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本发明公开了一种IC芯片单元，包括设置于IC芯片单元中心部的控制器以及多个围绕控制器外部一周的引脚；所述控制器与多个引脚之间设有一文字框，所述文字框将控制器包围在内；通过上述方式，本发明可使得焊接LED灯时对应的引脚处的锡不会被挤压进入控制...
该专利属于苏州市华扬电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州市华扬电子股份有限公司授权不得商用。

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