一种DFN或QFN引线框架及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种DFN或QFN引线框架及其制造方法，引线框架包括基岛、引脚和塑封料，所述塑封料将基岛、引脚连接成一个整体框架。采用全新的结构，完全脱离铜片冲压工艺思路，用塑封料把基岛和引脚连接成一个整体框架，利用塑封料来保证基岛和引脚的位置和固定的牢靠度，由于不需要设置传统引线框架中的连筋和四周的边框，铜材的材料利用率非常高，无需前贴膜或后贴膜工序；引线框架的强度更高，不易发生生产异常导致的变形，引脚的强度和支撑力度也更强，可避免因多次键合导致的基岛或引脚变形；封装成单颗封装产品后，由于没有连筋，芯片成品被塑封体完全包裹，具有极好的封闭性，水汽极难侵入塑封体；杜绝了塑封工序出现溢胶异常的现象。

A DFN or QFN lead frame and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
一种DFN或QFN引线框架及其制造方法
本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种DFN或QFN引线框架及其制造方法。
技术介绍
DFN或QFN是一种扁平无引脚的芯片封装方式，DFN(DualFlatNo-leadPackage)为双边扁平无引脚封装，QFN(QuadFlatNo-leadPackage)为四边扁平无引脚封装，此二种封装方式都需要用到引线框架，现有技术中引线框架都是由铜片冲压而成，包括多个引线框架单元，引线框架单元之间由连筋连接起来，形成阵列，然后在引线框架上粘接上芯片、键合上丝线，再进行塑封，最后切割分离，得到单颗封装产品。此种引线框架材料利用率低，引脚强度一般，在焊线多次键合时容易变形，有待改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种材料利用率高、强度高的DFN或QFN引线框架及其制造方法。本专利技术提供的技术方案为：一种DFN或QFN引线框架，包括基岛、引脚和塑封料，所述塑封料将基岛、引脚连接成一个整体框架。其中，其中部分引脚为相邻引线框架单元共用引脚。>本专利技术提供的另本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种DFN或QFN引线框架，其特征在于，包括基岛、引脚和塑封料，所述塑封料将基岛、引脚连接成一个整体框架。/n

【技术特征摘要】
1.一种DFN或QFN引线框架，其特征在于，包括基岛、引脚和塑封料，所述塑封料将基岛、引脚连接成一个整体框架。


2.根据权利要求1所述DFN或QFN引线框架，其特征在于，其中部分引脚为相邻引线框架单元共用引脚。


3.根据权利要求1或2所述DFN或QFN引线框架的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将长...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡择贤，张怡，程浪，冯学贵，卢茂聪，
申请(专利权)人：广东气派科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44