一种SOT电路的引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SOT电路的引线框架，包括引线框架本体、条形孔、放置槽和连接片，所述引线框架本体前侧面设置有分隔框，且分隔框内侧设置有连接端，同时连接端外侧面设置有塑胶座，所述条形孔开设在引线框架本体前侧面，且条形孔左端与塑胶座相连接，所述条形孔前侧面设置有散热片，且散热片通过连接螺丝与引线框架本体相连接，所述放置槽开设在引线框架本体前侧面，且放置槽上下两侧面分别与条形孔相贯通连接，所述分隔框之间设置有防水槽。一种SOT电路的引线框架，设置有分隔框和防水槽，在SOT电路使用引线框架进行引线安装连接时，通过防水槽的作用使得水不容易影响SOT电路，同时通过分隔框的遮挡作用，致使水对SOT电路不容易造成影响。

【技术实现步骤摘要】
一种SOT电路的引线框架
本技术涉及引线框架，尤其涉及一种SOT电路的引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与引线的电气连接，形成电气回路的关键结构体，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，引线框架用铜合金大致分为铜-铁系、铜-镍-硅系、铜-铬系等。现在的SOT电路用的引线框架缺少防水措施，这样使得引线框架上的SOT电路容易损坏，还有现在的SOT电路用的引线框架缺少散热作用，致使使用年限受到影响。
技术实现思路
本实用针对现有技术中的不足，提供了一种SOT电路的引线框架，缺少防水措施，且缺少散热措施，并且连接端缺少隔热措施。为了解决上述技术问题，本实用通过下述技术方案得以解决：一种SOT电路的引线框架，包括引线框架本体、条形孔、放置槽和连接片，所述引线框架本体前侧面设置有分隔框，且分隔框内侧设置有连接端，同时连接端外侧面设置有塑胶座，所述条形孔开设在引线框架本体前侧面，且条形孔左端与塑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SOT电路的引线框架，包括引线框架本体（1）、条形孔（5）、放置槽（8）和连接片（11），其特征在于：所述引线框架本体（1）前侧面设置有分隔框（2），且分隔框（2）内侧设置有连接端（3），同时连接端（3）外侧面设置有塑胶座（4），所述条形孔（5）开设在引线框架本体（1）前侧面，且条形孔（5）左端与塑胶座（4）相连接，所述条形孔（5）前侧面设置有散热片（6），且散热片（6）通过连接螺丝（7）与引线框架本体（1）相连接，所述放置槽（8）开设在引线框架本体（1）前侧面，且放置槽（8）上下两侧面分别与条形孔（5）相贯通连接，所述分隔框（2）之间设置有防水槽（9），且防水槽（9）开设在引线框架本...

【技术特征摘要】
1.一种SOT电路的引线框架，包括引线框架本体（1）、条形孔（5）、放置槽（8）和连接片（11），其特征在于：所述引线框架本体（1）前侧面设置有分隔框（2），且分隔框（2）内侧设置有连接端（3），同时连接端（3）外侧面设置有塑胶座（4），所述条形孔（5）开设在引线框架本体（1）前侧面，且条形孔（5）左端与塑胶座（4）相连接，所述条形孔（5）前侧面设置有散热片（6），且散热片（6）通过连接螺丝（7）与引线框架本体（1）相连接，所述放置槽（8）开设在引线框架本体（1）前侧面，且放置槽（8）上下两侧面分别与条形孔（5）相贯通连接，所述分隔框（2）之间设置有防水槽（9），且防水槽（9）开设在引线框架本体（1）前侧面，所述引线框架本体（1）前侧面开设有第一连接孔（10），且第一连接孔（10）分别开设在引线框架本体（1）上下两前侧面，所述连接片（11）分别设置在引线框架本体（1）左右两侧面，且连接片...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐红波，
申请(专利权)人：宁波港波电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33