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本发明提供了一种在将多个芯片部件一体化的电子部件中，即使电流值上升，也能够防止由发热引起的温度上升的电子部件。该电子部件具有：多个芯片部件，其沿着规定的第1方向排列且具有端子电极；以及金属块，其具有在所述第1方向上连续且与各个所述芯片部件的...
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