电子封装件及其制法制造技术

一种电子封装件及其制法，通过于一配置有电子元件的承载件上设置一围绕该电子元件的散热结构，且该散热结构具有通道，以于进行模压作业时，令封装材料的流动路径能流通该通道而增加该封装材料的流动顺畅度。

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其制法
本专利技术有关一种封装结构，尤指一种具散热件的电子封装件及其制法。
技术介绍
随着电子产品在功能及处理速度的需求的提升，作为电子产品的核心组件的半导体芯片需具有更高密度的电子元件(ElectronicComponents)及电子电路(ElectronicCircuits)，故半导体芯片在运作时将随之产生更大量的热能。此外，由于传统包覆该半导体芯片的封装胶体为一种导热系数仅0.8Wm-1k-1的不良传热材料(即热量的逸散效率不佳)，因而若不能有效逸散半导体芯片所产生的热量，将会造成半导体芯片的损害与产品信赖性问题。因此，为了迅速将热能散逸至外部，业界通常在半导体封装件中配置散热片(HeatSink或HeatSpreader)，以借散热片逸散出半导体芯片所产生的热量。如图1及图1’所示，现有半导体封装件1的制法先将至少一半导体芯片11设于一封装基板10上，再将一散热结构1a结合于该封装基板10上。接着，进行模压(molding)作业，以令封装胶体12包覆该半导体芯片11及散热结构1a。之后，于该封装基板10的植球侧设置多个焊球15，以供该半导体封装件1经由该些焊球15结合至一电路板(图略)上。然而，现有半导体封装件1中，于进行模压作业时，由于该散热结构1a的形状并无特殊的设计，故该封装胶体12的胶流于遇到阻碍时容易发生各处流率不一致的问题，因而容易产生气泡(void)A或该封装胶体12未填满的情形，致使该封装胶体12在热效应下产生气爆(popcorn)，导致产品可靠性不佳问题。因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成为目前业界亟待克服的难题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的种种缺陷，本专利技术提供一种电子封装件及其制法，可提高产品可靠性，以利于量产。本专利技术的电子封装件，包括：一承载结构，其具有相对的第一侧与第二侧；至少一电子元件，其设于该承载结构的第一侧上；一散热结构，其设于该承载结构的第一侧上且具有至少一贯穿的通道；以及一封装层，其形成于该承载结构的第一侧上以包覆该电子元件与散热结构。本专利技术还提供一种电子封装件的制法，其包括：提供一具有相对的第一侧与第二侧的承载结构，并于该第一侧上配置至少一电子元件与一散热结构，其中，该散热结构具有至少一贯穿的通道；以及形成封装层于该承载结构的第一侧上，以令该封装层包覆该电子元件与该散热结构。前述的电子封装件及其制法中，该电子元件的部分表面外露出该封装层。前述的电子封装件及其制法中，该散热结构的部分表面外露出该封装层。前述的电子封装件及其制法中，该散热结构包含至少一围绕该电子元件的墙体，且该墙体设有多个开口，以令该多个开口作为该通道的埠口。例如，该墙体形成有缺口以作为该开口，且该墙体以该缺口朝向及/或该承载结构的方式作设置。或者，该通道延伸至该承载结构内。前述的电子封装件及其制法中，还包括将散热件结合于该电子元件上。前述的电子封装件及其制法中，还包括形成多个导电元件于该承载结构的第二侧上。由上可知，本专利技术的电子封装件及其制法，主要经由该散热结构具有通道的设计，以于进行模压作业时，令封装层的流动路径能流通该通道而增加该封装层的流动顺畅度，故相较于现有技术，本专利技术的封装层于各处的胶体的流率大致相同，避免产生气泡或该封装层未填满的问题，以在热效应下不会产生气爆，进而提高产品可靠性，以利于量产。附图说明图1为现有半导体封装件的剖视示意图。图1’为图1的局部上视示意图。图2A至图2C为本专利技术的电子封装件的制法的剖视示意图。图2A-1、图2A-2及图2A-3为图2A的其它实施例的局部示意图。图2B’为图2B的另一实施例的局部示意图。图2B”为图2B的上视示意图。图3为本专利技术的散热结构的立体示意图。图3’为图3的另一实施例的立体示意图。图4A为图3的另一实施例的立体示意图。图4B至图4D为图4A的孔端形状的其它实施例的局部平面图。符号说明1半导体封装件1a,3a,3a’,4a散热结构10封装基板11半导体芯片12封装胶体15焊球2电子封装件20承载结构20a第一侧20b第二侧200第三开口21电子元件21a,22a表面22封装层23散热件230散热体231支撑脚24结合层25导电元件30通道31第一墙体310,310’,40a第一开口32第二墙体320,320’,40b第二开口9电子装置A气泡S容置空间Y模流方向。具体实施方式以下经由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等的用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。图2A至图2C为本专利技术的电子封装件2的制法的剖面示意图。如图2A所示，提供一具有相对的第一侧20a与第二侧20b的承载结构20，其第一侧20a配置有至少一电子元件21及一具有通道30的散热结构3a。所述的承载结构20为整版面基板形式，即该整版面基板包含多个基板单元，例如为具有核心层与线路结构的封装基板或无核心层(coreless)的线路结构，其包含至少一绝缘层及至少一结合该绝缘层的线路层，如至少一扇出(fanout)型重布线路层(redistributionlayer，简称RDL)。应可理解地，该承载结构20也可为其它承载芯片的板材，如导线架(leadframe)、晶圆(wafer)、或其它具有金属布线(routing)的载板等，并不限于上述。在本实施例中，该承载结构20的制程方式繁多，例如，可采用晶圆制程制作线路层，而以化学气相沉积(Chemicalvapordeposition，简称CVD)形成氮化硅或氧化硅以作为绝缘层；或者，可采用一般非晶圆制程方式形成线路层，即采用成本较低的高分子介电材作为绝缘层，如聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)、聚对二唑苯(Polybenzoxazole，简称PBO)、预浸材(Prepreg，简称PP)、封装胶体(moldingcompound)、感光型介电层或其它材料等以涂布方式形成的。所述的电子元件21为主动元件、被动元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装件，其特征在于，包括：/n一承载结构，其具有相对的第一侧与第二侧；/n至少一电子元件，其设于该承载结构的第一侧上；/n一散热结构，其设于该承载结构的第一侧上且具有至少一贯穿的通道；以及/n一封装层，其形成于该承载结构的第一侧上以包覆该电子元件与散热结构。/n

【技术特征摘要】
20190531 TW 1081189861.一种电子封装件，其特征在于，包括：
一承载结构，其具有相对的第一侧与第二侧；
至少一电子元件，其设于该承载结构的第一侧上；
一散热结构，其设于该承载结构的第一侧上且具有至少一贯穿的通道；以及
一封装层，其形成于该承载结构的第一侧上以包覆该电子元件与散热结构。


2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子元件的部分表面外露出该封装层。


3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该散热结构的部分表面外露出该封装层。


4.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该散热结构包含至少一围绕该电子元件的墙体，且该墙体具有多个开口，以令该多个开口作为该通道的埠口。


5.根据权利要求4所述的电子封装件，其特征在于，该墙体形成有缺口以作为该开口，且该缺口以朝向及/或背向该承载结构的方式设置于该墙体。


6.根据权利要求4所述的电子封装件，其特征在于，该通道延伸至该承载结构内。


7.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括结合于该电子元件上的散热件。


8.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括形成于该承载结构的第二侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧玟泓，林兴丰，林荣政，陈汉宏，余国华，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71