晶圆清洗刷和晶圆清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种晶圆清洗刷和晶圆清洗装置，所述晶圆清洗刷包括刷轴和设置于所述刷轴的外侧面上的至少两圈刷毛，所述至少两圈刷毛包括至少一圈第一刷毛和至少一圈第二刷毛，每圈的所述第二刷毛的数量为多个，所述第二刷毛的硬度大于所述第一刷毛的硬度。本实用新型专利技术的技术方案能够提高待清洗晶圆的边缘上的胶体颗粒的去除率，进而节省了成本。

【技术实现步骤摘要】
晶圆清洗刷和晶圆清洗装置
本技术涉及半导体
，特别涉及一种晶圆清洗刷和晶圆清洗装置。
技术介绍
在半导体器件制造的过程中，会用到粘合胶(例如玻璃浆料、环氧树脂等)对两晶圆之间进行键合，但是，粘合胶在使用的过程中也会黏附到键合之后的晶圆边缘，如果不将黏附到晶圆边缘的粘合胶去除，会导致在之后的工序中，晶圆边缘黏附的粘合胶掉落到设备中而污染反应腔体，进而导致生产的半导体器件出现异常，从而导致良率下降。因此，在晶圆键合之后，会采用清洗刷清洁去除晶圆边缘的粘合胶。参阅图1，现有的清洗刷包括刷轴11以及设置于刷轴11一端的海绵刷头12，其中，海绵刷头12靠近所述刷轴11的部分高度向内凹陷，以形成用于放置晶圆边缘的凹槽13，通过将清洗刷和晶圆向不同的方向旋转，以使得海绵刷头12对位于凹糟13中的晶圆边缘进行清洁，以去除晶圆边缘的粘合胶。但是，由于海绵刷头12的材质太软，而晶圆边缘的粘合胶较硬，海绵刷头12只能去除较小的胶体颗粒，在清洁之后仍有较多大颗粒的胶体无法被去除，此时，就需要人工手动采用刀片等工具去除，速度较慢，且可能损伤晶圆，从而在耗费人力的同时还可能导致晶圆的报废。因此，需要提出一种新的晶圆清洗刷和晶圆清洗装置，以提高晶圆边缘的胶体颗粒的去除率，进而节省成本成为亟须解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶圆清洗刷和晶圆清洗装置，能够提高待清洗晶圆的边缘上的胶体颗粒的去除率，进而节省了成本。为实现上述目的，本技术提供了一种晶圆清洗刷，包括刷轴和设置于所述刷轴的外侧面上的至少两圈刷毛，所述至少两圈刷毛包括至少一圈第一刷毛和至少一圈第二刷毛，每圈的所述第二刷毛的数量为多个，所述第二刷毛的硬度大于所述第一刷毛的硬度。可选的，同一圈中的所述第一刷毛包围所述刷轴的部分高度的外侧面。可选的，所述刷轴的外侧面上设置有用于固定所述第一刷毛的位置的压块，所述压块设置于所述第一刷毛的两侧。可选的，所述第一刷毛的材质为聚乙烯醇，所述第二刷毛的材质为尼龙。可选的，所述第一刷毛的与所述刷轴的外侧面相对的面为圆弧形面；所述第二刷毛的形状为圆柱体。可选的，所述第二刷毛的直径为0.1mm～0.3mm。可选的，所述第二刷毛设置于所述刷轴的一端，所述刷轴的远离所述第二刷毛的另一端设置有用于将所述刷轴固定于一支撑机构上的螺纹，所述第一刷毛设置于所述螺纹与所述第二刷毛之间。可选的，在所述刷轴上的所述螺纹所在的一端中设置有一连接孔。本技术还提供了一种晶圆清洗装置，包括：用于带动待清洗晶圆转动的第一运动机构、本技术提供的所述晶圆清洗刷以及用于固定所述晶圆清洗刷的支撑机构，所述第一运动机构设置于所述待清洗晶圆的底部，所述支撑机构设置于所述待清洗晶圆的边缘外侧，所述支撑机构包括用于带动所述晶圆清洗刷转动以及上下运动的第二运动机构。可选的，所述第一运动机构包括用于固定所述待清洗晶圆的吸盘；所述晶圆清洗装置还包括用于向所述待清洗晶圆的边缘喷射清洗液的喷管，所述喷管设置于所述待清洗晶圆的边缘上方。与现有技术相比，本技术的技术方案具有以下效果：1、本技术提供的晶圆清洗刷，由于包括刷轴和设置于所述刷轴的外侧面上的至少两圈刷毛，所述至少两圈刷毛包括至少一圈第一刷毛和至少一圈第二刷毛，每圈的所述第二刷毛的数量为多个，所述第二刷毛的硬度大于所述第一刷毛的硬度，使得能够交替使用所述第一刷毛和所述第二刷毛清洗所述待清洗晶圆的边缘，提高了待清洗晶圆的边缘上的胶体颗粒的去除率，避免人工手动采用刀片等工具去除胶体颗粒而导致的损伤晶圆和耗费人力的问题，且延长了所述刷毛的使用寿命，提高了生产效率，从而节省了成本。2、本技术提供的晶圆清洗装置，由于包括本技术提供的所述晶圆清洗刷，使得能够提高待清洗晶圆的边缘上的胶体颗粒的去除率，提高了清洗效率，从而节省了成本。附图说明图1是现有的清洗刷的结构示意图；图2a～图2b是本技术一实施例的清洗刷的结构示意图。其中，附图1～图2b的附图标记说明如下：11-刷轴；12-海绵刷头；13-凹槽；20-刷轴；21-第一刷毛；22-第二刷毛；23-压块；24-螺纹；25-连接孔。具体实施方式为使本技术的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图对本技术提出的晶圆清洗刷和晶圆清洗装置作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。本技术一实施例提供一种晶圆清洗刷，参阅图2a～图2b，图2a～图2b是本技术一实施例的晶圆清洗刷的结构示意图，从图2a～图2b中可看出，所述晶圆清洗刷包括刷轴20和设置于所述刷轴20的外侧面上的至少两圈刷毛，所述至少两圈刷毛包括至少一圈第一刷毛21和至少一圈第二刷毛22，每圈的所述第二刷毛22的数量为多个，所述第二刷毛22的硬度大于所述第一刷毛21的硬度。下面参阅图2a至图2b对所述晶圆清洗刷进行详细说明：所述刷轴20的形状可以为圆柱体或立方体等形状，图2a和图2b所示的所述刷轴20的形状为圆柱体。所述刷轴20的材质可以为塑料、金属等材料。所述刷毛设置于所述刷轴20的外侧面上，所述刷毛的一端可以镶嵌在所述刷轴20上。所述刷毛可以设置至少两圈，相邻两圈的所述刷毛之间可以设置间隙。所述刷毛包括至少一圈第一刷毛21和至少一圈第二刷毛22，可以根据对待清洗晶圆的清洗效果选择合适圈数的所述第一刷毛21和所述第二刷毛22。如图2a和图2b所示，所述刷毛包括一圈所述第一刷毛21和一圈所述第二刷毛22，所述第二刷毛22设置于所述刷轴20的一端的外侧面上，所述刷轴20的远离所述第二刷毛22的另一端设置有用于将所述刷轴20固定于一支撑机构(未图示)上的螺纹24，所述第一刷毛21设置于所述螺纹24与所述第二刷毛22之间；或者，也可以所述第一刷毛21设置于所述刷轴20的一端的外侧面上，所述螺纹24设置于所述刷轴20的另一端上，所述第二刷毛22设置于所述螺纹24与所述第一刷毛21之间。所述螺纹24也是设置于所述刷轴20的外侧面上。当所述第一刷毛21和所述第二刷毛22的圈数均为至少两圈时，不同圈的所述第一刷毛21和不同圈的所述第二刷毛22可以相间排列；或者，所有圈的所述第一刷毛21排列在一起，所有圈的所述第二刷毛22排列在一起，此时，可以所有圈的所述第一刷毛21设置于所有圈的所述第二刷毛22与所述螺纹24之间，或者，可以所有圈的所述第二刷毛22设置于所有圈的所述第一刷毛21与所述螺纹24之间。所述刷轴20的外侧面上设置有用于固定所述第一刷毛21的位置的压块23，所述压块23设置于所述第一刷毛21的两侧，以避免所述第一刷毛21在所述刷轴20的外侧面上移动。在所述刷轴20上的所述螺纹24所在的一端中设置有一连接孔25，所述支撑机构上的一运动机构安装于所述连接孔25中，以通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆清洗刷，其特征在于，包括刷轴和设置于所述刷轴的外侧面上的至少两圈刷毛，所述至少两圈刷毛包括至少一圈第一刷毛和至少一圈第二刷毛，每圈的所述第二刷毛的数量为多个，所述第二刷毛的硬度大于所述第一刷毛的硬度。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗刷，其特征在于，包括刷轴和设置于所述刷轴的外侧面上的至少两圈刷毛，所述至少两圈刷毛包括至少一圈第一刷毛和至少一圈第二刷毛，每圈的所述第二刷毛的数量为多个，所述第二刷毛的硬度大于所述第一刷毛的硬度。


2.如权利要求1所述的晶圆清洗刷，其特征在于，同一圈中的所述第一刷毛包围所述刷轴的部分高度的外侧面。


3.如权利要求1所述的晶圆清洗刷，其特征在于，所述刷轴的外侧面上设置有用于固定所述第一刷毛的位置的压块，所述压块设置于所述第一刷毛的两侧。


4.如权利要求1所述的晶圆清洗刷，其特征在于，所述第一刷毛的材质为聚乙烯醇，所述第二刷毛的材质为尼龙。


5.如权利要求1所述的晶圆清洗刷，其特征在于，所述第一刷毛的与所述刷轴的外侧面相对的面为圆弧形面；所述第二刷毛的形状为圆柱体。


6.如权利要求5所述的晶圆清洗刷，其特征在于，所述第二刷毛的直径为0.1mm～0.3mm。

【专利技术属性】
技术研发人员：董明，
申请(专利权)人：中芯集成电路制造绍兴有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33