电子部件制造技术

本发明专利技术提供了一种在将多个芯片部件一体化的电子部件中，即使电流值上升，也能够防止由发热引起的温度上升的电子部件。该电子部件具有：多个芯片部件，其沿着规定的第1方向排列且具有端子电极；以及金属块，其具有在所述第1方向上连续且与各个所述芯片部件的所述端子电极连接，并且与所述端子电极相对的电极相对面、以及与所述电极相对面大致垂直，并且在安装时与焊盘图案相对且相对于所述第1方向大致平行的安装面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种包含多个芯片部件的电子部件。

技术介绍

1、提出了使用基板等将芯片电容器等多个芯片部件一体化的电子部件(参照专利文献1等)。这样的电子部件在基板安装时等，由于能够将多个芯片部件集中安装，因此，从安装工序的简化、迅速化的观点出发，与个别地安装芯片部件的电子部件相比，起到有利的效果。另外，还提出了通过使用具有板状部和从板状部的边突出的突出部的绝缘壳体，使组装变得容易，提高来自芯片部件的散热特性的技术(参照专利文献2等)。

2、但是问题是，在将多个芯片部件一体化的以往的电子部件中，特别是当电流值上升时，存在发热量变得过大而产生预想以上的温度上升的情况。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开平11-8158号公报

6、专利文献2：日本特开2022-79393号公报

技术实现思路

1、专利技术所要解决的技术问题

2、在本公开中，提供了一种在将多个芯片部件一体化的电子部件中，即使电流值上升也能够防止由发热引起的温本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子部件，其中，

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

4.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

5.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

6.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

7.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

8.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

9.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

10.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

11.根据权利要求10所述的电子部件，其中，p>

12.一种...

【技术特征摘要】

1.一种电子部件，其中，

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

4.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

5.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

6.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

7.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

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【专利技术属性】
技术研发人员：增田朗丈，三浦克哉，熊谷奈都葵，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：