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一种电子封装件及其制法，通过于一配置有电子元件的承载件上设置一围绕该电子元件的散热结构，且该散热结构具有通道，以于进行模压作业时，令封装材料的流动路径能流通该通道而增加该封装材料的流动顺畅度。...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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