一种防溢胶的引线框架结构制造技术

本实用新型专利技术的一种防溢胶的引线框架结构，属于系统级封装SiP技术领域。包括引线框架，引线框架上贴装有若干个芯片，引线框架在相邻的芯片之间的区域设有凹槽。通过在相邻的芯片之间的区域设有凹槽，可以使得芯片在填充粘结剂时，多余粘结剂会流向凹槽内，可以对溢胶范围进行有效的控制，有效降低了由于溢胶带来的封装后产品出现脱层的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种防溢胶的引线框架结构
本技术属于系统级封装SiP
，具体来说是一种防溢胶的引线框架结构。
技术介绍
众所周知，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，可以说引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。但随着半导体产业的不断发展，封装技术的不断提高，多芯片封装的广泛应用，使用传统的引线框架封装出现的问题也越来越多。例如贴片区域不够，溢胶区域难控制，封装后产品脱层，等等。本专利技术主要针对如何解决使用引线框架进行多芯片封装时会出现溢胶范围难以控制的问题，来做的一种引线框架外形设计，这种设计不仅可以有效的控制溢胶情况，同时也可以对分层产生一定的帮助。
技术实现思路
1.技术要解决的技术问题本技术的目的在于解决现有的引线框架在进行多芯片封装时会出现溢胶范围难以控制的问题。2.技术方案为达到上述目的，本技术提供的技术方案为：本技术的一种防溢胶的引线框架结构，包括引线框架，所述引线框架上贴装有若干个芯片，所述引线框架在相邻的芯片之间的区域设有凹槽。优选的，所述凹槽的宽度为0.22～0.28mm，所述凹槽的深度为0.08～0.12mm。优选的，所述凹槽的深度与所述引线框架厚度之比为1：1.6～1：2.4。优选的，所述凹槽长度大于相邻的芯片的宽度。优选的，所述引线框架上设有基岛和镀层，所述镀层覆盖基岛和引脚的相应打线区域，所述凹槽设置于所述基岛上。优选的，所述引线框架边缘设有引脚与所述芯片导通。优选的，若干个所述芯片与所述基岛之间填充有粘结剂，该粘结剂为银胶。3.有益效果采用本技术提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：本技术的一种防溢胶的引线框架结构，包括引线框架，引线框架上贴装有若干个芯片，引线框架在相邻的芯片之间的区域设有凹槽。通过在相邻的芯片之间的区域设有凹槽，可以使得芯片在填充粘结剂时，多余粘结剂会流向凹槽内，可以对溢胶范围进行有效的控制，有效降低了由于溢胶带来的封装后产品出现脱层的情况。附图说明图1为本技术的一种防溢胶的引线框架结构的结构示意图；图2为本技术的一种防溢胶的引线框架结构的侧视图。示意图中的标号说明：100、引线框架；110、凹槽；120、基岛；130、引脚；140、镀层；150、芯片；160、粘结剂。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述，附图中给出了本技术的若干实施例，但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例，相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件；当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件；本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同；本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术；本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。实施例1参照附图1-附图2，本实施例的一种防溢胶的引线框架结构，包括引线框架100，所述引线框架100上贴装有若干个芯片150，所述引线框架100在相邻的芯片150之间的区域设有凹槽110。通过在相邻的芯片150之间的区域设有凹槽110，可以使得芯片150在填充粘结剂160时，多余粘结剂160会流向凹槽110内，可以对溢胶范围进行有效的控制，有效降低了由于溢胶带来的封装后产品出现脱层的情况。本实施例的凹槽110的宽度为0.22～0.28mm，凹槽110的深度为0.08～0.12mm。凹槽110的深度与所述引线框架100厚度之比为1：1.6～1：2.4。当凹槽110的宽度和长度过大时，会降低引线框架100整体结构稳定性，当凹槽110的宽度和长度过小时，凹槽110可容纳的粘结剂160较少，难以达到有效控制溢胶范围的问题。其中，凹槽110长度大于相邻的芯片150的宽度，可以有效的控制溢胶范围，防止出现凹槽110长度小于芯片150的宽度造成的溢胶范围过大的问题。本实施例的引线框架100上设有基岛120和镀层140，所述镀层140覆盖基岛120和引脚130的相应打线区域，，所述凹槽110设置于所述基岛120上。引线框架100边缘设有引脚130与所述芯片150导通。若干个所述芯片150与所述基岛120之间填充有粘结剂160，该粘结剂160为银胶。以上所述实施例仅表达了本技术的某种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围；因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防溢胶的引线框架结构，包括引线框架(100)，其特征在于：所述引线框架(100)上贴装有若干个芯片(150)，所述引线框架(100)在相邻的芯片(150)之间的区域设有凹槽(110)。/n

【技术特征摘要】
1.一种防溢胶的引线框架结构，包括引线框架(100)，其特征在于：所述引线框架(100)上贴装有若干个芯片(150)，所述引线框架(100)在相邻的芯片(150)之间的区域设有凹槽(110)。


2.根据权利要求1所述的一种防溢胶的引线框架结构，其特征在于：所述凹槽(110)的宽度为0.22～0.28mm，所述凹槽(110)的深度为0.08～0.12mm。


3.根据权利要求1所述的一种防溢胶的引线框架结构，其特征在于：所述凹槽(110)的深度与所述引线框架(100)厚度之比为1：1.6～1：2.4。


4.根据权利要求1所述的一种防溢胶的引线框架结构，其特征在于：所述凹槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡孝伟，代文亮，伊海伦，黄志远，
申请(专利权)人：上海芯波电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31