
[0042]图24是用于说明第六变形例的传感器模块100G的结构的概略截面图。
[0043]图25是用于说明第七变形例的传感器模块100H的结构的概略截面图。
[0044]图26是用于说明第八变形例的传感器模块100I的结构的概略截面图。
[0045]图27是用于说明第九变形例的传感器模块100J的结构的概略截面图。
[0046]图28是用于说明第一变形例的传感器用封装基板100a的结构的概略俯视图。
[0047]图29是用于说明第二变形例的传感器用封装基板100b的结构的概略俯视图。
[0048]图30是用于说明第三变形例的传感器用封装基板100c的结构的概略俯视图。
[0049]图31是用于说明第四变形例的传感器用封装基板100d的结构的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器用封装基板，其特征在于，是具备设置于一表面且用于搭载传感器芯片的搭载区域、和与所述传感器芯片连接的电子部件的传感器用封装基板，具有设置于俯视时与所述搭载区域重叠的位置且从所述一表面贯通到另一表面的贯通孔，所述搭载区域和所述电子部件俯视时具有重叠。2.根据权利要求1所述的传感器用封装基板，其特征在于，所述贯通孔的深度方向上的直径是一定的。3.根据权利要求1所述的传感器用封装基板，其特征在于，所述贯通孔根据深度位置而直径不同。4.根据权利要求3所述的传感器用封装基板，其特征在于，所述贯通孔的所述一表面侧的端部的直径和所述另一表面侧的端部的直径不同。5.根据权利要求3所述的传感器用封装基板，其特征在于，所述贯通孔具有根据深度位置而直径连续地变化的锥形状。6.根据权利要求1所述的传感器用封装基板，其特征在于，所述贯通孔的平面形状为非圆形。7.根据权利要求1所述的传感器用封装基板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：露谷和俊，铃木义弘，本桥睿，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：