一种引线框架制造技术

本实用新型专利技术是一种引线框架，包括框架本体，所述框架本体包括至少一个焊片区域和至少一个引脚区域，所述焊片区域和所述引脚区域彼此分离，所述焊片区域上设有供芯片焊接的焊接区以及供压抓按压的抓压域，其中所述抓压区突出于所述焊接区之外，且突出所述焊接区的距离至少大于0.08mm。本实用新型专利技术能够让焊接过程中，压板的固定压抓每次都按压在框架上，从而避免固定压抓按压芯片导致的器件损坏问题。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架
本技术涉及半导体
，尤其是涉及一种芯片封装用的引线框架结构。
技术介绍
近年来，随着集成电路技术的进步，半导体封装也得到了很大的发展。半导体封装中使用的引线框架是半导体封装的一种主要结构材料。它在电路中主要起承载芯片的作用，同时起到连接芯片与外部线路板电信号的作用，以及安装固定的机械作用等。在半导体封装中其中有一道工序为焊线站，需要压板对装好芯片的引线框架或者功率器件芯片进行压牢后进行焊线。由于引线框架上通过包括若干个彼此之间分离的部位，因此压板除了需要整体对引线框架进行按压之外，对于承载芯片用的基岛，往往会在压板上设置专门的固定压抓，通过固定压抓按压基岛，确保基岛上所受压力足够使得基岛被压牢。图1所述是一种现有技术中的半导体引线框架结构示意图，如图1所示，包括引线框架本体1，引线框架本体上包括用于承载芯片3的焊片区域4，也叫基岛，所述焊片区域4尺寸设计的较小，当芯片3被固定在焊片区域4之后，在焊片区域4预留的可供压抓2按压的空间较小，导致在生产过程中出现压板的固定压爪2容易压伤芯片3，造成产品报废，次品率高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框架，其特征在于：包括框架本体，所述框架本体包括至少一个焊片区域和至少一个引脚区域，所述焊片区域和所述引脚区域彼此分离，所述焊片区域上设有供芯片焊接的焊接区以及供压抓按压的抓压区，其中所述抓压区突出于所述焊接区之外，且突出所述焊接区的距离至少大于0.08mm。/n

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于：包括框架本体，所述框架本体包括至少一个焊片区域和至少一个引脚区域，所述焊片区域和所述引脚区域彼此分离，所述焊片区域上设有供芯片焊接的焊接区以及供压抓按压的抓压区，其中所述抓压区突出于所述焊接区之外，且突出所述焊接区的距离至少大于0.08mm。


2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述抓压区突出所述焊接区的距离为0.08mm～0.15mm。


3.如权利要求1或2所述的引线框架，其特征在于：所述抓压区突出所述焊接区的距离为0.115mm。


4.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述引脚区域至少为两个，该两个引脚区分立于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李世雄，
申请(专利权)人：杰华特微电子杭州有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33