【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及功率模块封装，具体涉及一种带模制爬电外凸结构的半导体塑封功率模块。
技术介绍
1、功率半导体模块是一种电力电子转换器，主要作用是对电力进行变频、变流，实现电力的高效应用。随着新能源汽车的逐渐普及，为实现更高效的电池充放电效率，车用电控系统电压等级会逐步提高，这对功率模块电压等级及对应的电气绝缘提出了更高的要求。现有技术中，提高塑封体爬电距离的方法有两种，一种是使用更高相对漏电起痕指数(cei)的封装材料，另一种是直接通过优化封装结构来增加爬电距离。然而，使用新的封装材料对模块系统可靠性存在较大风险，材料开发和验证的周期较长。优化封装结构来增加爬电距离可以快速实现模块的电压等级提升，模块系统可靠性风险也更低。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于，提供一种带模制爬电外凸结构的半导体塑封功率模块，解决以上技术问题；
2、本专利技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
3、一种带模制爬电外凸结构的半导体塑封功率模块，包括，
4、引线框架...
【技术保护点】
1.一种带模制爬电外凸结构的半导体塑封功率模块，其特征在于，包括，
2.根据权利要求1所述的带模制爬电外凸结构的半导体塑封功率模块，其特征在于，所述爬电凸台(4)包括分别设于所述覆铜陶瓷衬底(1)的散热面两侧的第一凸台和第二凸台，所述第一凸台和所述第二凸台平行于所述覆铜陶瓷衬底(1)的散热面的侧边。
3.根据权利要求1所述的带模制爬电外凸结构的半导体塑封功率模块，其特征在于，还包括半导体芯片，位于所述塑封体(3)内并设于所述覆铜陶瓷衬底(1)上，所述半导体芯片的电极连接所述引线框架(2)。
4.根据权利要求1所述的带模制爬电外凸结构...
【技术特征摘要】
1.一种带模制爬电外凸结构的半导体塑封功率模块，其特征在于，包括，
2.根据权利要求1所述的带模制爬电外凸结构的半导体塑封功率模块，其特征在于，所述爬电凸台(4)包括分别设于所述覆铜陶瓷衬底(1)的散热面两侧的第一凸台和第二凸台，所述第一凸台和所述第二凸台平行于所述覆铜陶瓷衬底(1)的散热面的侧边。
3.根据权利要求1所述的带模制爬电外凸结构的半导体塑封功率模块，其特征在于，还包括半导体芯片，位于所述塑封体(3)内并设于所述覆铜陶瓷衬底(1)上，所述半导体芯片的电极连接所述引线框架(2)。
4.根据权利要求1所述的带模制爬电外凸结构的半导体塑封功率模块，其特征在于，所述功率端子包括分别设于所述塑封体(3)的两侧的一发射极功率端子(22)和一集电极功率端子(21)。
5.根据权利要求1所述的带模制爬电外凸结构的半导体塑封功率模块，其特征在于，所述信号端子包括设于所述发射极功率...
【专利技术属性】
技术研发人员：马佳杰，陈烨，
申请(专利权)人：斯达半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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