笔记本电脑键盘面板制造技术

技术编号:28440542 阅读:64 留言:0更新日期:2021-05-11 18:58
本实用新型专利技术公开了一种笔记本电脑键盘面板,包括安装板、开设于安装板的按键槽、连通LED灯的FPC板以及控制FPC板的IC芯片,所述FPC板安装于安装板上远离按键槽的一侧,所述FPC板大小与安装板大小相同,所述IC芯片安装于FPC板上远离安装板的一侧,所述IC芯片与FPC板连接处粘合有热固胶,所述IC芯片始终位于FPC板的底面轮廓范围内;本实用新型专利技术结构简单,省去了现有技术中的刚性补强块,在IC芯片与FPC板连接处采用热固胶黏合,减小了IC芯片焊脚断裂可能性,提高了键盘面板质量,并将IC芯片安装于FPC板底部且IC芯片始终位于FPC板底面轮廓范围内,增加了键盘面板的美观性能的同时节约了键盘面板的安装空间。

【技术实现步骤摘要】
笔记本电脑键盘面板
本技术属于笔记本电脑键盘的改进,具体地说涉及一种省去了现有技术中的刚性补强块,在IC芯片与FPC板连接处采用热固胶黏合,减小了IC芯片焊脚断裂可能性,提高了键盘面板质量,并将IC芯片安装于FPC板底部且IC芯片始终位于FPC板底面轮廓范围内,增加了键盘面板的美观性能的同时节约了键盘面板安装空间的笔记本电脑键盘面板。
技术介绍
如图1,图2所示,传统笔记本电脑键盘面板包括按键槽、安装板,连通LED灯电路的FPC板,FPC板与安装板之间设有背光板以及控制FPC板的IC芯片,所述背光板可以避免光源向笔记本电脑内部扩散,由于发光键盘面板在安装和运输的过程中难免会产生一定程度的弯折,由于IC芯片焊接在FPC板上的焊脚较小容易在弯折的过程中发生断裂,因此现有技术中在FPC板底部安装有减小FPC板的弯折程度的刚性补强块,进而减小了IC芯片焊脚断裂的可能性,但是上述方案中由于刚性补强块为不透光材料制成,如果设置在FPC板底部会且会干扰LED灯排布从而影响发光效果,降低发光键盘的发光质量,故通常FPC板与补强块设置在背光板的左下角上,这样的设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种笔记本电脑键盘面板,包括安装板(1)、开设于安装板(1)的按键槽(11)、连通LED灯的FPC板(3)以及控制FPC板(3)的IC芯片(4),其特征在于:所述FPC板(3)安装于安装板(1)上远离按键槽(11)的一侧,所述FPC板(3)大小与安装板(1)大小相同,所述IC芯片(4)安装于FPC板(3)上远离安装板(1)的一侧,所述IC芯片(4)与FPC板(3)连接处粘合有热固胶(6),所述IC芯片(4)始终位于FPC板(3)的底面轮廓范围内。/n

【技术特征摘要】
1.一种笔记本电脑键盘面板,包括安装板(1)、开设于安装板(1)的按键槽(11)、连通LED灯的FPC板(3)以及控制FPC板(3)的IC芯片(4),其特征在于:所述FPC板(3)安装于安装板(1)上远离按键槽(11)的一侧,所述FPC板(3)大小与安装板(1)大小相同,所述IC芯片(4)安装于FPC板(3)上远离安装板(1)的一侧,所述IC芯片(4)与FPC板(3)连接处粘合有热固胶(6),所述IC芯片(4)始终位于FPC板(3)的底面轮廓范围内。


2.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑键盘面板,其特征在于:所述FPC板(3)两面都印刻有电路,所述FPC板(3)与IC芯片(...

【专利技术属性】
技术研发人员:巫少峰熊少平黄永富
申请(专利权)人:苏州市华扬电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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