【技术实现步骤摘要】
SMPC二极管引线框架
本技术涉及引线框架，尤其涉及SMPC二极管引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与引线的电气连接，形成电气回路的关键结构体，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性。现在的SMPC二极管用引线框架在使用时，连接孔内部缺少焊锡孔，这样使得外线与引线框架上的引脚连接效果不好，还有现在的外线与引线框架上的引脚连接连接之后，缺少限位措施，这样容易发生脱落的情况。
技术实现思路
本实用针对现有技术中的不足，提供了SMPC二极管引线框架，外线与引线框架上的引脚连接效果不好，容易发生脱落。为了解决上述技术问题，本实用通过下述技术方案得以解决：SMPC二极管引线框架，包括引线框架本体、放置槽、连接挡块和第二连接孔，所述引线框架本体左右两侧面均设置有连接板，且连接板上开设有连接孔，所述放置槽开设在引线框架本体前侧面，且引线框架本体前侧面开设有第一连接孔，同时第一连接孔设置在放置槽下侧面，所述第...
【技术保护点】
1.SMPC二极管引线框架，包括引线框架本体（1）、放置槽（4）、连接挡块（8）和第二连接孔（10），其特征在于：所述引线框架本体（1）左右两侧面均设置有连接板（2），且连接板（2）上开设有连接孔（3），所述放置槽（4）开设在引线框架本体（1）前侧面，且引线框架本体（1）前侧面开设有第一连接孔（5），同时第一连接孔（5）设置在放置槽（4）下侧面，所述第一连接孔（5）内部左右两侧均开设有第一焊锡孔（6），且第一连接孔（5）下侧面贯通连接有第一外线孔（7），同时第一外线孔（7）开设在引线框架本体（1）前侧面，所述连接挡块（8）设置在引线框架本体（1）前侧，且连接挡块（8）设置在...
【技术特征摘要】
1.SMPC二极管引线框架，包括引线框架本体（1）、放置槽（4）、连接挡块（8）和第二连接孔（10），其特征在于：所述引线框架本体（1）左右两侧面均设置有连接板（2），且连接板（2）上开设有连接孔（3），所述放置槽（4）开设在引线框架本体（1）前侧面，且引线框架本体（1）前侧面开设有第一连接孔（5），同时第一连接孔（5）设置在放置槽（4）下侧面，所述第一连接孔（5）内部左右两侧均开设有第一焊锡孔（6），且第一连接孔（5）下侧面贯通连接有第一外线孔（7），同时第一外线孔（7）开设在引线框架本体（1）前侧面，所述连接挡块（8）设置在引线框架本体（1）前侧，且连接挡块（8）设置在第一连接孔（5）前侧，同时连接挡块（8）通过连接螺丝（9）与引线框架本体（1）相连接，所述第二连接孔（10）开设在引线框架本体（1）前侧面，且第二连接孔（10）设置在放置槽（4）上侧面，同时第二连接孔（10）内部左右两侧均开设有第二焊锡孔（11），所述第二连接孔（10）上侧面贯通连接有第二外线孔（12），且第二外线孔（12）开设在引...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐红波，
申请(专利权)人：宁波港波电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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