一种IC芯片单元制造技术

本发明专利技术公开了一种IC芯片单元，包括设置于IC芯片单元中心部的控制器以及多个围绕控制器外部一周的引脚；所述控制器与多个引脚之间设有一文字框，所述文字框将控制器包围在内；通过上述方式，本发明专利技术可使得焊接LED灯时对应的引脚处的锡不会被挤压进入控制器内，从而保证了控制器的正常运作。

【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片单元
本专利技术涉及电子产品领域，尤其是一种可使得焊接LED灯时对应的引脚处的锡不会被挤压进入控制器内的IC芯片单元。
技术介绍
现有的IC芯片单元，如图1所示，包括设置于IC芯片单元中心部的控制器2以及多个围绕控制器2一周的引脚1，当需要在对应的引脚1上焊接LED灯时，首先要在引脚1处焊锡，再将LED灯通过锡按压固定在引脚1上，然而在按压时，引脚1处的锡会被挤压进入控制器2内，导致控制器2短路。为此，我们研发了一种可使得焊接LED灯时对应的引脚处的锡不会被挤压进入控制器内的IC芯片单元。
技术实现思路
本专利技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种可使得焊接LED灯时对应的引脚处的锡不会被挤压进入控制器内的IC芯片单元。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种IC芯片单元，包括设置于IC芯片单元中心部的控制器以及多个围绕控制器外部一周的引脚；所述控制器与多个引脚之间设有一文字框，所述文字框将控制器包围在内。优选地，所述文字框呈矩形。优选地，所述文字框由白色油墨丝印制成。由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：本专利技术所述的IC芯片单元通过在所述控制器与所述引脚之间设置一文字框，所述文字框呈矩形且将所有控制器包围在内，当焊接LED灯时，由于文字框的存在，使得引脚处的锡不会被挤压进入控制器内，从而保证了控制器的正常运作。附图说明下面结合附图对本专利技术技术方案作进一步说明：图1为现有的IC芯片单元的示意图；图2为本专利技术所述的IC芯片单元的示意图；其中：1、引脚；2、控制器；3、文字框。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图2，本专利技术所述的IC芯片单元，包括设置于IC芯片单元中心部的控制器2以及多个围绕控制器2外部一周的引脚1；所述控制器2与多个引脚1之间设有一文字框3，所述文字框3呈矩形且将所有控制器2包围在内，且所述文字框3由白色油墨丝印而成；当在引脚1处焊接LED灯时，首先在引脚1处焊锡，再将LED灯通过锡按压固定在引脚1上，由于文字框3的存在，使得引脚1处的锡不会被挤压进入控制器2内，从而保证了控制器2的正常运作。由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：本专利技术所述的IC芯片单元通过在所述控制器2与所述引脚1之间设置一文字框3，所述文字框3呈矩形且将所有控制器2包围在内，当在引脚1处焊接LED灯时，由于文字框3的存在，使得引脚1处的锡不会被挤压进入控制器2内，从而保证了控制器2的正常运作。上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本专利技术的内容并加以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围，凡根据本专利技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC芯片单元，包括设置于IC芯片单元中心部的控制器以及多个围绕控制器外部一周的引脚；其特征在于：所述控制器与多个引脚之间设有一文字框，所述文字框将控制器包围在内。/n

【技术特征摘要】
1.一种IC芯片单元，包括设置于IC芯片单元中心部的控制器以及多个围绕控制器外部一周的引脚；其特征在于：所述控制器与多个引脚之间设有一文字框，所述文字框将控制器包围在内。

【专利技术属性】
技术研发人员：巫少峰，毛新安，黄永富，
申请(专利权)人：苏州市华扬电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32