电磁屏蔽散热封装结构及其制备方法技术

本发明专利技术的实施例提供了一种电磁屏蔽散热封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，该电磁屏蔽散热封装结构，通过第一屏蔽器件围设在第一元器件外，其中第一承载塑封体上设置有第一通槽，第一通槽用于容置第一元器件，且第一承载塑封体的底侧表面贯穿设置有与第一通槽连通的第一透气槽，在点胶和塑封阶段，胶体填充于第一通槽，胶体下方的空气由第一透气槽处排出，从而使得第一元器件周围和底部的空气得以排出，避免了气泡的产生，保证了散热效果。

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽散热封装结构及其制备方法
本专利技术涉及半导体封装
，具体而言，涉及一种电磁屏蔽散热封装结构及其制备方法。
技术介绍
随着半导体行业的快速发展，SIP模组结构广泛应用于半导体行业中。它将不同功能芯片封装后，进行堆叠，主要优势为高密度集成，封装产品尺寸小，产品性能优越，信号传输频率快等，随着电子产品运用于通信领域高频信号，故需求产品具备分区电磁屏蔽结构，防止各种芯片和元器件互相产生的电磁干扰现象发生。在现有技术中，通常是直接在芯片周围打线后注胶，形成屏蔽围栏以实现电磁屏蔽，然后再在芯片上点胶或塑封形成塑封体，由于屏蔽围栏为密封结构，故在点胶或塑封时底部芯片周围以及底部的空气无法排出，容易产生气泡，影响散热效果。
技术实现思路
本专利技术的目的包括，例如，提供了一种电磁屏蔽散热封装结构和电磁屏蔽散热封装结构的制备方法，能够保证在芯片上点胶或者塑封时排出空气，避免气泡产生，保证散热效果。本专利技术的实施例可以这样实现：第一方面，本专利技术实施例提供一种电磁屏蔽散热封装结构，包括：封装基板；贴装在所述封装基板上的第一元器件和第二元器件；贴装在所述封装基板上，并围设在所述第一元器件外的第一屏蔽器件；包覆在所述第一屏蔽器件和所述第二元器件外的保护塑封体；其中，所述第一屏蔽器件包括第一承载塑封体和多个第一导电柱，所述第一承载塑封体上设置有用于容置所述第一元器件的第一通槽，且所述第一承载塑封体的底侧表面贯穿设置有与所述第一通槽连通的第一透气槽，多个所述第一导电柱设置在所述第一承载塑封体内，并围设在所述第一元器件周围，且多个所述第一导电柱与所述封装基板电连接。在可选的实施例方式中，所述电磁屏蔽散热封装结构还包括导电屏蔽层，所述导电屏蔽层包覆在所述保护塑封体外，多个所述第一导电柱与所述导电屏蔽层电连接。在可选的实施方式中，所述第一屏蔽器件还包括第一屏蔽基板，多个所述第一导电柱设置于所述第一屏蔽基板，所述第一承载塑封体设置于所述第一屏蔽基板并包覆在多个所述第一导电柱外，多个所述第一导电柱与所述封装基板电接触，所述第一屏蔽基板与所述导电屏蔽层电接触。在可选的实施方式中，所述第一通槽内设置有第一导热胶层，所述第一导热胶层包覆在所述第一元器件外，所述第一屏蔽基板上开设有第一基板孔，所述第一基板孔与所述第一通槽连通。在可选的实施方式中，所述电磁屏蔽散热封装结构还包括第二屏蔽器件，所述第二屏蔽器件贴装在所述封装基板上，并围设在所述第二元器件外，所述保护塑封体包覆在所述第一屏蔽器件和所述第二屏蔽器件外。在可选的实施方式中，所述第二屏蔽器件包括第二承载塑封体和多个第二导电柱，所述第二承载塑封体上设置有用于容置所述第二元器件的第二通槽，且所述第二承载塑封体的底侧表面贯穿设置有与所述第二通槽连通的第二透气槽，多个所述第二导电柱设置在所述第二承载塑封体内，并围设在所述第二元器件周围，且多个所述第二导电柱分别与所述导电屏蔽层和所述封装基板电连接。在可选的实施方式中，所述第二屏蔽器件还包括第二屏蔽基板，多个所述第二导电柱设置于所述第二屏蔽基板，所述第二承载塑封体设置于所述第二屏蔽基板并包覆在多个所述第二导电柱外，多个所述第二导电柱与所述封装基板电接触，所述第二屏蔽基板与所述导电屏蔽层电接触。在可选的实施方式中，所述第二通槽内设置有第二导热胶层，所述第二导热胶层包覆在所述第二元器件外，所述第二屏蔽基板上开设有第二基板孔，所述第二基板孔与所述第二通槽连通。在可选的实施方式中，所述第一承载塑封体和所述第二承载塑封体内嵌设有导电颗粒。在可选的实施方式中，所述导电颗粒包括铜颗粒、锡颗粒、铋颗粒、银颗粒、石墨烯颗粒中的至少一种。在可选的实施方式中，所述第一承载塑封体和所述第二承载塑封体由环氧基树脂材料或硅基树脂材料制成。在可选的实施方式中，所述保护塑封体内嵌设有导热颗粒。在可选的实施方式中，所述导热颗粒包括氧化铝颗粒、氧化铜颗粒、氧化铁颗粒中至少一种。第二方面，本专利技术实施例提供一种电磁屏蔽散热封装结构的制备方法，适用于如前述实施方式任一项所述的电磁屏蔽散热封装结构，包括：在封装基板上贴装第一元器件和第二元器件；在所述封装基板上贴装第一屏蔽器件，所述第一屏蔽器件围设在所述第一元器件外；在所述封装基板上塑封形成保护塑封体，所述保护塑封体包覆在所述第一屏蔽器件和所述第二元器件外；其中，所述第一屏蔽器件包括第一承载塑封体和多个第一导电柱，所述第一承载塑封体上设置有用于容置所述第一元器件的第一通槽，且所述第一承载塑封体的底侧表面贯穿设置有与所述第一通槽连通的第一透气槽，多个所述第一导电柱设置在所述第一承载塑封体内，并围设在所述第一元器件周围，且多个所述第一导电柱与所述封装基板电连接。在可选的实施方式中，在所述封装基板上塑封形成保护塑封体的步骤之后，还包括：在所述保护塑封体上溅射形成导电屏蔽层；其中，所述导电屏蔽层包覆在所述保护塑封体外，多个所述第一导电柱与所述导电屏蔽层电连接。在可选的实施方式中，在封装基板上贴装第一元器件和第二元器件的步骤之前，还包括：在第一屏蔽基板上打线或电镀形成所述第一导电柱；在第一屏蔽基板上塑封形成所述第一承载塑封体；在所述第一承载塑封体表面激光开槽，形成贯穿所述第一承载塑封体的第一通槽和第一透气槽；研磨并去除所述第一屏蔽基板，以制备所述第一屏蔽器件。在可选的实施方式中，所述第一屏蔽器件还包括第一屏蔽基板，多个所述第一导电柱设置于所述第一屏蔽基板，所述第一承载塑封体设置于所述第一屏蔽基板并包覆在多个所述第一导电柱外，所述在封装基板上贴装第一元器件和第二元器件的步骤之前，还包括：在第一屏蔽基板上打线或电镀形成所述第一导电柱；在第一屏蔽基板上塑封形成所述第一承载塑封体；在所述第一承载塑封体表面激光开槽，并形成贯穿所述第一承载塑封体的第一通槽和第一透气槽；在所述第一屏蔽基板上激光开槽，并形成与所述第一通槽连通的第一基板孔，以制备所述第一屏蔽器件。在可选的实施方式中，在所述封装基板上贴装第一屏蔽器件的步骤之后，还包括：在所述封装基板上贴装第二屏蔽器件，所述第二屏蔽器件围设在所述第二元器件外。本专利技术实施例的有益效果包括，例如：本专利技术实施例提供的一种电磁屏蔽散热封装结构，通过第一屏蔽器件围设在第一元器件外，其中第一承载塑封体上设置有第一通槽，第一通槽用于容置第一元器件，且第一承载塑封体的底侧表面贯穿设置有与第一通槽连通的第一透气槽，在点胶和塑封阶段，胶体填充于第一通槽，胶体下方的空气由第一透气槽处排出，从而使得第一元器件周围和底部的空气得以排出，避免了气泡的产生，保证了散热效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽散热封装结构，其特征在于，包括：/n封装基板；/n贴装在所述封装基板上的第一元器件和第二元器件；/n贴装在所述封装基板上，并围设在所述第一元器件外的第一屏蔽器件；/n以及，包覆在所述第一屏蔽器件和所述第二元器件外的保护塑封体；/n其中，所述第一屏蔽器件包括第一承载塑封体和多个第一导电柱，所述第一承载塑封体上设置有用于容置所述第一元器件的第一通槽，且所述第一承载塑封体的底侧表面贯穿设置有与所述第一通槽连通的第一透气槽，多个所述第一导电柱设置在所述第一承载塑封体内，并围设在所述第一元器件周围，且多个所述第一导电柱与所述封装基板电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽散热封装结构，其特征在于，包括：
封装基板；
贴装在所述封装基板上的第一元器件和第二元器件；
贴装在所述封装基板上，并围设在所述第一元器件外的第一屏蔽器件；
以及，包覆在所述第一屏蔽器件和所述第二元器件外的保护塑封体；
其中，所述第一屏蔽器件包括第一承载塑封体和多个第一导电柱，所述第一承载塑封体上设置有用于容置所述第一元器件的第一通槽，且所述第一承载塑封体的底侧表面贯穿设置有与所述第一通槽连通的第一透气槽，多个所述第一导电柱设置在所述第一承载塑封体内，并围设在所述第一元器件周围，且多个所述第一导电柱与所述封装基板电连接。


2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽散热封装结构，其特征在于，所述电磁屏蔽散热封装结构还包括导电屏蔽层，所述导电屏蔽层包覆在所述保护塑封体外，多个所述第一导电柱与所述导电屏蔽层电连接。


3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽散热封装结构，其特征在于，所述第一屏蔽器件还包括第一屏蔽基板，多个所述第一导电柱设置于所述第一屏蔽基板，所述第一承载塑封体设置于所述第一屏蔽基板并包覆在多个所述第一导电柱外，多个所述第一导电柱与所述封装基板电接触，所述第一屏蔽基板与所述导电屏蔽层电接触。


4.根据权利要求3所述的电磁屏蔽散热封装结构，其特征在于，所述第一通槽内设置有第一导热胶层，所述第一导热胶层包覆在所述第一元器件外，所述第一屏蔽基板上开设有第一基板孔，所述第一基板孔与所述第一通槽连通。


5.根据权利要求2所述的电磁屏蔽散热封装结构，其特征在于，所述电磁屏蔽散热封装结构还包括第二屏蔽器件，所述第二屏蔽器件贴装在所述封装基板上，并围设在所述第二元器件外，所述保护塑封体包覆在所述第一屏蔽器件和所述第二屏蔽器件外。


6.根据权利要求5所述的电磁屏蔽散热封装结构，其特征在于，所述第二屏蔽器件包括第二承载塑封体和多个第二导电柱，所述第二承载塑封体上设置有用于容置所述第二元器件的第二通槽，且所述第二承载塑封体的底侧表面贯穿设置有与所述第二通槽连通的第二透气槽，多个所述第二导电柱设置在所述第二承载塑封体内，并围设在所述第二元器件周围，且多个所述第二导电柱分别与所述导电屏蔽层和所述封装基板电连接。


7.根据权利要求6所述的电磁屏蔽散热封装结构，其特征在于，所述第二屏蔽器件还包括第二屏蔽基板，多个所述第二导电柱设置于所述第二屏蔽基板，所述第二承载塑封体设置于所述第二屏蔽基板并包覆在多个所述第二导电柱外，多个所述第二导电柱与所述封装基板电接触，所述第二屏蔽基板与所述导电屏蔽层电接触。


8.根据权利要求7所述的电磁屏蔽散热封装结构，其特征在于，所述第二通槽内设置有第二导热胶层，所述第二导热胶层包覆在所述第二元器件外，所述第二屏蔽基板上开设有第二基板孔，所述第二基板孔与所述第二通槽连通。


9.根据权利要求6所述的电磁屏蔽散热封装结构，其特征在于，所述第一承载塑封体和所述第二承载塑封体内嵌设有导电颗粒。


10.根据权利要求9所述的电磁屏蔽散热封装结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李立兵，钟磊，李利，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33