传感器用封装基板及具备其的传感器模块以及电子部件内置基板制造技术

本发明专利技术涉及传感器用封装基板及具备其的传感器模块以及电子部件内置基板。在传感器用封装基板中，缩短连接传感器芯片和电子部件的配线的配线距离并且缩小基板的面积。传感器用封装基板(100)具备用于搭载传感器芯片的搭载区域(A)和与传感器芯片连接的控制器芯片(150)，且具有设置于俯视时与搭载区域重叠的位置且从一表面(101)贯通到另一表面(102)的贯通孔(V1)，搭载区域和控制器芯片俯视时具有重叠。根据本发明专利技术，通过减薄绝缘层(113、114)的厚度，不仅能够缩短连接传感器芯片和控制器芯片的配线的配线距离，还能缩小基板的面积。另外，对于传感器芯片，能够经由贯通孔检测成为测定对象的物理量。测定对象的物理量。测定对象的物理量。

【技术实现步骤摘要】
传感器用封装基板及具备其的传感器模块以及电子部件内置基板


[0001]本专利技术涉及传感器用封装基板及具备其的传感器模块，特别是涉及用于搭载检测空气的振动、压力、温度或组成的传感器的传感器用封装基板及具备其的传感器模块。另外，本专利技术涉及适合作为传感器用封装基板的电子部件内置基板。

技术介绍

[0002]作为具备温度传感器等传感器芯片的传感器模块，已知有专利文献1中记载的传感器模块。专利文献1中记载的传感器模块具有在形成于基板的多个凹部收纳传感器芯片及其它电子部件，在形成连接传感器芯片和电子部件的配线后，将基板的表面树脂密封的结构。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2013-149792号公报
[0006]但是，专利文献1所记载的传感器模块因为将传感器芯片和其它电子部件搭载于同一平面上，所以存在难以缩短连接两者的配线的配线距离，并且基板面积也大型化等的问题。

技术实现思路

[0007]因此，本专利技术的目的在于，在传感器用封装基板及具备其的传感器模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器用封装基板，其特征在于，是具备设置于一表面且用于搭载传感器芯片的搭载区域、和与所述传感器芯片连接的电子部件的传感器用封装基板，具有设置于俯视时与所述搭载区域重叠的位置且从所述一表面贯通到另一表面的贯通孔，所述搭载区域和所述电子部件俯视时具有重叠。2.根据权利要求1所述的传感器用封装基板，其特征在于，所述贯通孔的深度方向上的直径是一定的。3.根据权利要求1所述的传感器用封装基板，其特征在于，所述贯通孔根据深度位置而直径不同。4.根据权利要求3所述的传感器用封装基板，其特征在于，所述贯通孔的所述一表面侧的端部的直径和所述另一表面侧的端部的直径不同。5.根据权利要求3所述的传感器用封装基板，其特征在于，所述贯通孔具有根据深度位置而直径连续地变化的锥形状。6.根据权利要求1所述的传感器用封装基板，其特征在于，所述贯通孔的平面形状为非圆形。7.根据权利要求1所述的传感器用封装基板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：露谷和俊，铃木义弘，本桥睿，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：