本申请涉及集成电路装置及其封装方法。根据本申请，一集成电路装置包括引线框架、集成电路元件及连接件；其中该引线框架包括芯片承载盘、定位孔及邻近该定位孔的固定区域；其中该集成电路元件通过第一固定材料固定于该芯片承载盘上；且该连接件的一端藉由第二固定材料固定于该集成电路元件上，该连接件的另一端藉由第三固定材料固定于该固定区域，该第三固定材料为不含铅的材料。本申请提供的集成电路装置及其封装方法，可有效避免现有焊接固定工艺产生的铅盐所导致的对自然环境的污染，使用具有高导电性及优良散热性的固定材料。
【技术实现步骤摘要】
集成电路装置及其封装方法
本申请涉及集成电路封装技术，特别是涉及使用引线框架的集成电路封装装置及其封装方法。
技术介绍
以下说明及实例并不由于其包含于此章节中而被认为是现有技术。集成电路的封装是半导体元件制造过程中的重要步骤。所谓封装是指将半导体元件(如光学元件、微机电元件等的核心结构)集成在一起形成集成电路封装体，并以绝缘材料壳体等罩盖该集成电路而加以固定及保护，从而稳定地承担机械支撑与信号输出或输入的功能。其中，引线框架封装产品具有封装可靠、散热性能高和封装产品尺寸大幅缩小等优点。焊接是集成电路封装，尤其是引线框架封装中的常用工艺。由于含铅锡膏具有耐热性强且固定能力佳的优点，能够有效地将集成电路中的各个结构稳定地焊接固定在一起，因此，本领域技术人员通常采用含铅锡膏作为焊接所使用的焊料。然而，在焊接工艺的后续回流焊、电镀、水洗等制程中，该含铅锡膏会部分地暴露在制造环境中。例如，在回流焊制程中锡膏中的铅因高温会以微小颗粒的金属烟尘存在于回焊炉中；在电镀、水洗等制程中，该含铅锡膏中的铅与制造环境中所使用的酸性洗液中的化学物质反应而生成铅盐。例如，在电镀制程中，在其中的酸洗过程中，含铅锡膏中的锡铅合金与酸性洗液中的化学物质（例如硫酸）会发生化学反应如化学式（1）所示的化学反应，从而生成铅盐，释放到电镀溶液中。类似的，在水洗制程中，锡膏中的铅也会和水洗制程所使用的酸性洗液反应从而生成铅盐，而后，导致铅盐释放到所使用的酸性洗液中。化学式（1）在电镀、水洗等制程之后，铅盐释放到所使用的酸性洗液中，不仅会污染该酸性洗液，还会需要设置专用处理线以处理该被污染的酸性洗液以避免对环境的污染。可想而知，铅盐对酸性洗液的污染会造成巨大生产资源及人力资源的浪费。即使投入巨资处理，也不能完全避免对自然环境造成的难以恢复的污染。综上，现有的集成电路封装技术中的涉及元件固定的工艺仍需进一步的改良。
技术实现思路
本申请的实施例的目的之一在于提供一种集成电路装置及其封装方法，其能够有效避免现有焊接固定工艺产生的铅对自然环境的污染，同时有利于充分有效地重复使用后续制程中所使用的酸性洗液，并且能够承受后续封装制程中的高温环境，还具有高导电性及优良散热性，可满足多方面集成电路封装应用场景。本申请的一实施例提供了一种集成电路装置，其包括引线框架、集成电路元件及连接件；其中该引线框架包括芯片承载盘、定位孔及邻近该定位孔的固定区域；其中该集成电路元件通过第一固定材料固定于该芯片承载盘上；且该连接件的一端藉由第二固定材料固定于该集成电路元件上，该连接件的另一端藉由第三固定材料固定于该固定区域。根据本申请的一实施例，其中该第三固定材料为不含铅的材料。在本申请的一实施例中，该第三固定材料为耐高温材料。在本申请的一实施例中，其中所述不含铅的材料可选自以下群组中的一者：不含铅的导电胶、不含铅的非导电胶、无铅锡膏及无铅金属焊料。在本申请的一实施例中，其中该第一固定材料可选自以下群组中的一者：导电胶、非导电胶、锡膏及金属焊料。在本申请的一实施例中，所述第二固定材料为导电材料。在本申请的一实施例中，其中所述导电材料可选自以下群组中的一者：导电胶及锡膏。在本申请的一实施例中，其中该锡膏可选自以下群组中的一者：耐高温锡膏及含铅锡膏。在本申请的另一实施例中，该导电胶可选自以下群组中的一者：铜胶及银胶。在本申请的一实施例中，所述导电胶可选自以下群组中的一者：烧结胶及半烧结胶。在本申请的另一实施例中，该含铅锡膏为高铅锡膏。在本申请的一实施例中，其中该连接件的该一端藉由该第二固定材料固定于该集成电路元件的源极与栅极。在本申请的一实施例中，其中该连接件的该一端具有源极导通部，其与该集成电路元件的源极电连接。在本申请的一实施例中，其中该连接件的该一端具有栅极导通部，其与该集成电路元件的栅极电连接。在本申请的一实施例中，其中该连接件包括结合件，其经配置以固定于该引线框架的该定位孔。在本申请的一实施例中，其中该连接件是一体成型的。本申请的一实施例提供了一种集成电路封装方法，其包括以下步骤：提供一引线框架，该引线框架包括芯片承载盘；定位孔；及固定区域，其邻近该定位孔；通过第一固定材料将集成电路元件固定于该芯片承载盘上；并提供连接件，藉由第二固定材料将该连接件一端固定于该集成电路元件上，且藉由第三固定材料将该连接件的另一端固定于该固定区域。在本申请的一实施例中，使用该第一固定材料、第二固定材料及第三固定材料进行固定的方式选自以下方式中的至少一者：高温烘烤、回流焊、粘接及机械固定。在本申请的一实施例中，进一步包括以下步骤：使用绝缘材料将该芯片承载盘、该第一固定材料、该集成电路元件、该第二固定材料及该连接件的一部分密封封装。沿切割线分离各所述封装单元，其中该第三固定材料所在的固定区域与该封装单元分离。本申请的一些实施例提供了一种集成电路装置，其可由前述集成电路封装方法制造而成。本申请实施例提供的集成电路装置相对于现有技术不但节约了生产成本、物力资源及人力资源，还避免了对自然环境造成的污染。附图说明在下文中将简要地说明为了描述本申请实施例或现有技术所必要的附图以便于描述本申请的实施例。显而易见地，下文描述中的附图仅只是本申请中的部分实施例。对本领域技术人员而言，在不需要创造性劳动的前提下，依然可以根据这些附图中所例示的结构来获得其他实施例的附图。应注意，各种结构可能未按比例绘制，且各种结构的尺寸可出于论述的清楚起见而任意增大或减小。图1a-1f是根据一实施例使用一示例性集成电路封装方法的不同阶段得到的集成电路装置的结构示意图图2a-2f是根据另一实施例使用一示例性集成电路封装方法的不同阶段得到的集成电路装置的结构示意图具体实施方式本申请实施例提供了一种集成电路装置及其封装方法，特别是用于实施藉由固定材料固定集成电路封装中各个结构的装置及其封装方法。为了更好的说明本申请集成电路装置的有益效果及技术优势，下文中将结合本申请的实施例以及说明书附图来对其作进一步说明。在本申请说明书全文中，将相同或相似的组件以及具有相同或相似的功能的组件通过类似附图标记来表示。在此所描述的有关附图的实施例为说明性质的、图解性质的且用于提供对本申请的基本理解。本申请的实施例不应该被解释为对本专利技术的限制。在本说明书中，除非经特别指定或限定之外，相对性的用词例如：“中央的”、“纵向的”、“侧向的”、“前方的”、“后方的”、“右方的”、“左方的”、“内部的”、“外部的”、“较低的”、“较高的”、“水平的”、“垂直的”、“高于”、“低于”、“上方的”、“下方的”、“顶部的”、“底部的”以及其衍生性的用词（例如“水平地”、“向下地”、“向上地”等等）应该解释成引用在讨论中所描述或在附图中所描示的方向。这些相对性的用词仅用于描述上的方便，且并不要求将本申请以特定的方向建构或操作。另外，有时在本文中以范围格式呈现量及其它数值。应理解，此类范围格式是用于便利及简洁起见，且本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种集成电路装置，其包括：/n引线框架，所述引线框架包括：/n芯片承载盘；/n定位孔；及/n固定区域，其邻近所述定位孔；/n集成电路元件，其通过第一固定材料固定于所述芯片承载盘上；及/n连接件，其一端藉由第二固定材料固定于所述集成电路元件上，且另一端藉由第三固定材料固定于所述固定区域，其中所述第二固定材料为导电材料，且其中所述第三固定材料为不含铅的材料。/n
【技术特征摘要】
1.一种集成电路装置，其包括：
引线框架，所述引线框架包括：
芯片承载盘；
定位孔；及
固定区域，其邻近所述定位孔；
集成电路元件，其通过第一固定材料固定于所述芯片承载盘上；及
连接件，其一端藉由第二固定材料固定于所述集成电路元件上，且另一端藉由第三固定材料固定于所述固定区域，其中所述第二固定材料为导电材料，且其中所述第三固定材料为不含铅的材料。
2.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中所述第三固定材料为耐高温材料。
3.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中所述不含铅的材料可选自以下群组中的一者：不含铅的导电胶、不含铅的非导电胶、无铅锡膏及无铅金属焊料。
4.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中所述第一固定材料可选自以下群组中的一者：导电胶、非导电胶、锡膏及金属焊料。
5.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中所述导电材料可选自以下群组中的一者：导电胶及锡膏。
6.根据权利要求4或5所述的集成电路装置，其中所述锡膏可选自以下群组中的一者：耐高温锡膏及含铅锡膏。
7.根据权利要求3、4或5所述的集成电路装置，其中所述导电胶可选自以下群组中的一者：铜胶及银胶。
8.根据权利要求3、4或5所述的集成电路装置，其中所述导电胶可选自以下群组中的一者：烧结胶及半烧结胶。
9.根据权利要求6所述的集成电路装置，其中所述含铅锡膏为高铅锡膏。
10.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中所述连接件的所述一端藉由所述第二固定材料固定于所述集成电路元件的源极与栅极。
11.根据权利要求10所述的集成电路装置，其中所述连接件的所述一端具有源极导通部，其与所述集成电路元件的源极电连接。
12.根据权利要求10所述的集成电路装置，其中所述连接件的所述一端具有栅极导通部，其与所述集成电路元件的栅极电连接。
13.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中所述连接件包括：
结合件，其经配置以固定于所述引线框架的所述定位孔。
14.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中所述连接件是一体成型的。
15.一种集成电路封装方法，其包括：
提供一引线框架条，其上设有若干待封装的封装单元，每一待封装的封装单元在所述引线框架条上的部分包括：
芯片承载盘；
定位孔；及
固定区域，其邻近所述定位孔；
使用第一固定材料将集成电路元件固定于所述芯片承载盘上；及
提供连接件，藉由第二固定材料将所述连接件一端固定于所述集成电路...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭桂冠，拉扎罗·希克利夫特，黄振昌，
申请(专利权)人：苏州日月新半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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