本发明提供一种基于Python的测试数据检查方法和系统，读取测试数据文件，并对测试数据文件进行测试数据解析，得到解析结果，解析结果包括产品型号、产品批次号以及产品编号；创建第一字典，将产品批次号作为第一字典的第一键值，添加与第一键值关联...

本发明涉及功率模块封装技术领域，具体涉及一种带模制爬电外凸结构的半导体塑封功率模块。包括，引线框架，包括功率端子和信号端子；覆铜陶瓷衬底，引线框架连接覆铜陶瓷衬底的上表面；塑封体，引线框架连接覆铜陶瓷衬底的一端和覆铜陶瓷衬底包覆在塑封体...

本技术提供一种半导体功率模块，涉及功率模块技术领域，包括：散热基板，散热基板的上表面连接有多个金属化陶瓷衬底；若干半导体芯片，各金属化陶瓷衬底的发射极分别设有多个半导体芯片，各半导体芯片的阳极通过键合线连接对应的金属化陶瓷衬底的发射极；...

本技术公开了一种自动灌胶烘烤的生产装置，属于功率模块灌胶技术领域；包括：固化夹具传输线；灌胶载具转折传输线，与固化夹具传输线平行设置，灌胶载具转折传输线包括至少一个灌胶载具定位机构、一个转折输送机构；机械手翻转组件，设于固化夹具传输线与...

本发明提供一种用于双脉冲测试的波形分析系统及方法，涉及双脉冲测试技术领域，包括：获取双脉冲测试文件，并对双脉冲测试文件进行预处理得到处理后测试文件；根据处理后测试文件中包含的参数处理得到测试流程中的各脉冲对应的开通节点及关断节点，随后根...

本发明公开一种反向安全工作区的快速测试设置方法，应用于采用具有普通杂散电感的动态测试机对SIC模块进行测试的测试场景；其中，所述快速测试设置方法包括反向安全工作区测试设置；其中，所述反向安全工作区测试设置包括：步骤A1：根据所述动态测试...

本发明提供一种散热基板及车用级功率模块，涉及半导体技术领域，包括：基板本体，所述基板本体的散热面上设有多个散热柱，各所述散热柱沿与所述散热面平行方向的横截面呈现子弹形状；所述散热柱的前部为半圆形，所述散热柱的后部为半椭圆形，所述前部和所...

本技术涉及功率器件测试领域，具体涉及一种不增加杂散电感的短路保护测试电路。包括，一测试电路，测试电路包括连接于第一电平端和第二电平端之间的一待测开关管和至少一常关开关管；一短路保护支路，连接于第一电平端和交流输出端之间，短路保护支路包括...

本技术涉及电子技术领域，具体涉及一种三电平逆变器应用模块，包括第一封装体，第一封装体包括，第一绝缘基板；第一芯片组成电路，第一芯片组成电路设有多个第一功率连接端和多个第一信号连接端，第一功率连接端和第一信号连接端伸出第一封装体形成多个第...

本发明提供一种半导体功率模块，涉及功率半导体技术领域，包括：碳化硅芯片，碳化硅芯片焊接于金属化陶瓷衬底的发射极上，碳化硅芯片的发射极上烧结形成银浆层，银浆层通过键合线与金属化陶瓷衬底的发射极相连，碳化硅芯片的门极与金属化陶瓷衬底的发射极...

本发明提供一种自动建立功率器件模型的方法及系统，涉及功率器件仿真领域，包括：步骤S1，获取配置文件中的若干个测试数据文件和输出文件目录，遍历所有测试数据文件，筛选出指定后缀的测试数据文件作为待处理文件；步骤S2，对于每一个待处理文件，从...

本发明涉及功率半导体模块封装技术领域，具体涉及一种用于功率半导体模块的银烧结装置及烧结方法。装置包括，底座；下模，设于底座上，下模的上表面设有基板凹槽；下模感应加热器，设于下模的周侧；接触式温度传感器，设于基板凹槽内；顶座，设于底座的上...

本发明公开了一种双面焊接的功率模块，属于半导体技术领域；包括，散热基板；多个绝缘陶瓷基板，设于散热基板的上方，每一绝缘陶瓷基板上设有，碳化硅芯片，碳化硅芯片与绝缘陶瓷基板之间通过铜排连接；电阻，电阻与碳化硅芯片之间通过导线连接；铜桥，相...

本发明提供一种带水冷散热的基板以及光伏用功率模块，基板本体，包括相对的散热面焊接面；凸台，设置于所述基板本体的散热面；所述凸台上具有若干散热柱。通过基板本体散热面附带散热柱，散热柱直接与冷却液接触，从而增大冷却液与基板的接触面积，提高冷...