芯片封装模组及电子设备制造技术

本申请公开一种芯片封装模组及电子设备，所公开的芯片封装模组包括承载板(100)、晶粒(200)、导电胶(300)、加强连接部(400)和封装层(500)，其中，所述晶粒(200)通过导电胶(300)与所述承载板(100)电连接，所述加强连接部(400)与所述承载板(100)相连，且所述加强连接部(400)的至少部分设置在所述导电胶(300)内，所述封装层(500)设置在所述承载板(100)上，所述封装层(500)覆盖所述晶粒(200)、所述导电胶(300)和所述加强连接部(400)。上述方案能够解决电子设备的电路板装置在进行回流焊时，芯片封装模组的内部结构由于热胀冷缩程度不同而容易发生分层的问题。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装模组及电子设备
本申请涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片封装模组及电子设备。
技术介绍
随着电子设备的快速发展，电子设备的应用越来越广泛，诸如手机、平板电脑等电子设备在人们的工作、生活、娱乐等方面发挥着越来越多的作用。同时，随着用户需求的提升，电路板装置是电子设备的基础，为了确保在生产、使用时电子设备的稳定性和可靠性，电路板装置的封装技术尤为重要。现有技术存在电路板装置在智能终端设备中进行回流焊(回流焊，从25℃上升到峰值温度260℃)工艺时，因为电路板装置的芯片封装模组的导电胶与承载板的热胀冷缩系数不同，因此很容易产生导电胶与承载板的分层现象，进而出现芯片封装模组的结构稳定性出现问题，甚至可能会导致芯片封装模组的内部电连接失效。
技术实现思路
本申请公开一种芯片封装模组及电子设备，能够解决目前的电子设备的电路板装置在进行回流焊时导电胶与承载板之间容易发生分层的问题。为解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的：本申请实施例公开一种芯片封装模组及电子设备，包括：第一方面，本申请公开一种芯片封装模组，包括承载板、晶粒、导电胶、加强连接部和封装层，其中，晶粒通过导电胶与承载板电连接，加强连接部与承载板相连，且加强连接部的至少部分设置在导电胶内，封装层设置在承载板上，封装层覆盖晶粒、导电胶和加强连接部。第二方面，本申请公开一种电子设备，包括壳体、设置在壳体内的电路板和上述的芯片封装模组，芯片封装模组设在电路板上，且与电路板电连接。本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：本申请公开的芯片封装模组包括承载板、晶粒、导电胶、加强连接部和封装层，晶粒通过导电胶与承载板电连接，加强连接部与承载板相连，且加强连接部的至少部分设置在导电胶内，封装层设置在承载板上，封装层覆盖晶粒、导电胶和加强连接部，当芯片封装模组在进行回流焊焊接时，由于加强连接部能够起到辅助连接承载板与导电胶的作用，从而能够使得导电胶与承载板的连接更加稳定，能够有效地缓解由于导电胶与承载板之间由于热胀冷缩程度不同导致的分层现象，进而能够提高芯片封装模组的结构稳定性。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或
技术介绍
中的技术方案，下面将对实施例或
技术介绍
描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例公开的芯片封装模组的部分结构示意图；图2为本申请实施例公开的芯片封装模组的一个剖视图；图3为本申请实施例公开的芯片封装模组的另一个剖视图。附图标记说明：100-承载板、110-第一焊盘、120-第二焊盘；200-晶粒；300-导电胶；400-加强连接部、410-条状导电弹性件、411-第一段、412-第二段、413-第三段、420-球状导电弹性件；500-封装层。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。以下结合附图，详细说明本申请各个实施例公开的技术方案。请参考图1至图3，本申请实施例公开一种芯片封装模组，应用于电子设备，所公开的芯片封装模组包括承载板100、晶粒200、导电胶300、加强连接部400和封装层500。其中，承载板100为芯片封装模组的基础构件，承载板100能够为芯片封装模组的其他部件提供安装基础，晶粒200通过导电胶300与承载板100粘接，并且晶粒200通过导电胶300与承载板100可以电连接。晶粒200为芯片封装模组主要实现功能的构件，晶粒200可以通过导电胶300与承载板100粘接，加强连接部400与承载板100相连，加强连接部400的至少部分可以设置在导电胶300内。封装层500可以设置在承载板100上，以使封装层500能够覆盖设置在承载板100上的晶粒200、导电胶300和加强连接部400，从而实现封装。本申请公开的芯片封装模组包括承载板100、晶粒200、导电胶300、加强连接部400和封装层500，晶粒200通过导电胶300与承载板100电连接，加强连接部400与承载板100相连，且加强连接部400的至少部分设置在导电胶300内，当芯片封装模组在进行回流焊焊接时，由于加强连接部400能够起到辅助连接承载板100与导电胶300的作用，从而能够使得导电胶300与承载板100的连接更加稳定，能够有效地缓解由于导电胶300与承载板100之间由于热胀冷缩程度不同导致的分层现象，进而能够提高芯片封装模组的结构稳定性。在本申请实施例中，封装层500能够覆盖设置在承载板100上的晶粒200、导电胶300和加强连接部400，从而使得封装层500起到防水、防尘和防震的作用，提高防护晶粒200、导电胶300和加强连接部400的效果，避免外部杂质(灰尘或者液体等)影响晶粒200的可靠性，进而提高芯片封装模组的可靠性。在本申请实施例中，加强连接部400设置在承载板100上，且加强连接部400的至少部分设置在导电胶300内，具体的，加强连接部400的部分可以位于导电胶300内，另一部分可以位于导电胶300之外。在一种可选的方案中，加强连接部400埋设在导电胶300内，使得加强连接部400完全位于导电胶300之内，使得加强连接部400的加强作用更好。与此同时，加强连接部400在导电胶300内也可以作为其骨架，在本申请公开的芯片封装模组进行回流焊工艺时，加强连接部400作为骨架可以抑制导电胶300受热产生的变形，有利于提高导电胶300与承载板100和晶粒200之间的粘接稳定性。在本申请实施例中，加强连接部400与承载板100相连，具体的，加强连接部400与承载板100可以通过粘接、铆接等方式实现相连，当然还可以采用其他方式实现相连。在一种可选的方式中，加强连接部400的制作材料可以为导电金属材料金属，加强连接部400可以强度焊接在承载板100上，加强连接部400可以电连接承载板100和晶粒200。具体的，在芯片封装模组进行回流焊工艺时，导电胶300与承载板100之间出现分层现象，晶粒200与承载板100之间可以通过加强连接部400进行电连接，从而有利于提高了晶粒200与承载板100之间电连接的稳定性。具体的，加强连接部400可以为条状导电弹性件410，承载板100可以设置有第一焊盘110，条状导电弹性件410的两端可以分别与相对应的第一焊盘110焊接相连，条状导电弹性件410可以第一预设方向弯折，第一预设方向为承载板100到晶粒200的方向，从而方便在晶粒200安装后对金属弹性件410产生一定的预压作用，有利于金属弹性件410与晶粒200本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装模组，其特征在于，包括承载板(100)、晶粒(200)、导电胶(300)、加强连接部(400)和封装层(500)，其中，所述晶粒(200)通过导电胶(300)与所述承载板(100)电连接，所述加强连接部(400)与所述承载板(100)相连，且所述加强连接部(400)的至少部分设置在所述导电胶(300)内，所述封装层(500)设置在所述承载板(100)上，所述封装层(500)覆盖所述晶粒(200)、所述导电胶(300)和所述加强连接部(400)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装模组，其特征在于，包括承载板(100)、晶粒(200)、导电胶(300)、加强连接部(400)和封装层(500)，其中，所述晶粒(200)通过导电胶(300)与所述承载板(100)电连接，所述加强连接部(400)与所述承载板(100)相连，且所述加强连接部(400)的至少部分设置在所述导电胶(300)内，所述封装层(500)设置在所述承载板(100)上，所述封装层(500)覆盖所述晶粒(200)、所述导电胶(300)和所述加强连接部(400)。


2.根据权利要求1所述的芯片封装模组，其特征在于，所述加强连接部(400)埋设在所述导电胶(300)内。


3.根据权利要求1所述的芯片封装模组，其特征在于，所述加强连接部(400)焊接在所述承载板(100)上，所述加强连接部(400)电连接所述承载板(100)与所述晶粒(200)。


4.根据权利要求1所述的芯片封装模组，其特征在于，所述加强连接部(400)包括条状导电弹性件(410)，所述承载板(100)设置有第一焊盘(110)，所述条状导电弹性件(410)的两端分别与相对应的所述第一焊盘(110)焊接相连，所述条状导电弹性件(410)朝向第一预设方向弯折，所述第一预设方向为所述承载板(100)到所述晶粒(200)的方向。


5.根据权利要求4所述的芯片封装模组，其特征在于，所述条状导电弹性件(410)呈预压状态，所述条状导电弹性件(410)包括经弯折形成的第一段(411...

【专利技术属性】
技术研发人员：张岳刚，罗雷，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44