【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备设计，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
1、国际上对于电子设备的电磁兼容性要求越来越严格。其中，电磁兼容性(electromagnetic compatibility，emc)是指设备在电磁环境中符合要求运行，并不对环境中的任何设备产生无法忍受的电磁骚扰的能力。
2、电子设备一般包括连接器。在相关技术中，连接器包括金属环和导电端子，金属环套设于导电端子外，从而与导电端子之间形成插接空间。进而，在插头插入插座的情况下，使得插头与插座电连接，从而可以实现数据传输或供电等功能。
3、随着技术的发展和进步，消费者对电子设备的密封性的需求越来越高。连接器与电子设备的框体之间的结合部位的密封性是制约电子设备的密封性提升的一个重要因素。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种电子设备，以解决如何提升连接器与电子设备的框体之间的结合部位的密封性的问题。
2、本申请实施例提供的电子设备包括：连接器和框体；所述连接器包括导电端子、壳体和屏蔽罩；所述导电端子包括绝缘基体和设于所述绝缘基体的多个端子；所述壳体套设于所述导电端子外，所述壳体包括依次连接的第一主体部、第二主体部和弯折部，所述第一主体部和所述第二主体部沿所述导电端子的延伸方向延伸，所述弯折部相对于所述第二主体部折弯，以与所述框体抵接；所述屏蔽罩设置于所述第二主体部内侧，所述屏蔽罩包括相连接的第一环形部和第一侧伸部，所述第一环形部包括相对的第一侧部和第二侧部，所述第一侧伸部与所述第一侧部连接
3、可选地，所述弹片由所述屏蔽罩的部分弯折形成；所述第一凸起部朝向所述导电端子的表面凸出于所述屏蔽罩的内壁。
4、可选地，所述屏蔽罩相对所述弯折部朝所述连接器的插接口凸伸出，所述弯折部与所述框体之间设有第一密封件，所述第一密封件与所述屏蔽罩的外壁接触。
5、可选地，所述壳体为环形壳体；所述绝缘基体包括第二凸起部，所述第二凸起部朝向所述第一主体部的内壁凸伸，所述第二凸起部背离所述连接器的插接口的一侧设有第二密封件，所述第二密封件用于封堵所述第二凸起部与所述第一主体部之间的间隙。
6、可选地，所述绝缘基体的背离所述插接口的一端设有倾斜面，所述倾斜面的靠近所述第二凸起部的侧边的位置低于所述倾斜面的背离所述第二凸起部的侧边的位置。
7、可选地，所述第一侧伸部设于所述第一环形部的朝向所述第一主体部的一侧，所述第一侧伸部从所述第一侧部朝背离所述第一环形部的方向凸伸；所述第二主体部包括相连接的第二环形部和第二侧伸部；所述第二环形部包括相对的第三侧部和第四侧部，所述第二侧伸部设于所述第二环形部的朝向所述第一主体部的一侧，所述第二侧伸部从所述第三侧部朝背离所述第二环形部的方向凸伸；所述第一侧伸部与所述第二侧伸部相连接。
8、可选地，所述连接器还包括电路板、第一包围件和第二包围件；所述端子的背离所述连接器的插接口的一侧固定且电连接于所述电路板；所述第一包围件和所述第二包围件对接，所述壳体套设于所述第一包围件和所述第二包围件之间，所述第一包围件安装于所述电路板，所述第一包围件和所述第二包围件分别与所述壳体连接。
9、可选地，所述第一包围件包括相连接的第三主体部和第三凸起部；所述第三主体部与所述第二侧伸部连接，所述第三凸起部朝向所述第一主体部凸伸，所述第三凸起部与所述第一主体部连接；所述第二包围件盖设于所述第一主体部的背离所述第二侧伸部的外壁，所述第二包围件位于所述第二主体部的背离所述插接口的一侧。
10、可选地，所述第一包围件设有朝向所述插接口的第一抵接面，所述绝缘基体设有第二抵接面，所述第一抵接面与所述第二抵接面抵接。
11、可选地，所述第二包围件设有挡边，所述挡边与所述绝缘基体的背离插接口的端面间隔设置，所述挡边与所述绝缘基体的背离插接口的端面围成第二胶液注入区。
12、本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
13、在本申请的实施例中，由于弯折部相对于第二主体部折弯，而与框体抵接，从而，可以通过弯折部与框体抵接的方式，减小连接器与框体之间的结合部位的间隙，进而可以提升连接器与框体之间的结合部位的密封性。
14、此外，由于第一凸起部可以视为一个设于第一凸起部的凸点，因而，在第一环形部的沿连接器的插接口方向的长度较小的情况下，也可以较方便地在第一环形部的第二侧部设置第一凸起部。本申请通过减小第一环形部的沿连接器的插接口方向的长度的方式可以达到缩减连接器的长度的效果。
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1.一种电子设备，其特征在于，包括：连接器和框体；
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述弹片由所述屏蔽罩的部分弯折形成；所述第一凸起部朝向所述导电端子的表面凸出于所述屏蔽罩的内壁。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽罩相对所述弯折部朝所述连接器的插接口凸伸出，所述弯折部与所述框体之间设有第一密封件，所述第一密封件与所述屏蔽罩的外壁接触。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体为环形壳体；
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述绝缘基体的背离所述插接口的一端设有倾斜面，所述倾斜面的靠近所述第二凸起部的侧边的位置低于所述倾斜面的背离所述第二凸起部的侧边的位置。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一侧伸部设于所述第一环形部的朝向所述第一主体部的一侧，所述第一侧伸部从所述第一侧部朝背离所述第一环形部的方向凸伸；
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述连接器还包括电路板、第一包围件和第二包围件；
8.根据权利要求7所
9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第一包围件设有朝向所述插接口的第一抵接面，所述绝缘基体设有第二抵接面，所述第一抵接面与所述第二抵接面抵接。
10.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第二包围件设有挡边，所述挡边与所述绝缘基体的背离插接口的端面间隔设置，所述挡边与所述绝缘基体的背离插接口的端面围成第二胶液注入区。
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：连接器和框体；
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述弹片由所述屏蔽罩的部分弯折形成；所述第一凸起部朝向所述导电端子的表面凸出于所述屏蔽罩的内壁。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽罩相对所述弯折部朝所述连接器的插接口凸伸出，所述弯折部与所述框体之间设有第一密封件，所述第一密封件与所述屏蔽罩的外壁接触。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体为环形壳体；
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述绝缘基体的背离所述插接口的一端设有倾斜面，所述倾斜面的靠近所述第二凸起部的侧边的位置低于所述倾斜面的背离所述第二凸起部的侧边的位置。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一侧伸部设于所述第一环形部的朝向所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘辉林，周子姬，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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