电子封装件及其制法制造技术

本发明专利技术涉及一种电子封装件及其制法，包括：嵌埋有第一电子元件与导电柱的包覆层；设于该包覆层的其中一表面上的线路结构；设于该线路结构上的第二电子元件；以及设于该包覆层的另一表面上的绝缘层；以及设于该绝缘层上的线路部，以经由在该线路结构二侧配置有第一与第二电子元件，使该电子封装件具有多功能、高效能的优点。

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其制法
本专利技术有关一种半导体封装技术，尤指一种电子封装件及其制法。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。为了满足电子封装件微型化(miniaturization)的封装需求，发展出晶圆级封装(WaferLevelPackaging，简称WLP)技术。图1A至图1E为现有采用晶圆级封装技术的半导体封装件1的制法的剖面示意图。如图1A所示，形成一热化离形胶层(thermalreleasetape)100于一承载件10上。接着，置放多个半导体元件11于该热化离形胶层100上，该些半导体元件11具有相对的作用面11a与非作用面11b，各该作用面11a上具有多个电极垫110，且各该作用面11a粘着于该热化离形胶层100上。如图1B所示，形成一封装胶体14于该热化离形胶层100上，以包覆该半导体元件11。如图1C所示，烘烤该封装胶体14以硬化该热化离形胶层100，进而移除该热化离形胶层100与该承载件10，以外露出该半导体元件11的作用面11a。如图1D所示，形成一线路结构16于该封装胶体14与该半导体元件11的作用面11a上，令该线路结构16电性连接该电极垫110。接着，形成一绝缘保护层18于该线路结构16上，且该绝缘保护层18外露该线路结构16的部分表面，以供结合如焊球的导电元件17。如图1E所示，沿如图1D所示的切割路径L进行切单制程，以获取多个个半导体封装件1。但是，现有半导体封装件1，仅于该线路结构16单侧设置有半导体元件11，使该半导体封装件1的功能及效能受限，限制终端电子产品的功能及效能。因此，如何克服现有技术的种种缺点，实为目前各界亟欲解决的技术问题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺陷，本专利技术提供一种电子封装件及其制法，可使电子封装件具有多功能、高效能的优点。本专利技术的电子封装件的制法，包括：提供一具有绝缘层的承载板；形成多个导电柱于该绝缘层上，且设置第一电子元件于该绝缘层上；形成包覆层于该绝缘层上，以令该包覆层包覆该第一电子元件与该导电柱，其中，该包覆层具有相对的第一表面与第二表面，以令该导电柱的端面外露于该包覆层的第一表面，且令该包覆层以其第二表面结合至该绝缘层上；形成线路结构于该包覆层的第一表面上，且令该线路结构电性连接至该导电柱与该第一电子元件；设置第二电子元件于该线路结构上，且令该第二电子元件电性连接该线路结构；以及移除该承载板，且保留该绝缘层。本专利技术还提供一种电子封装件，包括：包覆层，其具有相对的第一表面与第二表面；第一电子元件，其嵌埋于该包覆层中；多个导电柱，其嵌埋于该包覆层中；线路结构，其设于该包覆层的第一表面上且电性连接该导电柱与该第一电子元件；第二电子元件，其设于该线路结构上且电性连接该线路结构；以及绝缘层，其形成于该包覆层的第二表面上。前述的电子封装件及其制法中，该第一电子元件上结合及电性连接多个导电体，使该导电体嵌埋于该包覆层中并电性连接该线路结构。例如，该第一电子元件具有相对的作用面与非作用面，且该作用面结合并电性连接该些导电体；或者，该包覆层的第一表面齐平该导电体的端面。前述的电子封装件及其制法中，该包覆层的第一表面齐平该导电柱的端面。前述的电子封装件及其制法中，该第二电子元件经由导电凸块设于该线路结构上以电性连接该线路结构。前述的电子封装件及其制法中，还包括形成封装层于该线路结构上，以包覆该第二电子元件。前述的电子封装件及其制法中，还包括形成线路部于绝缘层上，且令该线路部电性连接该导电柱，例如，该线路部为电性接触垫及/或凸块底下金属层。进一步包括形成多个导电元件于该线路部上。又包括设置封装基板于该线路部上。前述的电子封装件及其制法中，还包括移除该导电柱的端部的部分材料，以令该导电柱于靠近其中一端面的周面形成有凹状。由上可知，本专利技术的电子封装件及其制法，主要经由该线路结构的设计，以接置该第二电子元件，故相比于现有技术，本专利技术的电子封装件在线路结构二侧配置有相对位于上、下位置的第一电子元件与第二电子元件，使该电子封装件具有多功能、高效能的优点。此外，经由该导电柱的端面作为外接点，可利于控制各该外接点的间的距离，以符合细间距的需求，且能避免各该外接点上的导电元件之间发生桥接。附图说明图1A至图1E为现有半导体封装件的制法的剖面示意图；以及图2A至图2H为本专利技术的电子封装件及其制法的剖面示意图，其中，图2B’为图2B的局部放大示意图，图2G’为图2G的另一实施例示意图。符号说明1半导体封装件10承载件100热化离形胶层11半导体元件11a,21a作用面11b,21b非作用面110,210电极垫14封装胶体16,20线路结构17,24,29导电元件18绝缘保护层2电子封装件2a封装基板2b强固件200绝缘层201线路重布层202电性接触垫21第一电子元件211保护膜212结合层22导电体22a端面23导电柱23a,23b端面23c周面240,240’线路部25包覆层25a第一表面25b第二表面26第二电子元件260底胶27导电凸块270凸块底下金属层28封装层9承载板9a晶种层9b金属层90离型层91绝缘层L,S切割路径。具体实施方式以下经由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等的用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。图2A至图2H为本专利技术的电子封装件2的制法的剖面示意图。如图2A及图2B所示，提供一具有晶种层9a的承载板9，再于该承载板9上经由该晶种层9a形成多个导电柱23。接着，设置至少一第一电子元件21于该承载板9上，其中，该第一电子元件21上结合并电性连接多个导电体22，且该导电体22为如导电线路、焊球的圆球状、或如铜柱、焊锡凸块等金属材的柱状、或焊线机制作的钉状(stud)导电件，但不限于此。在本实施例中，该承载板9例如为半导体材料(如硅或玻璃)的板体，其上以例如涂布方式依序形成有一离型层90、如钛/铜的金属层9b与一如介电材或防焊材的绝缘层91，以供该晶种层9a设于该绝缘层91上。此外，于图2A中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装件的制法，其特征在于，包括：/n提供一具有绝缘层的承载板；/n形成多个导电柱于该绝缘层上，且设置第一电子元件于该绝缘层上；/n形成包覆层于该绝缘层上，以令该包覆层包覆该第一电子元件与该导电柱，其中，该包覆层具有相对的第一表面与第二表面，该导电柱的端面外露于该包覆层的第一表面，且该包覆层以其第二表面结合至该绝缘层上；/n形成线路结构于该包覆层的第一表面上，且令该线路结构电性连接该导电柱与该第一电子元件；/n设置第二电子元件于该线路结构上，且令该第二电子元件电性连接该线路结构；以及/n移除该承载板，且保留该绝缘层。/n

【技术特征摘要】
20190620 TW 1081215011.一种电子封装件的制法，其特征在于，包括：
提供一具有绝缘层的承载板；
形成多个导电柱于该绝缘层上，且设置第一电子元件于该绝缘层上；
形成包覆层于该绝缘层上，以令该包覆层包覆该第一电子元件与该导电柱，其中，该包覆层具有相对的第一表面与第二表面，该导电柱的端面外露于该包覆层的第一表面，且该包覆层以其第二表面结合至该绝缘层上；
形成线路结构于该包覆层的第一表面上，且令该线路结构电性连接该导电柱与该第一电子元件；
设置第二电子元件于该线路结构上，且令该第二电子元件电性连接该线路结构；以及
移除该承载板，且保留该绝缘层。


2.根据权利要求1所述的电子封装件的制法，其特征在于，该第一电子元件上结合及电性连接多个导电体，该导电体嵌埋于该包覆层中并电性连接该线路结构。


3.根据权利要求2所述的电子封装件的制法，其特征在于，该第一电子元件具有相对的作用面与非作用面，以于该作用面结合并电性连接该多个导电体。


4.根据权利要求2所述的电子封装件的制法，其特征在于，该包覆层的第一表面齐平该导电体的端面。


5.根据权利要求1所述的电子封装件的制法，其特征在于，该包覆层的第一表面齐平该导电柱的端面。


6.根据权利要求1所述的电子封装件的制法，其特征在于，该第二电子元件经由导电凸块设于该线路结构上以电性连接该线路结构。


7.根据权利要求1所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括形成封装层于该线路结构上，以包覆该第二电子元件。


8.根据权利要求1所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括形成线路部于绝缘层上，且令该线路部电性连接该导电柱。


9.根据权利要求8所述的电子封装件的制法，其特征在于，该线路部为电性接触垫及/或凸块底下金属层。


10.根据权利要求8所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括形成多个导电元件于该线路部上。


11.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括设置封装基板于该多个导电元件上。

【专利技术属性】
技术研发人员：黄公敦，李弘和，郑子企，林长甫，邱启新，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71