【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，特别地涉及一种半导体器件焊接夹具。
技术介绍
1、芯片的成本与面积成正比，相同功能的芯片，做的越小成本越低，随着半导体技术的发展，芯片的小型化被越发重视，贴片型器件因其体积小而被广泛应用。在对这种体积小的贴片型器件进行测试时，需要先在器件上焊接引脚再通过测试板进行测试。由于体积小，器件和引脚都不容易被精准地固定，焊接的效率较低、质量无法保证，且在焊接过程中常常会对器件造成损伤，造成测试结果不准确。
技术实现思路
1、本技术提供一种半导体器件焊接夹具，能够对器件及引脚都进行准确且快速地定位，从而提高焊接效率和质量并能避免器件受损。
2、本技术提供一种半导体器件焊接夹具，包括：
3、基座，其包括用于放置半导体器件的承载面，所述承载面的两侧设有第一滑槽和第二滑槽；
4、第一滑块，所述第一滑块滑动地设置于所述第一滑槽中以夹持或松开所述半导体器件；以及
5、第二滑块，所述第二滑块上设有磁性件，所述第二滑块滑动地设置于所述第二滑槽中以将磁性件上的引脚调整至与所述半导体器件相对应的位置。
6、在一个实施方式中，所述基座呈阶梯型，所述第一滑槽和所述第二滑槽分别开设在与所述承载面连接的阶梯面上且位于所述承载面相对的两侧，所述第一滑槽和所述第二滑槽分别位于所述承载面的上方和下方。
7、在一个实施方式中，所述磁性件的顶面开设有供所述引脚放入的定位槽。
8、在一个实施方式中，所述第一滑槽和所述第二滑槽的形
9、在一个实施方式中，所述第一滑块包括滑块主体和设置于所述滑块主体一端的连接部，所述连接部能卡入所述第一滑槽中。
10、在一个实施方式中，第一滑块还包括垫片，所述垫片设置于所述连接部背离所述滑块主体的一侧。
11、在一个实施方式中，所述第一滑块和所述第二滑块均采用橡胶、硅胶或塑料制作。
12、在一个实施方式中，所述第一滑块远离所述第一滑槽的一端与所述承载面的边缘平齐。
13、在一个实施方式中，所述第一滑槽和所述第二滑槽均为沿第一方向贯通所述基座的通槽。
14、在一个实施方式中，所述磁性件的数量为多个，至少两个所述磁性件的厚度不同。
15、与现有技术相比，本技术的优点在于，半导体器件放置在承载面上后，通过调整第一滑块的位置，能将半导体器件夹紧在承载面上，根据半导体器件被固定的位置，调整各个第二滑块的位置。当各个引脚放置在磁性件上时，引脚能被磁性件吸引住，从而被固定住并与半导体器件上的焊接位置对齐，整个夹具的结构简单、操作方便，能实现半导体器件和引脚的快速固定和对齐，从而提高了焊接的效率和质量，避免焊接过程中半导体器件受损。
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1.一种半导体器件焊接夹具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体器件焊接夹具，其特征在于，所述基座呈阶梯型，所述第一滑槽和所述第二滑槽分别开设在与所述承载面连接的阶梯面上且位于所述承载面相对的两侧，所述第一滑槽和所述第二滑槽分别位于所述承载面的上方和下方。
3.根据权利要求1所述的半导体器件焊接夹具，其特征在于，所述磁性件的顶面开设有供所述引脚放入的定位槽。
4.根据权利要求1-3任一项所述的半导体器件焊接夹具，其特征在于，所述第一滑槽和所述第二滑槽的形状和大小相同。
5.根据权利要求4所述的半导体器件焊接夹具，其特征在于，所述第一滑块包括滑块主体和设置于所述滑块主体一端的连接部，所述连接部能卡入所述第一滑槽中。
6.根据权利要求5所述的半导体器件焊接夹具，其特征在于，所述第一滑块还包括垫片，所述垫片设置于所述连接部背离所述滑块主体的一侧。
7.根据权利要求1-3任一项所述的半导体器件焊接夹具，其特征在于，所述第一滑块和所述第二滑块均采用橡胶、硅胶或塑料制作。
8.根据权利要求1-3
9.根据权利要求1-3任一项所述的半导体器件焊接夹具，其特征在于，所述第一滑槽和所述第二滑槽均为通槽。
10.根据权利要求1-3任一项所述的半导体器件焊接夹具，其特征在于，所述磁性件的数量为多个，至少两个所述磁性件的厚度不同。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体器件焊接夹具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体器件焊接夹具，其特征在于，所述基座呈阶梯型，所述第一滑槽和所述第二滑槽分别开设在与所述承载面连接的阶梯面上且位于所述承载面相对的两侧，所述第一滑槽和所述第二滑槽分别位于所述承载面的上方和下方。
3.根据权利要求1所述的半导体器件焊接夹具，其特征在于，所述磁性件的顶面开设有供所述引脚放入的定位槽。
4.根据权利要求1-3任一项所述的半导体器件焊接夹具，其特征在于，所述第一滑槽和所述第二滑槽的形状和大小相同。
5.根据权利要求4所述的半导体器件焊接夹具，其特征在于，所述第一滑块包括滑块主体和设置于所述滑块主体一端的连接部，所述连接部能卡入所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳冯，
申请(专利权)人：珠海零边界集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
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