焊料微凸点阵列制备方法技术

本发明专利技术涉及芯片封装领域，具体涉及一种焊料微凸点阵列制备方法，包括如下步骤：贴焊片，将焊片贴合在载板上；切割，在焊片上切割出焊料柱阵列；剥离，将多余的焊片撕掉或剥离，只留下焊料柱阵列；倒装焊接，焊料柱阵列转移到需制作凸点面阵的焊盘上；回流，对带有焊料柱阵列的焊盘进行回流，使焊料柱阵列熔化成球，形成规则的焊料凸点阵列。本发明专利技术的优点在于：该方法工艺简单，效率高，灵活方便，可适用各种型号焊料，无需特制微球，成本低，不仅适用于晶圆整体制作，对划切好的芯片，转接板同样适用，而且无需特制植球模板，可大规模应用。

【技术实现步骤摘要】
焊料微凸点阵列制备方法
本专利技术涉及芯片封装领域，具体涉及一种焊料微凸点阵列制备方法。
技术介绍
为了满足未来电子元器件，分系统和整机小型化，高集成化的要求，亟需发展倒装芯片、堆叠芯片或器件、嵌入器件或多层封装的组合技术来实现高的组装密度和功能密度。而倒装芯片、芯片堆叠等先进组装技术多采用面阵凸点互联工艺，其具有节省面积、减少引线长度、有利于散热、提高性能和减小体积等优点，是一项具有高度技术竞争力和发展潜力的封装技术。因此，要发展微系统先进组装技术，首先要实现互联面阵凸点制作技术。而焊料微凸点是最常用的凸点形式，性能可靠，成本低。倒装芯片、芯片堆叠等互联采用的面阵凸点，尺寸通常在200μm以下，有些甚至在100μm以下。对这个尺寸量级的焊料微凸点，目前凸点制作方式主要有激光植球和机械印刷两类，激光植球是用激光将单颗锡球加热融化，然后喷射到芯片或陶瓷转接板对应的PAD上，喷射过程中自然冷却，然后固化在芯片或陶瓷转接板PAD上。激光植球速度慢(0.1-0.2秒/个)，不同球径需要不同尺寸的漏斗，漏斗经常被激光照射，导致漏斗口烧蚀严重，经常本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊料微凸点阵列制备方法，其特征在于：包括如下步骤：/ns1、贴焊片：/n将焊片(2)贴合在载板(1)上；/ns2、切割：/n在焊片(2)上切割出焊料柱阵列(21)；/ns3、剥离：/n加工后的焊料柱阵列(21)形成孤岛，将多余的焊片(2)撕掉或剥离，只留下焊料柱阵列(21)；/ns4、倒装焊接：/n将载板(1)与需制作凸点面阵的焊盘(3)进行对准并进行倒装焊接，将焊料柱阵列(21)转移到需制作凸点面阵的焊盘(3)上；/ns5、回流：/n对带有焊料柱阵列(21)的焊盘(3)进行回流，使焊料柱阵列(21)熔化成球，形成规则的焊料凸点阵列(22)。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊料微凸点阵列制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
s1、贴焊片：
将焊片(2)贴合在载板(1)上；
s2、切割：
在焊片(2)上切割出焊料柱阵列(21)；
s3、剥离：
加工后的焊料柱阵列(21)形成孤岛，将多余的焊片(2)撕掉或剥离，只留下焊料柱阵列(21)；
s4、倒装焊接：
将载板(1)与需制作凸点面阵的焊盘(3)进行对准并进行倒装焊接，将焊料柱阵列(21)转移到需制作凸点面阵的焊盘(3)上；
s5、回流：
对带有焊料柱阵列(21)的焊盘(3)进行回流，使焊料柱阵列(21)熔化成球，形成规则的焊料凸点阵列(22)。


2.根据权利要求1所述的焊料微凸点阵列制备方法，其特征在于：在进行步骤s1贴焊片之前，需对原材料进行处理，即准备所需型号和厚度的焊片(2)，裁切成所需尺寸，保证焊片平整，准备所需形状和尺寸的载板(1)，对表面进行清洁处理。


3.根据权利要求1所述的焊料微凸点阵列制备方法，其特征在于：步骤s1中，在清洁的载板(1)上涂抹粘结剂，通过高速甩胶或刮平使其铺展充分和均匀，将平整的焊片(2)贴合在载板(1)上。


4.根据权利要求1所述的焊料微凸点阵列制备方法，其特征在于：步骤s2中，用紫外、或CO2、或皮秒激光加工设备按设计图形在焊片(2)上切割出设计尺寸的焊料柱阵列(21)。


5.根据权利要求1所述的焊料微凸点阵...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建军，胡海霖，郭育华，张孔，王运龙，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十八研究所，
类型：发明
国别省市：安徽;34