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本发明涉及功率模块封装技术领域，具体涉及一种带模制爬电外凸结构的半导体塑封功率模块。包括，引线框架，包括功率端子和信号端子；覆铜陶瓷衬底，引线框架连接覆铜陶瓷衬底的上表面；塑封体，引线框架连接覆铜陶瓷衬底的一端和覆铜陶瓷衬底包覆在塑封体内，...
该专利属于斯达半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过斯达半导体股份有限公司授权不得商用。

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