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本实用新型是一种引线框架，包括框架本体，所述框架本体包括至少一个焊片区域和至少一个引脚区域，所述焊片区域和所述引脚区域彼此分离，所述焊片区域上设有供芯片焊接的焊接区以及供压抓按压的抓压域，其中所述抓压区突出于所述焊接区之外，且突出所述焊接区...
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