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本申请公开一种芯片封装模组及电子设备，所公开的芯片封装模组包括承载板(100)、晶粒(200)、导电胶(300)、加强连接部(400)和封装层(500)，其中，所述晶粒(200)通过导电胶(300)与所述承载板(100)电连接，所述加强连接...
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