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本申请涉及集成电路装置及其封装方法。根据本申请，一集成电路装置包括引线框架、集成电路元件及连接件；其中该引线框架包括芯片承载盘、定位孔及邻近该定位孔的固定区域；其中该集成电路元件通过第一固定材料固定于该芯片承载盘上；且该连接件的一端藉由第二...
该专利属于苏州日月新半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州日月新半导体有限公司授权不得商用。

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