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本发明涉及芯片封装领域，具体涉及一种焊料微凸点阵列制备方法，包括如下步骤：贴焊片，将焊片贴合在载板上；切割，在焊片上切割出焊料柱阵列；剥离，将多余的焊片撕掉或剥离，只留下焊料柱阵列；倒装焊接，焊料柱阵列转移到需制作凸点面阵的焊盘上；回流，对...
该专利属于中国电子科技集团公司第三十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第三十八研究所授权不得商用。

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