专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
TDK株式会社
>
传感器用封装基板及具备其的传感器模块以及电子部件内置基板制造技术
>技术资料下载
下载传感器用封装基板及具备其的传感器模块以及电子部件内置基板的技术资料
文档序号:27565736
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及传感器用封装基板及具备其的传感器模块以及电子部件内置基板。在传感器用封装基板中,缩短连接传感器芯片和电子部件的配线的配线距离并且缩小基板的面积。传感器用封装基板(100)具备用于搭载传感器芯片的搭载区域(A)和与传感器芯片连接的控...
该专利属于TDK株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过TDK株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。