一种低剖面一体化宽带宽扫相控阵天线单元制造技术

本发明专利技术公开了一种低剖面一体化宽带宽扫相控阵天线单元，涉及相控阵天线技术领域，包括微波多层介质板、辐射贴片、双极化馈线、以及校正线。辐射贴片有四个，均设置在第一介质板上表面，四个辐射贴片关于天线单元几何中心对称分布；双极化馈线包括水平极化馈线和垂直极化馈线，水平极化馈线设置在第一介质板上表面的中部，垂直极化馈线设置在第二介质板上表面的中部，水平极化馈线方向与垂直极化馈线方向相互垂直；本发明专利技术的天线单元加校正网络整体剖面高度低，约0.16λ0(λ0为中心频率波长)，结构紧凑，易于加工，适合瓦片式阵列应用，具有不小于30％的相对带宽，可满足方位、俯仰±45°的两维相扫要求，极化隔离度优于20dB。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及相控阵天线，尤其涉及一种低剖面一体化宽带宽扫相控阵天线单元，适用于低剖面瓦片式相控阵雷达。

技术介绍

1、随着相控阵雷达技术的快速发展，对相控阵天线的要求也越来越高。宽带、宽角扫描、多极化等日益成为相控阵天线发展的重要方向。近年来国内外对于瓦片式有源相控阵天线发展较快，在各种集成系统架构中多层瓦片式系统的先进性与集成度最高，该类系统在天线的物理尺寸和剖面高度上严格受限，因此，天线的轻量化、低剖面、高集成度也成为了重要的技术指标。为满足雷达系统多功能的使用要求，需设计一种合适的相控阵天线单元：1、天线剖面高度尽量低，优选平面天线结构，便于与校正通道、有源组件集成设计；2、具备多极化辐射能力，通过控制组件切换天线的极化形式，实现多方向目标的信息收集。3、满足宽带、宽角扫描性能，要求天线单元较易实现阻抗匹配，波束宽度宽，且其有源阻抗不随波束扫描角度变大而剧烈变化。现有相控阵天线中常用的双极化天线单元多采用对称振子天线，属于偶极子天线概念，有多种衍生构型，常见的有伞形振子、微带振子、渐变槽线(如vivaldi)等天线形式，宽带、宽角扫描匹配要求较易实本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低剖面一体化宽带宽扫相控阵天线单元，包括微波多层介质板、辐射贴片、双极化馈线、以及校正线，其特征在于：所述微波多层介质板包括天线辐射层和校正网络层，所述天线辐射层包括第一介质板、第二介质板和第三介质板，所述校正网络层包括第四介质板和第五介质板，所述第一介质板、第二介质板、第三介质板、第四介质板和第五介质板依次堆叠设置；所述辐射贴片有四个，四个所述辐射贴片均设置在第一介质板上表面，且四个所述辐射贴片关于天线单元几何中心对称分布；所述双极化馈线包括水平极化馈线和垂直极化馈线，所述水平极化馈线设置在第一介质板上表面，所述垂直极化馈线设置在第二介质板上表面，所述水平极化馈线方向与垂直极化...

【技术特征摘要】

1.一种低剖面一体化宽带宽扫相控阵天线单元，包括微波多层介质板、辐射贴片、双极化馈线、以及校正线，其特征在于：所述微波多层介质板包括天线辐射层和校正网络层，所述天线辐射层包括第一介质板、第二介质板和第三介质板，所述校正网络层包括第四介质板和第五介质板，所述第一介质板、第二介质板、第三介质板、第四介质板和第五介质板依次堆叠设置；所述辐射贴片有四个，四个所述辐射贴片均设置在第一介质板上表面，且四个所述辐射贴片关于天线单元几何中心对称分布；所述双极化馈线包括水平极化馈线和垂直极化馈线，所述水平极化馈线设置在第一介质板上表面，所述垂直极化馈线设置在第二介质板上表面，所述水平极化馈线方向与垂直极化馈线方向相互垂直；所述校正线设置在第五介质板上表面。

2.根据权利要求1所述的一种低剖面一体化宽带宽扫相控阵天线单元，其特征在于，所述校正网络层上表面设有上层地板，同时作为天线辐射层的反射地板，所述校正网络层下表面设有下层地板。

3.根据权利要求2所述的一种低剖面一体化宽带宽扫相控阵天线单元，其特征在于，还包括第三金属化过孔，每个所述辐射贴片分别通过对应的第三金属化过孔与上层地板相连。

4.根据权利要求3所述的一种低剖面一体化宽带宽扫相控阵天线单元，其特征在于，还包括第一金属化过孔和第二金属化过孔，所述水平极化馈线和垂直极化馈线分别通过第一金属化过孔和第二金属化过孔穿过校正网络层后，与后端的馈电网络相连。

【专利技术属性】
技术研发人员：隋媛，冯森，张诚，周晓雨，李雁，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十八研究所，
类型：发明
国别省市：