一种引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种引线框架，包括引线框架本体、挂钩、第一连接孔和支撑架，所述引线框架本体前侧面开设有贴片槽，且引线框架本体开设有引线孔，所述引线孔分别设置在贴片槽上下两侧，且引线孔外侧面设置有外线架，所述挂钩分别设置在引线框架本体上下两侧，且挂钩分别设置在外线架左右两侧，所述第一连接孔开设在引线框架本体前侧面，且第一连接孔分别设置在贴片槽左右两侧。一种引线框架，设置有限位板和防护垫，在把贴片单元安装在引线框架本体上的贴片槽内部后，通过使用连接螺丝对支撑架进行固定，从而使得限位板能够对贴片单元起到限位措施，同时通过防护垫的防护措施，使得限位板不容易对贴片单元造成损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架
本技术涉及引线框架，尤其涉及一种引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与引线的电气连接，形成电气回路的关键结构体，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。现在的引线框架在使用时，引线框架上安装的贴片单元缺少限位措施，还有现在的引线框架在使用时，外引线缺少支撑措施，这样使得外引线与内线相连接时容易发生断开的情况，还有现在的引线框架不方便与装置相连接。
技术实现思路
本实用针对现有技术中的不足，提供了一种引线框架，贴片单元缺少限位措施，外引线缺少支撑措施，且不方便与装置之间相连接。为了解决上述技术问题，本实用通过下述技术方案得以解决：一种引线框架，包括引线框架本体1、挂钩5、第一连接孔6和支撑架8，所述引线框架本体1前侧面开设有贴片槽2，且引线框架本体1开设有引线孔3，所述引线孔3分别设置在贴片槽2上下两侧，且引线孔3外侧面设置有外线架4，所述挂钩5分别设置在引线框架本体1上下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框架，包括引线框架本体（1）、挂钩（5）、第一连接孔（6）和支撑架（8），其特征在于：所述引线框架本体（1）前侧面开设有贴片槽（2），且引线框架本体（1）开设有引线孔（3），所述引线孔（3）分别设置在贴片槽（2）上下两侧，且引线孔（3）外侧面设置有外线架（4），所述挂钩（5）分别设置在引线框架本体（1）上下两侧，且挂钩（5）分别设置在外线架（4）左右两侧，所述第一连接孔（6）开设在引线框架本体（1）前侧面，且第一连接孔（6）分别设置在贴片槽（2）左右两侧，所述引线框架本体（1）前侧面开设有第二连接孔（7），且第二连接孔（7）设置在第一连接孔（6）之间，所述支撑架（8）设置在引线框架...

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，包括引线框架本体（1）、挂钩（5）、第一连接孔（6）和支撑架（8），其特征在于：所述引线框架本体（1）前侧面开设有贴片槽（2），且引线框架本体（1）开设有引线孔（3），所述引线孔（3）分别设置在贴片槽（2）上下两侧，且引线孔（3）外侧面设置有外线架（4），所述挂钩（5）分别设置在引线框架本体（1）上下两侧，且挂钩（5）分别设置在外线架（4）左右两侧，所述第一连接孔（6）开设在引线框架本体（1）前侧面，且第一连接孔（6）分别设置在贴片槽（2）左右两侧，所述引线框架本体（1）前侧面开设有第二连接孔（7），且第二连接孔（7）设置在第一连接孔（6）之间，所述支撑架（8）设置在引线框架本体（1）前侧，且支撑架（8）分别设置在贴片槽（2）左右两侧，所述支撑架（8）通过连接螺丝（9）与第二连接孔（7）相连接，且支撑架（8）内侧面设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐红波，
申请(专利权)人：宁波港波电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33