封装结构及具有其的半导体器件制造技术

本发明专利技术揭示了一种封装结构及具有其的半导体器件，封装结构包括封装体及转接板，封装体包括封装体焊盘，转接板包括连接焊盘及虚设焊盘，连接焊盘导通封装体焊盘，虚设焊盘与封装体焊盘相互分离。本发明专利技术的转接板除了包括对应连接封装体焊盘的区域外，还包括设置虚设焊盘的延伸区域，该延伸区域处的虚设焊盘例如可以用于增加整个封装结构的散热性能、提高整个封装结构的可靠性、调整翘曲等等。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及具有其的半导体器件
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种封装结构及具有其的半导体器件。
技术介绍
随着半导体技术的不断发展，单个芯片的功能越来越强大，实际操作中，希望芯片的尺寸越来越小，单位面积的I/O数量越来越多，为了满足这一需求，出现了转接板的应用。目前，转接板只是起到了信号转移、传输的作用，并没有为封装结构或半导体器件的整体可靠性、散热性能或电磁屏蔽层设计灵活性等带来改善。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可以提高封装结构整体可靠性、散热性等的封装结构及具有其的半导体器件。为实现上述专利技术目的之一，本专利技术一实施方式提供一种封装结构，包括封装体及转接板，所述封装体包括封装体焊盘，所述转接板包括连接焊盘及虚设焊盘，所述连接焊盘导通所述封装体焊盘，所述虚设焊盘与所述封装体焊盘相互分离。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述转接板包括转接板本体，所述转接板本体包括相对设置的第一表面及第二表面，所述连接焊盘包括位于所述第一表面的第一连接焊盘及位于所述第二表面的第二连接焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括封装体及转接板，所述封装体包括封装体焊盘，所述转接板包括连接焊盘及虚设焊盘，所述连接焊盘导通所述封装体焊盘，所述虚设焊盘与所述封装体焊盘相互分离。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括封装体及转接板，所述封装体包括封装体焊盘，所述转接板包括连接焊盘及虚设焊盘，所述连接焊盘导通所述封装体焊盘，所述虚设焊盘与所述封装体焊盘相互分离。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述转接板包括转接板本体，所述转接板本体包括相对设置的第一表面及第二表面，所述连接焊盘包括位于所述第一表面的第一连接焊盘及位于所述第二表面的第二连接焊盘，所述虚设焊盘至少包括位于所述第二表面的第二虚设焊盘，至少所述第一连接焊盘与所述第二连接焊盘相互导通。


3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第一金属球及第二金属球，所述第一金属球用于导通所述封装体焊盘及所述第一连接焊盘，所述第二金属球位于所述第二连接焊盘及所述第二虚设焊盘处。


4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述虚设焊盘还包括位于所述第一表面的第一虚设焊盘。


5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，至少部分所述第一虚设焊盘与所述第二虚设焊盘相...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建，林耀剑，史海涛，刘硕，周莎莎，陈雪晴，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32