芯片焊接结构及焊接方法技术

本发明专利技术涉及半导体封装领域，公开了一种芯片焊接结构及焊接方法。本发明专利技术的芯片焊接结构，包括：基板、第一芯片、第一金焊点和第一铜连接线，第一芯片设置在基板上，第一金焊点设置在第一芯片上，第一铜连接线的两端分别与第一芯片和基板连接。本发明专利技术的芯片焊接结构，采用材质较软的金线在芯片上形成金焊点，对芯片的冲击力小，不易造成芯片内部结构的损坏，再采用铜线形成第一铜连接线，第一铜连接线的两端分别与金焊点和基板连接，使得芯片和基板之间电性连通，由于金焊点的缓冲，有效减小铜线焊接时对芯片的冲击力，保证芯片结构不被损坏的同时，降低了芯片封装时的生产成本。

Chip welding structure and welding method

【技术实现步骤摘要】
芯片焊接结构及焊接方法
本专利技术实施例涉及半导体封装领域，具体涉及一种芯片焊接结构及焊接方法。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用银胶或胶带(DAF)贴装到相应的基板架(引线框架)的小岛上，再利用超细的金属(金银铜铝)导线(焊线)将晶片的接合焊盘(BondPad)连接到基板的相应引脚(Lead)，并构成所要求的电路。金属导线(焊线)是通过焊线机，将金属丝线(焊线)固定在基板和晶片(芯片)上，使芯片内部线路与基板的线路电性导通。现有技术中晶片(芯片)与基板的连接，通过一种金属丝线(焊线)焊接完成，存在着或者封装成本高，或者封装时对芯片的冲击大、造成芯片因内部结构损而坏功能失效等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片焊接结构及焊接方法，以解决
技术介绍
中的技术问题。本专利技术实施例提供一种芯片焊接结构，包括：基板、第一芯片、第一金焊点和第一铜连接线；所述第一芯片设置在所述基板上；所述第一金焊点设置在所述第一芯片上；所述第一铜连接线包括：第一铜焊点和第一铜焊线；所述第一铜焊点位于所述第一铜焊线的一端，所述第一铜焊点和所述第一铜焊线的另一端分别用于与所述第一金焊点和所述基板连接，使所述第一芯片与所述基板电性连通。本专利技术的芯片焊接结构，通过设置第一金焊点和第一铜连接线，采用金线在第一芯片上形成第一金焊点，利用金的材质较软的特性，形成第一金焊点时对第一芯片的冲击力小，不易造成芯片内部结构的损坏，再采用铜线形成第一铜连接线，第一铜连接线的两端分别与第一金焊点和基板连接，使得第一芯片和基板之间电性连通，第一铜连接线与第一金焊点连接时，因第一金焊点的缓冲，有效减小铜线焊接时对第一芯片的冲击力，保证芯片结构不被损坏的同时，降低了芯片封装时的生产成本。在一种可行的方案中，所述第一铜焊点设置在所述基板上，所述第一铜焊线的另一端与所述第一金焊点连接。在一种可行的方案中，所述第一芯片设有第一弧形槽，所述第一金焊点设置在所述第一弧形槽内；所述基板设有第二弧形槽，所述第一铜焊点设置在所述第二弧形槽内。在一种可行的方案中，所述第一铜焊点设置在所述第一金焊点上，所述第一铜焊线的另一端与所述基板连接。在一种可行的方案中，还包括：第二芯片、第二金焊点和第二铜连接线；所述第二芯片错位的设置在所述第一芯片上；所述第二金焊点设置在所述第二芯片上；所述第二铜连接线包括：第二铜焊点和第二铜焊线；所述第二铜焊点位于所述第二铜焊线的一端，所述第二铜焊点和所述第二铜焊线的另一端分别用于与所述第一金焊点和所述第二金焊点连接。在一种可行的方案中，所述第二芯片设有第三弧形槽，所述第二金焊点设置在所述第三弧形槽内。在一种可行的方案中，所述第一铜焊点设置在所述基板上，所述第一铜焊线的另一端与所述第一金焊点连接；所述第二铜焊点设置在所述第一金焊点上，所述第二铜焊线的另一端与所述第二金焊点连接。在一种可行的方案中，所述第一铜焊点设置在所述第一金焊点上，所述第一铜焊线的另一端与所述基板连接；所述第二铜焊点设置在所述第二金焊点上，所述第二铜焊线的另一端与所述第一金焊点连接。本专利技术实施例还提供一种芯片焊接方法，用于实现第一芯片、第二芯片与基板连接的芯片焊接结构，包括以下步骤：S1、利用焊线机，采用金线在所述第一芯片和所述第二芯片上分别焊接第一金焊点和第二金焊点；S2、利用焊线机，采用铜线使所述第二金焊点与所述第一金焊点电性连接，且使所述第一金焊点与所述基板电性连接。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例一中的芯片焊接结构的示意图；图2为本专利技术实施例一中的芯片焊接结构的另一示意图；图3为本专利技术实施例二中的芯片焊接结构的示意图；图4为本专利技术实施例二中的芯片焊接结构的另一示意图。图中标号：1、基板；11、第二弧形槽；21、第一芯片；211、第一弧形槽；22、第二芯片；221、第三弧形槽；31、第一金焊点；32、第二金焊点；41、第一铜连接线；411、第一铜焊点；412、第一铜焊线；42、第二铜连接线；421、第二铜焊点；422、第二铜焊线。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，也可以是成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，也可以是通讯连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介的间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下面以具体地实施例对本专利技术的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。如本申请
技术介绍
中的描述，现有技术中的芯片(晶片)与基板的连接，通过一种金属丝线(如金线、铜线等)焊接完成，金的材质较软，如采用金线连接芯片和基板，对芯片表面的冲击力小，一般不会造成芯片的线路受损，但金的价格远远高于铜的价格，采用金线连接，势必造成芯片封装成本的提高；而铜的价格只是金的10％左右，采用铜线连接芯片和基板，可降低芯片的封装成本，但由于芯片表层的铝层薄、且芯片的内部结构脆，使用材质更硬的铜线焊接时，对芯片的冲击增大，容易造成芯片内部结构的损坏，使得芯片功能失效，降低了芯片的合格率；且铜线与芯片表面的铝层反应较慢，形成共金层的速率慢，影响芯片的可靠性。为了解决上述问题，本申请专利技术人提出了本申请的技术方案，具体实施例如本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片焊接结构，其特征在于，包括：基板、第一芯片、第一金焊点和第一铜连接线；/n所述第一芯片设置在所述基板上；/n所述第一金焊点设置在所述第一芯片上；/n所述第一铜连接线包括：第一铜焊点和第一铜焊线；/n所述第一铜焊点位于所述第一铜焊线的一端，所述第一铜焊点和所述第一铜焊线的另一端分别用于与所述第一金焊点和所述基板连接，使所述第一芯片与所述基板电性连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片焊接结构，其特征在于，包括：基板、第一芯片、第一金焊点和第一铜连接线；
所述第一芯片设置在所述基板上；
所述第一金焊点设置在所述第一芯片上；
所述第一铜连接线包括：第一铜焊点和第一铜焊线；
所述第一铜焊点位于所述第一铜焊线的一端，所述第一铜焊点和所述第一铜焊线的另一端分别用于与所述第一金焊点和所述基板连接，使所述第一芯片与所述基板电性连通。


2.根据权利要求1所述的芯片焊接结构，其特征在于，所述第一铜焊点设置在所述基板上，所述第一铜焊线的另一端与所述第一金焊点连接。


3.根据权利要求2所述的芯片焊接结构，其特征在于，所述第一芯片设有第一弧形槽，所述第一金焊点设置在所述第一弧形槽内；
所述基板设有第二弧形槽，所述第一铜焊点设置在所述第二弧形槽内。


4.根据权利要求1所述的芯片焊接结构，其特征在于，所述第一铜焊点设置在所述第一金焊点上，所述第一铜焊线的另一端与所述基板连接。


5.根据权利要求1所述的芯片焊接结构，其特征在于，还包括：第二芯片、第二金焊点和第二铜连接线；
所述第二芯片错位的设置在所述第一芯片上；
所述第二金焊点设置在所述第二芯片上；
所述第二铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋以青，陈晟，童璐晟，邵兹人，
申请(专利权)人：紫光宏茂微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31