一种功率模块制造技术

本实用新型专利技术提供了一种功率模块，所述功率模块的内部设置有冷却通道，所述冷却通道用于冷却液的流通。本实用新型专利技术自带冷却通道，体积小，散热效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种功率模块
本专利技术涉及水冷散热
，具体的，涉及一种水冷散热功率模块封装。
技术介绍
功率模块作为电能开关、转换的控制枢纽，在正常工作时发热非常严重，如果产生的热量不能及时的散发出去，就会造成模块和芯片的损坏，导致电路不能正常工作。目前主流的散热方式为强制风冷散热和水冷散热，其中水冷散热的效果比较好。但是，现有技术中，水冷散热模块都需要额外增加水冷散热器，额外增加的水冷散热器不仅占空间，而且还存在结合面漏液的危险。针对上述问题，本技术设计了一种自带冷却通道，体积小，散热效率高的功率模块。
技术实现思路
针对上述现有技术中的问题，本技术提出了一种功率模块，自带冷却通道，体积小，散热效率高。第一方面，本技术提供一种功率模块，所述功率模块的内部设置有冷却通道，所述冷却通道用于冷却液的流通。在一个实施方式中，所述功率模块包括外壳和框架，所述外壳内部设置有所述冷却通道，所述框架上设置有至少一个芯片组，所述外壳设置在所述框架上，至少一个所述芯片组位于所述冷却通道的侧面。采用上述实施方式的有益效果是：无需额外增加水冷散热器，减小了功率模块的体积，提高了功率模块的散热效率。在一个实施方式中，所述外壳的两个相对的侧面上分别设置有进水口和出水口，所述冷却通道的两端分别与所述进水口和所述出水口连通。采用上述实施方式的有益效果是：在功率模块水冷散热过程中，只需在进水口和出水口接入冷却液输送管，冷却液依次通过进水口、冷却通道和出水口完成功率模块的水冷散热。在一个实施方式中，所述框架包括底部框架、第一基板和第二基板，所述底部框架纵截面为U形结构，所述第一基板设置在所述底部框架背离开口方向的一侧上，所述第二基板设置在所述底部框架背离开口方向的一侧上，且所述第二基板与所述第一基板相对设置，其中，所述冷却通道位于所述第一基板和所述第二基板之间。采用上述实施方式的有益效果是：底部框架、第一基板和第二基板分别位于冷却通道的三个侧面，使功率模块的空间利用率更高，体积更小。在一个实施方式中，所述芯片组包括控制芯片、第一功率芯片和第二功率芯片，所述控制芯片设置在所述底部框架背离开口方向的一侧上，且位于所述第一基板和所述第二基板之间，所述第一功率芯片设置在所述第一基板远离所述第二基板的一侧上，所述第二功率芯片设置在所述第二基板远离所述第一基板的一侧上。采用上述实施方式的有益效果是：控制芯片、第一功率芯片和第二功率芯片分别位于冷却通道的三个侧面，散热效率更高，同时，上述设置使得控制芯片、第一功率芯片和第二功率芯片被第一基板和第二基板隔离在三个独立的区域，避免了控制芯片、第一功率芯片和第二功率芯片产热的相互影响。在一个实施方式中，所述控制芯片与所述底部框架通过第一邦定线连接，所述第一功率芯片与所述底部框架通过第二邦定线连接，所述第二功率芯片与所述底部框架通过第三邦定线连接。采用上述实施方式的有益效果是：实现了控制芯片、第一功率芯片和第二功率芯片与底部框架的电连接。在一个实施方式中，所述底部框架由铜制成，所述第一基板和所述第二基板均为DBC基板。采用上述实施方式的有益效果是：铜具有良好的导电性，能够实现电路的导通，DBC基板具有较高的导热性，能够提高第一功率芯片与第二功率芯片的散热效率。在一个实施方式中，所述第一基板和所述第二基板均与所述底部框架焊接相连。采用上述实施方式的有益效果是：实现DBC基板与底部框架的连接。在一个实施方式中，所述进水口和所述出水口上均设置有机械接口。采用上述实施方式的有益效果是：方便进水口和出水口与冷却液输送管的连接，安装方便，快捷。在一个实施方式中，所述底部框架为双排直插式结构。采用上述实施方式的有益效果是：方便功率模块的安装和拆除。与现有技术相比，本技术的优点在于：(1)自带水冷通道，能够有效避免额外增加水冷散热器而造成的结合面漏液的危险。(2)体积小，空间利用率高，安装方便，快捷。(3)提高了功率模块的散热效率，同时避免了各芯片产热的相互影响。上述技术特征可以各种适合的方式组合或由等效的技术特征来替代，只要能够达到本专利技术的目的。附图说明在下文中将基于实施例并参考附图来对本专利技术进行更详细的描述。其中：图1显示了一种水冷散热功率模块封装的透视图；图2显示了一种水冷散热功率模块封装的爆炸图；图3显示了一种水冷散热功率模块封装的轴测图；图4显示了一种水冷散热功率模块封装的主视图；图5显示了一种水冷散热功率模块封装的俯视图；图6显示了一种水冷散热功率模块封装的仰视图；图7显示了一种水冷散热功率模块封装的侧视图；图8显示了一种水冷散热功率模块封装的框架的结构图；在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例。10-功率模块；11-冷却通道；13-外壳；15-框架；151-底部框架；153-第一基板；155-第二基板；17-芯片组；171-控制芯片；173-第一功率芯片；175-第二功率芯片；19-进水口；21-出水口；231-第一邦定线；233-第二邦定线；235-第三邦定线。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。如图1-8所示，一种功率模块10，其内部设置有冷却通道11，冷却通道11用于冷却液的流通。其中，功率模块10包括外壳13和框架15，外壳13的内部设置有冷却通道11，框架15上设置有至少一个芯片组17，外壳13设置在框架15上，至少一个芯片组17位于冷却通道11的侧面。具体的，本实施例中，外壳13为一侧面开口设置的长方体结构，外壳13内部中空设置，在外壳13内部设置有一个长方体空腔结构的冷却通道11，冷却液可以在冷却通道11内流通。其中，外壳13可以为塑封外壳。其中，外壳13的两个相对的侧面上设置有进水口19和出水口21，冷却通道11的两端分别与进水口19和出水口21连通。具体的，本实施例中，在长方体结构的外壳13的两个端面上分别开设有圆形结构的进水口19和圆形结构的出水口21，冷却通道11的两端分别与进水口19和出水口21连通，使得外壳13内的冷却通道11与外侧连通。当功率模块10需要水冷散热时，只需在进水口19和出水口21处接入冷却液输送软管，冷却液即可依次通过进水口19、冷却通道11和出水口21，完成功率模块10的水冷散热。其中，在进水口19和出水口21上均设置有机械接口，机械接口的设置能够方便进水口19和出水口21与冷却液输送软管的连接，安装和拆卸方便快捷。其中，框架15包括底部框架151、第一基板153和第二基板155，底部框架151的纵截面为U形结构，第一基板153设置在底部框架本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块的内部设置有冷却通道，所述冷却通道用于冷却液的流通；/n所述功率模块包括：/n外壳，其内部设置有所述冷却通道；以及/n框架，其上设置有至少一个芯片组，所述外壳设置在所述框架上，至少一个所述芯片组位于所述冷却通道的侧面；/n所述框架包括：/n底部框架，其纵截面为U形结构；/n第一基板，其设置在所述底部框架背离开口方向的一侧上；以及/n第二基板，其设置在所述底部框架背离开口方向的一侧上，且所述第二基板与所述第一基板相对设置；/n其中，所述冷却通道位于所述第一基板和所述第二基板之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块的内部设置有冷却通道，所述冷却通道用于冷却液的流通；
所述功率模块包括：
外壳，其内部设置有所述冷却通道；以及
框架，其上设置有至少一个芯片组，所述外壳设置在所述框架上，至少一个所述芯片组位于所述冷却通道的侧面；
所述框架包括：
底部框架，其纵截面为U形结构；
第一基板，其设置在所述底部框架背离开口方向的一侧上；以及
第二基板，其设置在所述底部框架背离开口方向的一侧上，且所述第二基板与所述第一基板相对设置；
其中，所述冷却通道位于所述第一基板和所述第二基板之间。


2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述外壳的两个相对的侧面上分别设置有进水口和出水口，所述冷却通道的两端分别与所述进水口和所述出水口连通。


3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述芯片组包括：
控制芯片，其设置在所述底部框架背离开口方向的...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢梓翔，史波，肖婷，陈茂麟，鲁吉生，
申请(专利权)人：珠海零边界集成电路有限公司，珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44