芯片、电路板、电路板组件及电子设备制造技术

本公开是关于芯片、电路板、电路板组件及电子设备。芯片的基板分为中心区域和边缘区域，并将多个焊盘分为设置在基板边缘区域的第一焊盘和设置在基板中心区域的第二焊盘，使第一焊盘的直线边沿能够分摊来自基板外围边沿处的应力。通过上述结构设置加强了位于基板不同区域的各个焊盘对抗应力的能力，增加了焊盘本身的结构强度以及焊盘与锡球的焊接强度，防止焊盘及锡球在测试和使用中因撞击、跌落等情况导致的断裂，提升了芯片、电路板、电路板组件及电子设备的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
芯片、电路板、电路板组件及电子设备
本公开涉及电子
，尤其涉及芯片、电路板、电路板组件及电子设备。
技术介绍
在相关技术中，例如手机等电子设备内部的通常包含用于实现各种功能的芯片，芯片上的电子元器件和控制线路通过焊盘及焊接在焊盘上的锡球实现封装。然而，随着市场对芯片功能以及电子设备的整体轻薄性的要求增加，单位尺寸内芯片封装线路的越来越复杂，芯片的焊盘尺寸及焊盘间距逐渐缩小以适应封装线路，导致焊盘本身结构强度及焊盘与锡球的焊接强度降低，在测试和使用过程总容易造成焊点断裂及电子设备损坏的问题。
技术实现思路
本公开提供一种芯片、电路板、电路板组件及电子设备，以增加焊盘与锡球的焊接可靠性，提升芯片、电路板组件及电子设备的使用寿命。根据本公开的第一方面提出一种芯片，所述芯片包括基板和设置在所述基板上的多个焊盘，每个所述焊盘上焊接有锡球；多个所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘；所述基板包括中心区域和围绕所述中心区域的边缘区域，所述第一焊盘设置在所述边缘区域，所述第二焊盘设置在所述中心区域；所述第一焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括基板和设置在所述基板上的多个焊盘，每个所述焊盘上焊接有锡球；/n多个所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘；所述基板包括中心区域和围绕所述中心区域的边缘区域，所述第一焊盘设置在所述边缘区域，所述第二焊盘设置在所述中心区域；/n所述第一焊盘包括多边形焊区和与所述多边形焊区相连的弓形焊区，所述多边形焊区设置在所述弓形焊区和所述基板边沿之间。/n

【技术特征摘要】
20200326 CN 20202041200411.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括基板和设置在所述基板上的多个焊盘，每个所述焊盘上焊接有锡球；
多个所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘；所述基板包括中心区域和围绕所述中心区域的边缘区域，所述第一焊盘设置在所述边缘区域，所述第二焊盘设置在所述中心区域；
所述第一焊盘包括多边形焊区和与所述多边形焊区相连的弓形焊区，所述多边形焊区设置在所述弓形焊区和所述基板边沿之间。


2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述边缘区域包括直线边缘子区域和连接相邻两个所述直线边缘子区域的拐角边缘子区域，所述直线边缘子区域和所述拐角边缘子区域分别设有所述第一焊盘。


3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，多个所述第一焊盘阵列设置于所述拐角边缘子区域，设置在所述拐角边缘子区域的所述第一焊盘的阵列方向包括第一横向和第一竖向。


4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述第一焊盘在所述第一竖向上的排数大于或等于两排。


5.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述拐角边缘子区域包括相邻的两条所述基板边沿以及由两条所述基板边沿形成的夹角，所述第一竖向平行于所述夹角的中线。


6.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，设置在所述拐角边缘子区域的所述第一焊盘包括第一直线边和第二直线边，所述第一直线边平行于所述第一横向，所述第二直线边平行于所述第一竖向。


7.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，多个所述第一焊盘阵列设置于所述直线边缘子区域，设置在所述直线边缘子区域的所述第一焊盘的阵列方向包括第二横向和第二竖向；
设置在所述直线边缘子区域的所述第一焊盘包括第三直线边和第四直线边，所述第三直线边平行于所述第二横向，所述第四直线边平行于所述第二竖向。


8.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第二焊盘包括圆形焊区。


9.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘的面积相等。


10.一种电路板组件，其特征在于，包括主板和如权利要求1-9任一项所述的芯片，所述芯片组装于所述主板；
所述主板上设有第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘与所述第一焊盘一一对应的导电连接，且对应配合的所述第一焊盘和所述第三焊盘结构相同；所述第四焊盘与所述第二焊盘一一对应的导电连接，且对应配合的所述第二焊盘和所述第四焊盘结构相同。


11.根据权利要求10所述的电路板组件，其特征在于，还包括填充胶层，所述填充胶层设置在所述主板与所述芯片之间；所述填充胶层分别与所述第一焊盘和所述第三焊盘粘接配合，所述填充胶层分别与所述第二焊盘和所述第四焊盘粘接配合。


12.一种电子设备，其特征在于，包括：
如权利要求1-9任一项所述的芯片；
或，如权利要求10或权利要求11所述的电路板组件。


13.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括芯片基板和设置在所述芯片基板上的多个焊盘；
多个所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘；所述芯片基板包括中心区域和围绕所述中心区域的边缘区域，所述第一焊盘设置在所述边缘区域，所述第二焊盘设置在所述中心区域；
所述第一焊盘包括至少一个邻近所述芯片基板边沿的直线边沿...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金富，华云军，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11