【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及功率器件，特别是涉及一种智能功率模块试验系统和一种智能功率模块试验和方法。
技术介绍
1、智能功率模块(ipm，intelligent power module)是采用功率开关器件igbt(绝缘栅双极型晶体管)，具有gtr(大功率晶体管)高电流密度、低饱和电压和耐高压的优点，以及mosfet(场效应晶体管)高输入阻抗、高开关频率和低驱动功率的优点。
2、智能功率模块中的器件需要在高压、大电流等环境下进行工作，这样的环境对模块的可靠性提出较高的要求，为了取得稳定的可靠性，在智能功率模块中器件封装完成前都会采用一系列可靠性试验进行考核、筛选等测试。
3、然而，有些厂家为了减少对智能功率模块的试验的步骤，在对智能功率模块进行试验的过程中，并不对智能功率模块中的器件的稳定性进行监控，而是采用简单的设定时间来评判结果，这样并未能了解器件封装后的过程实际耐受时间，只是知道了是否器件可以通过厂家设定的时间长短，缺乏必要的过程监控。
技术实现思路
1、本专利技术实施例...
【技术保护点】
1.一种智能功率模块试验系统，其特征在于，包括印刷电路板基板、封装模块和监控单元，所述印刷电路板基板中包括若干与待试验的智能功率模块适配的插座工位，所述封装模块用于封装所述智能功率模块，所述封装模块包括若干引脚，所述封装模块安装在所述插座工位中，所述封装模块的引脚接入电流表并将所述电流表接地，其中，
2.根据权利要求1所述的智能功率模块试验系统，其特征在于，所述智能功率模块包括功率半导体器件、用于驱动所述功率半导体器件的上桥集成电路和下桥集成电路。
3.根据权利要求2所述的智能功率模块试验系统，其特征在于，所述智能功率模块包括若干引脚，所述引脚...
【技术特征摘要】
1.一种智能功率模块试验系统，其特征在于，包括印刷电路板基板、封装模块和监控单元，所述印刷电路板基板中包括若干与待试验的智能功率模块适配的插座工位，所述封装模块用于封装所述智能功率模块，所述封装模块包括若干引脚，所述封装模块安装在所述插座工位中，所述封装模块的引脚接入电流表并将所述电流表接地，其中，
2.根据权利要求1所述的智能功率模块试验系统，其特征在于，所述智能功率模块包括功率半导体器件、用于驱动所述功率半导体器件的上桥集成电路和下桥集成电路。
3.根据权利要求2所述的智能功率模块试验系统，其特征在于，所述智能功率模块包括若干引脚，所述引脚包括电压电源引脚、三相电源引脚、三相输出电压引脚、三相输入电压引脚、直流输出引脚、电源引脚、接地引脚、错误输出引脚和温度输出引脚。
4.根据权利要求3所述的智能功率模块试验系统，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的智能功率模块试验系统，其特征在于，
6....
【专利技术属性】
技术研发人员：符广学，李春艳，马颖江，
申请(专利权)人：珠海零边界集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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