封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种封装结构。通过在基板上设置凸台，从而在利用焊料焊接元件时，焊料可以在凸台的限制下均匀分布在元件和基板之间，从而提高焊料的厚度均匀性，进而有利于提高整个焊接工艺过程的成品率及最终产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
封装结构
本技术涉及封装
，特别涉及一种封装结构。
技术介绍
在将元件封装于基板上的过程中，通常是在基板和元件之间设置焊料，并利用焊料经过固-液-固相变，以实现将元件焊接在基板上。然而，由于焊接参数、工装结构、配件结构等的差异，使得焊料在高温熔化和凝固后，无法保证焊料的厚度均匀性。图1为现有的一种封装结构的示意图，如图1所示，元件20和基板10之间利用焊料30，实现所述元件20封装在所述基板10上。其中，基于现有的焊接工艺，在焊料凝固之后容易出现焊料厚度不均匀的问题，从而影响器件的成品率，同时也增加了封装工艺失效的风险。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种封装结构，以解决现有的封装结构中元件和基板之间的焊料厚度不均匀的问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种封装结构，包括：基板，所述基板包括导电金属层，并在所述导电金属层上形成有凸台；以及，元件，所述元件设置在所述基板的凸台上，并在所述元件和所述基板之间还填充有焊料以将所述元件焊接在所述基板上。可选的，所述基板上针对每一元件设置至少两个凸台，以使所述元件搭载在所述至少两个凸台上。可选的，所述元件下方的多个凸台呈阵列式排布。可选的，同一元件下方的多个凸台的高度一致。可选的，所述凸台的高度介于0.04mm～0.3mm。可选的，所述凸台为圆柱体，以及所述凸台的圆柱体顶表面的半径介于0.5mm～1.5mm；或者，所述凸台为矩形柱体，以及所述凸台的矩形柱体顶表面的边长介于0.5mm～1.5mm。可选的，所述凸台的材料包括铜和金中的至少一种。可选的，所述基板包括陶瓷绝缘层、位于所述陶瓷绝缘层下表面的下金属层和位于所述陶瓷绝缘层上表面的上金属层，所述凸台形成在所述上金属层上。可选的，所述凸台和所述导电金属层为一体化结构。可选的，所述元件包括功率器件。可选的，所述基板具有至少一个功能区，每一所述功能区上均设置有所述凸台，以及每一所述功能区上均焊接有元件。在本技术提供的封装结构中，由于基板上设置有凸台，从而在利用焊料焊接元件时，焊料可以基于所述凸台的限制下均匀分布在元件和基板之间，提高焊料的厚度均匀性，进而有利于提高整个焊接工艺过程的成品率及最终产品的可靠性。附图说明图1为现有的一种封装结构的示意图；图2为本技术一实施例中的封装结构的俯视图；图3为本技术一实施例中的封装结构的侧视图；图4a～图4c为本技术一实施例中的基板其一种制备方法的结构示意图；图5a～图5b为本技术一实施例中的基板另一种制备方法的结构示意图。其中，附图标记如下：10/100-基板；100a-凸台；110-下金属层；120-中间载板；130-上金属层；20/200-元件；30/300-焊料。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术提出的封装结构作进一步详细说明。根据下面说明，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。图2为本技术一实施例中的封装结构的俯视图，图3为本技术一实施例中的封装结构的侧视图。结合图2和图3所示，所述封装结构包括：基板100和焊接在所述基板100上的元件200。具体的，所述基板100上形成有凸台100a，以及在将所述元件200焊接在所述基板100上时，所述元件200搭载在所述凸台100a上。即，所述元件200设置在所述基板100的凸台100a上，并在所述元件200和所述基板100之间还填充有焊料300以将所述元件200焊接在所述基板100上。其中，所述元件200例如为半导体芯片。所述元件200还可进一步包括功率器件，所述功率器件例如为功率晶体管器件。具体的，所述功率晶体管器件可包括绝缘栅双极型晶体管(IGBT)或金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)等。需要说明的是，由于基板100上设置有凸台100a，从而在利用焊料300将元件200焊接在基板100上时，元件200和基板100之间的焊料300可以在所述凸台100a的限制下厚度更为均匀，进而有利于提高整个焊接工艺过程的成品率及最终产品的可靠性。其中，所述凸台100a的台面为平坦台面，以实现对元件200的平稳支撑，并提高元件200焊接在基板100上的水平度。以及，所述凸台100a的高度可以和所述焊料300的高度齐平，或者所述凸台100a的高度低于所述焊料300的高度。本实施例中，所述焊料300高于所述凸台100a，以使所述焊料300不仅焊接所述元件200的底表面，并且还进一步向上蔓延至元件的200的侧壁，从而可以有效提高对所述元件200的焊接强度。需要说明的是，所述凸台100a的高度可以根据所述焊料300的厚度对应调整。具体而言，在设定所述焊料300的厚度时，一方面需要考量对应厚度的焊料的导热性能，另一方面还需要避免高温熔化并进一步凝固后的焊料中不会出现大量的孔隙，例如，可设定所述焊料300的厚度介于0.04mm～0.3mm。以及，在确定了焊料300的厚度后，即可使所述凸台100a的高度等于或略低于所述焊料300的厚度，例如使所述凸台100a的高度相应的介于0.04mm～0.3mm。此外，所述凸台100a的形状和截面尺寸可以根据实际状况调整。例如，所述凸台100a可以为圆柱体，或者也可以为矩形柱体等。以及，所述凸台100a为圆柱体时，则所述凸台100a的圆柱体顶表面的半径可介于0.5mm～1.5mm，具体的，所述凸台100a的圆柱体顶表面的尺寸例如为半径1mm；或者，所述凸台100a为矩形柱体时，则所述凸台100a的矩形柱体顶表面的边长可介于0.5mm～1.5mm，具体的，所述凸台100a的矩形柱体顶表面的尺寸例如为1mm×1mm。重点参考图2和图3所示，所述基板100可以针对每一元件200设置至少两个凸台100a，以使所述元件200设置在所述至少两个凸台100a上，进而可以利用所述至少两个凸台100a搭载所述元件200。进一步的，针对同一元件200下方的多个凸台100a中，各个凸台100a的高度一致。即，同一元件200下方的各个凸台100a的台面均位于同一高度位置，从而可以在同一高度位置上承载元件200，避免了焊接在基板100上的元件200出现倾斜等问题。本实施例中，可以使所述元件200下方的多个凸台100a中，至少部分凸台100a的排布形状和所述元件200的外围轮廓的形状相匹配。例如，所述元件200的外围轮廓的形状为矩形，则可使至少部分凸台100a的排布形状也为矩形。由于多个凸台100a的排布形状与所述元件200的形状相匹配，一方面可以提高对元件200的承载稳定性，另一方面可以进一步提高填充在元件200和基板100之间的焊料300的厚度均匀性。进一步的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：/n基板，所述基板包括导电金属层，并在所述导电金属层上形成有凸台；以及，/n元件，所述元件设置在所述基板的凸台上，并在所述元件和所述基板之间还填充有焊料以将所述元件焊接在所述基板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板包括导电金属层，并在所述导电金属层上形成有凸台；以及，
元件，所述元件设置在所述基板的凸台上，并在所述元件和所述基板之间还填充有焊料以将所述元件焊接在所述基板上。


2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板上针对每一元件设置至少两个凸台，以使所述元件搭载在所述至少两个凸台上。


3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述元件下方的多个凸台呈阵列式排布。


4.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，同一元件下方的多个凸台的高度一致。


5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凸台的高度介于0.04mm～0.3mm。


6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凸台为圆柱体，以及所述凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹永锋，
申请(专利权)人：中芯集成电路制造绍兴有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33