散热结构制造技术

本发明专利技术提供一种能够适当地散热的散热结构。散热结构(1)具备散热部(10)和蓄热部(20)。散热部(10)具有受热面(11a)，该受热面(11a)包含与发热的半导体(2)接触的接触面(11b)，散热部(10)对与接触面(11b)接触的半导体(2)的热进行散热。蓄热部(20)以夹着半导体(2)的方式配置。蓄热部(20)例如具有使半导体(2)位于内侧的蓄热开口部(23)，且包围半导体(2)。而且，蓄热部(20)与受热面(11a)接触而设置，对经由散热部(10)传导的半导体(2)的热进行蓄热。

【技术实现步骤摘要】
散热结构
本专利技术涉及一种散热结构。
技术介绍
以往，作为散热结构，例如在专利文献1中公开了具备对从发热体传导来的热进行散热的冷却体的冷却装置。冷却体通过将蓄热体埋入到冷却体的主体内部来实现小型化。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-93848号公报
技术实现思路
专利技术欲解决的技术问题然而，在上述的专利文献1所记载的冷却装置中，例如，由于蓄热体的导热率比冷却体的主体的导热率低，因此，由于埋入内部的蓄热体，导致冷却体的主体的热传导恶化，冷却体的性能有可能降低。因此，本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够适当地散热的散热结构。用于解决问题的技术手段为了解决上述课题，实现目的，本专利技术所涉及的散热结构的特征在于，具备：散热部，所述散热部具有受热面，所述受热面包含与发热的电子部件接触的接触面，且所述散热部对与所述接触面接触的所述电子部件的热进行散热；以及蓄热部，所述蓄热部以夹着所述电子部件的方式配置，且与所述受热面接触而设置，对经由所述散热部传导的所述电子部件的热进行蓄热。在上述散热结构中，优选的是，具备在所述电子部件及所述蓄热部与所述受热面之间设置的导热部件。在上述散热结构中，优选的是，具备容纳所述蓄热部和所述电子部件的框体，所述蓄热部具有使所述电子部件位于内侧的蓄热开口部且包围所述电子部件，所述框体从所述蓄热开口部的轴线方向的一侧组装有所述蓄热部，从所述轴线方向的另一侧组装有所述电子部件，所述框体具有框体开口部，所述框体开口部在所述轴线方向上位于所述蓄热开口部的内侧，且被所述电子部件插通。本专利技术所涉及的散热结构的特征在于，具备：散热部，所述散热部与产生热的电子部件分开设置，对由所述电子部件产生的热进行放热；导热部件，所述导热部件连接所述电子部件和所述散热部，将由所述电子部件产生的热传导到所述散热部；以及蓄热部，所述蓄热部设置在所述散热部侧或所述电子部件侧的任一侧，对由所述电子部件产生的热进行蓄热。在上述散热结构中，优选的是，所述蓄热部设置在所述散热部侧且位于隔着所述导热部件与所述散热部对置的位置。在上述散热结构中，优选的是，所述蓄热部设置在所述电子部件侧且位于与所述电子部件接触的位置。专利技术效果本专利技术所涉及的散热结构通过具备包围电子部件的蓄热部，能够适当地对电子部件的热进行散热。另外，本专利技术所涉及的散热结构具备连接电子部件和散热部的导热部件和设置在散热部侧或电子部件侧的任一侧的蓄热部，因此能够适当地对电子部件的热进行散热。附图说明图1是表示第一实施方式所涉及的散热结构的结构例的剖视图。图2是表示第一实施方式所涉及的散热结构的第一散热例的剖视图。图3是表示第一实施方式所涉及的散热结构的第二散热例的剖视图。图4是表示第一实施方式所涉及的半导体的温度上升例的图。图5是表示第一实施方式的第一变形例所涉及的散热结构的结构例的剖视图。图6是表示第一实施方式的第一变形例所涉及的散热结构的结构例的分解立体图。图7是表示第一实施方式的第二变形例所涉及的散热结构的结构例的分解立体图。图8是表示第二实施方式所涉及的散热结构的结构例的剖视图。图9是表示第二实施方式的变形例所涉及的散热结构的结构例的剖视图。符号说明1、1A、1C、1D散热结构2半导体(电子部件)11a受热面11b接触面10散热部20、20C、20D蓄热部23蓄热开口部30导热片40框体41c、41h壳开口部(框体开口部)50热管(导热部件)具体实施方式参照附图对用于实施本专利技术的方式(实施方式)进行详细的说明。本专利技术并不被以下的实施方式所记载的内容限定。另外，在以下记载的结构要素中，包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。并且，以下记载的结构能够适当组合。此外，可以在不脱离本专利技术主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。〔第一实施方式〕参照附图对实施方式所涉及的散热结构1进行说明。图1是表示第一实施方式所涉及的散热结构1的结构例的剖视图。散热结构1对从作为电子部件的半导体2产生的热进行散热。如图1所示，散热结构1例如具备散热部10、蓄热部20以及壳41。在此，在以下的说明中，将沿着后述的蓄热开口部23的轴线的方向称为轴线方向。轴线方向是与使散热部10和蓄热部20层叠的层叠方向相同的方向。宽度方向是沿着后述的散热片12的多个突起12a的排列方向的方向。进深方向是与轴线方向以及宽度方向正交的方向。散热部10对半导体2的热进行散热。散热部10由铜、铝等金属形成。散热部10具有散热板11和散热片12。散热板11形成为板状，在层叠方向上在该散热板11的一侧具有受热面11a。受热面11a形成为平面状，与半导体2的连接面连接。受热面11a形成得比半导体2的连接面大，在受热面11a的中央部具有与半导体2的连接面接触的接触面11b。散热片12设置于散热板11，且形成于受热面11a的相反侧。散热片12与散热板11一体形成，设有多个突起12a。多个突起12a分别形成为板状，沿着宽度方向排列。散热片12具有多个突起12a，从而扩大导热面积，提高散热效果。蓄热部20对热进行蓄热。蓄热部20例如由公知的固液相变材料或固体蓄热材料等构成。固液相变材料在物质从固体相变(融化)为液体时储存热，在从液体向固体相变(凝固)时散热。固体蓄热材料在不发生相变的情况下进行蓄热和散热。蓄热部20在使用固液相变材料的情况下，通过从填充口向内部为空洞的铝等导热性良好的金属壳体中填充固液相变材料，填充后，密封该填充口而形成。另外，蓄热部20在使用固液相变材料的情况下，也可以将固液相变材料封入到小型胶囊中，将该小型胶囊与树脂混合而形成蓄热材料。蓄热部20形成为板状，具有蓄热部主体21、抵接面22以及蓄热开口部23。抵接面22在层叠方向上设置于蓄热部主体21的散热部10侧，并与散热部10的受热面11a抵接。蓄热开口部23设置在蓄热部主体21的中央部而开口。蓄热开口部23例如对应于半导体2的外形而形成为矩形状。在蓄热开口部23的内侧插通有半导体2，该半导体2位于该蓄热开口部23的内侧。蓄热部20在半导体2位于蓄热开口部23的状态下包围半导体2，在宽度方向以及进深方向上与半导体2之间设置有一定的间隔。即，蓄热部20在半导体2位于蓄热开口部23的状态下夹着该半导体2，并处于与该半导体2不接触的状态。蓄热部20以被壳41容纳保持的状态组装于散热部10。蓄热部20通过其抵接面22与散热部10的受热面11a接触而设置，从而对经由散热部10传导的半导体2的热进行蓄热。若半导体2的热达到后述的蓄热温度T2(参照图4)，则蓄热部20经由散热部10对半导体2的热进行蓄热，若半导体2的热未达到蓄热温度T2，则不对该半导体2的热进行蓄热。壳41容纳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热结构，其特征在于，具备：/n散热部，所述散热部具有受热面，所述受热面包含与发热的电子部件接触的接触面，且所述散热部对与所述接触面接触的由所述电子部件产生的热进行散热；以及/n蓄热部，所述蓄热部以夹着所述电子部件的方式配置，且被设置为与所述受热面接触，对经由所述散热部传导的由所述电子部件产生的热进行蓄热。/n

【技术特征摘要】
20190528 JP 2019-0991001.一种散热结构，其特征在于，具备：
散热部，所述散热部具有受热面，所述受热面包含与发热的电子部件接触的接触面，且所述散热部对与所述接触面接触的由所述电子部件产生的热进行散热；以及
蓄热部，所述蓄热部以夹着所述电子部件的方式配置，且被设置为与所述受热面接触，对经由所述散热部传导的由所述电子部件产生的热进行蓄热。


2.如权利要求1所述的散热结构，其中，
具备在所述电子部件以及所述蓄热部与所述受热面之间设置的导热部件。


3.如权利要求1或2所述的散热结构，其中，
具备容纳所述蓄热部和所述电子部件的框体，
所述蓄热部具有使所述电子部件位于内侧的蓄热开口部且包围所述电子部件，
所述框体从所述蓄热开口部的轴线方向的一侧组装有所述蓄热部...

【专利技术属性】
技术研发人员：森本充晃，杉村一男，椿和也，大石英一郎，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP