一种引线框架制造技术

本实用新型专利技术是一种引线框架，包括框架本体，所述框架本体包括至少一个焊片区域和至少一个引脚区域，所述焊片区域和所述引脚区域彼此分离，所述焊片区域上设有供芯片焊接的焊接区以及供压抓按压的抓压域，其中所述抓压区突出于所述焊接区之外，且突出所述焊接区的距离至少大于0.08mm。本实用新型专利技术能够让焊接过程中，压板的固定压抓每次都按压在框架上，从而避免固定压抓按压芯片导致的器件损坏问题。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架
本技术涉及半导体
，尤其是涉及一种芯片封装用的引线框架结构。
技术介绍
近年来，随着集成电路技术的进步，半导体封装也得到了很大的发展。半导体封装中使用的引线框架是半导体封装的一种主要结构材料。它在电路中主要起承载芯片的作用，同时起到连接芯片与外部线路板电信号的作用，以及安装固定的机械作用等。在半导体封装中其中有一道工序为焊线站，需要压板对装好芯片的引线框架或者功率器件芯片进行压牢后进行焊线。由于引线框架上通过包括若干个彼此之间分离的部位，因此压板除了需要整体对引线框架进行按压之外，对于承载芯片用的基岛，往往会在压板上设置专门的固定压抓，通过固定压抓按压基岛，确保基岛上所受压力足够使得基岛被压牢。图1所述是一种现有技术中的半导体引线框架结构示意图，如图1所示，包括引线框架本体1，引线框架本体上包括用于承载芯片3的焊片区域4，也叫基岛，所述焊片区域4尺寸设计的较小，当芯片3被固定在焊片区域4之后，在焊片区域4预留的可供压抓2按压的空间较小，导致在生产过程中出现压板的固定压爪2容易压伤芯片3，造成产品报废，次品率高，浪费原材料的问题。因此，有必要针对现有技术中存在的技术问题，提供一种可以改善半导体封装过程中提高器件的成品良率。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提出一种新的引线框架结构，能够让焊接过程中，压板的固定压抓每次都按压在框架上，从而避免固定压抓按压芯片导致的器件损坏问题。根据本技术的目的提出的一种引线框架，包括框架本体，所述框架本体包括至少一个焊片区域和至少一个引脚区域，所述焊片区域和所述引脚区域彼此分离，所述焊片区域上设有供芯片焊接的焊接区以及供压抓按压的抓压域，其中所述抓压区突出于所述焊接区之外，且突出所述焊接区的距离至少大于0.08mm。优选的，所述抓压区突出所述焊接区的距离为0.08mm～0.15mm。优选的，所述抓压区突出所述焊接区的距离为0.115mm。优选的，所述引脚区域至少为两个，该两个引脚区分立于所述焊片区域两侧。优选的，所述两个引脚区域相对所述焊片区域的内侧边缘长度大于所述焊接区的长度，该内侧边缘大于所述焊接区的部分向内侧突出，所述抓压区对应该突出的部分，使得该抓压区的宽度小于所述焊接区的宽度。优选的，所述抓压区从所述焊接区非面向所述引脚区域的一侧边局部向外延伸成为凸块结构，该凸块结构位于所述侧边的中间位置。优选的，所述抓压区从所述焊接区非面向所述引脚区域的一侧边整体向外延伸成为梯形结构，该梯形结构靠近所述焊接区的一端较宽，并向外逐渐收窄。本技术的引线框架，在芯片焊片区域下方，设计延伸了一个专门用于压抓按压的区域，相比现有技术，该按压区域具有更突出的空间，从而确保固定压抓每次按压的时候能充分的按压在引线框架的焊片区域，从而避免了现有技术中固定压抓容易按压到芯片上，导致的器件损坏问题。附图说明图1是一种现有的引线框架局部结构示意图。图2是本技术第一实施方式下的引线框架局部结构示意图。图3是本技术第二实施方式下的引线框架局部结构示意图。具体实施方式以下将结合附图所示的具体实施方式对本技术进行详细描述，但这些实施方式并不限制本技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本技术的保护范围内。如
技术介绍
中所述的，现有的半导体焊接工艺中，在焊接引线之前，需要压板对装好芯片的引线框架或者功率器件芯片进行压牢后进行焊线，由于引线框架具有几个分离的部分，因此除了要压住引线框架的整体外，对于放置芯片的焊片区域，需要在压板上有专门的压抓进行按压。然而在现有技术中，由于焊片区域在覆盖芯片之后，供压抓按压的区域很小，容易导致压抓按压到芯片上，从而导致芯片被损耗，造成器件良率交底。因此，本技术为了解决该问题，提出了一种设有专门供压抓按压区域的引线框架，能够避免固定压抓按压到芯片上，从而解决现有技术中芯片易损坏、成品率低的问题。下面将通过具体实施方式对本技术的技术方案做详细描述。实施方式一请参见图2，图2是本技术第一实施方式下的引线框架的局部示意图，如图所示，该引线框架包括框架本体10，所述框架本体10包括至少一个焊片区域11和至少一个引脚区域12，焊片区域11和引脚区域12通过连接块或本体延伸的方式设置在框架本体10上，并且焊片区域11和引脚区域12彼此之间分离，属于两个独立的部位。焊片区域11用来放置芯片13，当芯片13焊接到焊片区域11之后，通过后续的引线焊接工艺，将芯片13的输入/输出管脚用引线连接到引脚区域12上。在所述焊片区域11上设有供芯片焊接的焊接区111，至少一块芯片13焊接在该焊接区111中。此外该焊片区域11还包括抓压域112，如图中所示，该抓压区112用来供固定压抓15按压。具体而言，该抓压区112突出于所述焊接区111之外，为了确保固定压抓15有足够的按压空间，该抓压区112突出所述焊接区的距离至少大于0.08mm。这样一来，固定压抓15在下压时，即使整个压板与引线框架的相对位置产生误差，依然可以让固定压抓15按压在抓压区112中，避免按压到芯片13上，从而提高了工艺的成品良率，降低了成本。进一步的，所述抓压区112突出所述焊接区111的距离为0.08mm～0.15mm，更进一步的，为0.115mm。请再参见图2，所述引脚区域12为两个，该两个引脚区域12分立于所述焊片区域两侧。如图中所示，所述两个引脚区域12相对所述焊片区域11的内侧边缘长度大于所述焊接区111的长度，该内侧边缘大于所述焊接区的部分向内侧突出，使得每个引脚区域12靠近焊片区域11的内侧轮廓钱为弯折线，较为平坦的部分对应的是焊片区域11的焊接区111，而较为突出的部分对应的是抓压区112，使得该抓压区112的宽度小于所述焊接区111的宽度。在本实施方式中，为了匹配该弯折线轮廓，对于抓压区112，被设计成该抓压区112从所述焊接区111非面向所述引脚区域12的一侧边整体向外延伸成为梯形结构，该梯形结构靠近所述焊接区的一端较宽，并向外逐渐收窄。第二实施方式请参见图3，图3是本技术第二实施方式下的引线框架局部示意图。如图所示，两个引脚区域12分立在焊片区域11的两侧，所述两个引脚区域12相对所述焊片区域11的内侧边缘长度大于所述焊接区111的长度，该内侧边缘大于所述焊接区的部分向内侧突出，使得每个引脚区域12靠近焊片区域11的内侧轮廓钱为弯折线，较为平坦的部分对应的是焊片区域11的焊接区111，而较为突出的部分对应的是抓压区112’，使得该抓压区112’的宽度小于所述焊接区111的宽度。在本实施方式中，为了匹配该弯折线轮廓，所述抓压区112’从所述焊接区111非面向所述引脚区域的一侧边局部向外延伸成为凸块结构，该凸块结构位于所述侧边的中间位置。综上所述，本技术提出了一种引线框架结构，该本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框架，其特征在于：包括框架本体，所述框架本体包括至少一个焊片区域和至少一个引脚区域，所述焊片区域和所述引脚区域彼此分离，所述焊片区域上设有供芯片焊接的焊接区以及供压抓按压的抓压区，其中所述抓压区突出于所述焊接区之外，且突出所述焊接区的距离至少大于0.08mm。/n

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于：包括框架本体，所述框架本体包括至少一个焊片区域和至少一个引脚区域，所述焊片区域和所述引脚区域彼此分离，所述焊片区域上设有供芯片焊接的焊接区以及供压抓按压的抓压区，其中所述抓压区突出于所述焊接区之外，且突出所述焊接区的距离至少大于0.08mm。


2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述抓压区突出所述焊接区的距离为0.08mm～0.15mm。


3.如权利要求1或2所述的引线框架，其特征在于：所述抓压区突出所述焊接区的距离为0.115mm。


4.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述引脚区域至少为两个，该两个引脚区分立于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李世雄，
申请(专利权)人：杰华特微电子杭州有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33