电气元件组件中的半导体器件的制造装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了电气元件组件中的半导体器件的制造装置及方法，属于半导体器件制造技术领域。电气元件组件中的半导体器件的制造装置，包括箱体，还包括：进料口、出料口，分别开设在所述箱体两侧；密封组件一、密封组件二，分别设置在所述进料口、出料口上，用于增加箱体的密封性；加热部件，设置在所述箱体内；导电杆，设置在所述加热部件底部；驱动部件，设置在所述箱体底部，用于控制进料口的开合；传送部件，设置在所述驱动部件一侧，且用于控制出料口的开合；本发明专利技术在对半导体器件进行耐高温检测时，可增加箱体的密封性，避免灰尘进入箱体内，影响箱体内的检测环境，以及可避免热量流失，提高了高温环境下对半导体器件耐高温检测的准确度。

【技术实现步骤摘要】
电气元件组件中的半导体器件的制造装置及方法
本专利技术涉及半导体器件制造
，尤其涉及电气元件组件中的半导体器件的制造装置及方法。
技术介绍
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。目前在对半导体器件制作生产中，会用到耐高温检测设备对半导体器件进行耐高温检测，但是目前现有的电气元件组件中的半导体器件的制造装置，在工作时，密封效果不好，导致空气中的灰尘会通过进料口进入到检测箱内，影响检测箱内的检测环境，以及导致检测箱内温度流失，造成检测的准确度不准。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中密封效果不好，导致空气中的灰尘会通过进料口进入到检测箱内，影响检测箱内的检测环境，以及导致检测箱内温度流失，造成检测的准确度不准等问题，而提出的电气元件组件中的半导体器件的制造装置及方法。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：电气元件组件中的半导体器件的制造装置，包括箱体，还包括：进料口、出料口，分别开设在所述箱体两侧；密封组件一、密封组件二，分别设置在所述进料口、出料口上，用于增加箱体的密封性；加热部件，设置在所述箱体内；导电杆，设置在所述加热部件底部，且包括与所述导电杆配合向半导体器件发射电信号的示波器；驱动部件，设置在所述箱体底部，用于控制进料口的开合；传送部件，设置在所述驱动部件一侧，用于控制出料口的开合。为了保持箱体内处于高温状态，优选的，所述加热部件包括加热筒、反光板、加热管，所述加热筒固定连接在箱体的顶部内壁，所述反光板固定连接在加热筒内壁，所述加热管设置在所述加热筒内。为了增加箱体的密封性，优选的，所述密封组件一包括滑槽一、支撑板、密封板一，所述滑槽一开设在箱体侧壁，所述支撑板滑动连接在滑槽一内，所述密封板一固定连接在支撑板上，且与所述进料口滑动连接，所述支撑板与滑槽一内壁固定连接有弹簧一。为了控制进料口的开合，进一步的，所述驱动部件包括套筒、电机一、往复丝杆、支撑杆，所述套筒固定连接在箱体底部内壁，所述电机一固定连接在套筒内，所述往复丝杆与电机一的输出端固定连接，所述往复丝杆上螺纹连接有螺纹套，所述支撑杆固定连接在螺纹套上，所述支撑杆与支撑板相配合，所述螺纹套上固定连接有放置板。为了对半导体器件均匀间歇的输出，更近一步的，所述箱体内转动连接有第一转轴，所述第一转轴上固定连接有凸轮，所述箱体内壁固定连接有导向杆，所述导向杆上滑动连接有推动板，所述凸轮与推动板相配合，所述推动板与套筒侧壁固定连接有弹簧二，所述第一转轴与电机一的输出端通过皮带相连。为了对半导体器件进行除尘，更近一步的，所述第一转轴上固定连接有曲轴，所述箱体内壁固定连接有活塞筒，所述活塞筒内滑动连接有活塞板，所述活塞板上转动连接有连接轴，所述连接轴远离活塞板一端与曲轴转动连接，所述活塞筒与箱体侧壁之间连接有第一导管，所述进料口的上方固定连接有喷头，所述活塞筒与喷头之间连接有第二导管。为了对半导体器件进行输送检测，优选的，所述传送部件包括电机二、第二转轴、第三转轴，所述电机二固定连接在箱体内壁，所述第二转轴与电机二的输出端固定连接，所述第三转轴转动连接在箱体内壁，所述第二转轴、第三转轴之间通过传送带相连。为了提高箱体的密封性，进一步的，所述密封组件二包括滑槽二、密封板二、齿条，所述滑槽二开设在出料口上方，所述滑槽二内滑动连接有连接杆，所述密封板二固定连接在连接杆上，且与所述出料口滑动连接，所述连接杆与滑槽二内壁固定连接有弹簧三，所述齿条固定连接在连接杆上，所述第二转轴上固定连接有半齿轮，所述半齿轮与齿条啮合连接。为了对检测不合格的半导体器件清理收集，优选的，所述加热筒底部固定连接有机械手臂，所述机械手臂的输出端设置有真空吸盘，所述箱体底部内壁插接有收集框，所述导电杆固定连接在加热筒底部。电气元件组件中的半导体器件的制造方法，采用以下步骤操作：S1：电机一驱动往复丝杆转动，往复丝杆带动螺纹套向上移动，然后通过支撑杆配合密封组件一，对进料口起到间歇开合，提高箱体的密封性；S2：在S1的基础上，螺纹套带动放置板上下移动，然后通过进料口的间歇开合，便于把半导体器件放置到放置板上；S3：电机一驱动第一转轴转动，第一转轴通过凸轮、推动板，可将半导体器件推送到传送部件上，然后通过传送部件配合导电杆，对半导体器件进行耐高温检测；S4：启动机械手臂，机械手臂通过真空吸盘，可把检测不合格的半导体器件，从传送部件上取下，放置到收集框内，同时检测合格的，可通过出料口排出箱体；S5：传送部件通过半齿轮、齿条啮合，带动密封板二向下移动闭合出料口，避免箱体内的热量流失。与现有技术相比，本专利技术具备以下有益效果：1、该电气元件组件中的半导体器件的制造装置，启动电机一，电机一驱动往复丝杆转动，往复丝杆带动支撑杆向上移动，配合支撑板带动密封板一向上移动，使得进料口打开，对其实现便于把半导体器件放进箱体内检测。2、该电气元件组件中的半导体器件的制造装置，通过弹簧一压缩后产生的弹性推动密封板一向下移动，闭合进料口，可避免进料口长期打开出现热量流失的情况。3、该电气元件组件中的半导体器件的制造装置，传送部件通过半齿轮、齿条的啮合带动密封板向下移动闭合出料口，对其实现可提高箱体的密封，避免热量流失，提高了高温环境下对半导体器件耐高温检测的准确度。4、该电气元件组件中的半导体器件的制造装置，电机一通过第一转轴驱动曲轴转动、曲轴通过连接轴、活塞板、活塞筒的配合，产生气体，气体通过喷头喷出，对待检测半导体器件起到除尘效果。该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本专利技术在对半导体器件进行耐高温检测时，可增加箱体的密封性，避免灰尘进入箱体内，影响箱体内的检测环境，以及可避免热量流失，提高了高温环境下对半导体器件耐高温检测的准确度。附图说明图1为本专利技术提出的电气元件组件中的半导体器件的制造装置的立体图；图2为本专利技术提出的电气元件组件中的半导体器件的制造装置的结构示意图；图3为本专利技术提出的电气元件组件中的半导体器件的制造装置图2中A部分的放大图；图4为本专利技术提出的电气元件组件中的半导体器件的制造装置的部分结构示意图；图5为本专利技术提出的电气元件组件中的半导体器件的制造装置图4中B部分的放大图；图6为本专利技术提出的电气元件组件中的半导体器件的制造装置的剖视图。图中：1、箱体；101、进料口；102、出料口；2、滑槽一；201、弹簧一；202、支撑板；203、密封板一；3、套筒；301、电机一；302、往复丝杆；303、螺纹套；304、支撑杆；305、放置板；4、第一转轴；401、皮带；402、凸轮；403、导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电气元件组件中的半导体器件的制造装置，包括箱体（1），其特征在于，还包括：/n进料口（101）、出料口（102），分别开设在所述箱体（1）两侧；/n密封组件一、密封组件二，分别设置在所述进料口（101）、出料口（102）上，用于增加箱体（1）的密封性；/n加热部件，设置在所述箱体（1）内；/n导电杆（10），设置在所述加热部件底部；/n以及与所述导电杆（10）配合向半导体器件发射电信号的示波器；/n驱动部件，设置在所述箱体（1）底部，用于控制进料口（101）的开合；/n传送部件，设置在所述驱动部件一侧，用于控制出料口（102）的开合。/n

【技术特征摘要】
1.电气元件组件中的半导体器件的制造装置，包括箱体（1），其特征在于，还包括：
进料口（101）、出料口（102），分别开设在所述箱体（1）两侧；
密封组件一、密封组件二，分别设置在所述进料口（101）、出料口（102）上，用于增加箱体（1）的密封性；
加热部件，设置在所述箱体（1）内；
导电杆（10），设置在所述加热部件底部；
以及与所述导电杆（10）配合向半导体器件发射电信号的示波器；
驱动部件，设置在所述箱体（1）底部，用于控制进料口（101）的开合；
传送部件，设置在所述驱动部件一侧，用于控制出料口（102）的开合。


2.根据权利要求1所述的电气元件组件中的半导体器件的制造装置，其特征在于，所述加热部件包括加热筒（8）、反光板（801）、加热管（802），所述加热筒（8）固定连接在箱体（1）的顶部内壁，所述反光板（801）固定连接在加热筒（8）内壁，所述加热管（802）设置在所述加热筒（8）内。


3.根据权利要求1所述的电气元件组件中的半导体器件的制造装置，其特征在于，所述密封组件一包括滑槽一（2）、支撑板（202）、密封板一（203），所述滑槽一（2）开设在箱体（1）侧壁，所述支撑板（202）滑动连接在滑槽一（2）内，所述密封板一（203）固定连接在支撑板（202）上，且与所述进料口（101）滑动连接，所述支撑板（202）与滑槽一（2）内壁固定连接有弹簧一（201）。


4.根据权利要求3所述的电气元件组件中的半导体器件的制造装置，其特征在于，所述驱动部件包括套筒（3）、电机一（301）、往复丝杆（302）、支撑杆（304），所述套筒（3）固定连接在箱体（1）底部内壁，所述电机一（301）固定连接在套筒（3）内，所述往复丝杆（302）与电机一（301）的输出端固定连接，所述往复丝杆（302）上螺纹连接有螺纹套（303），所述支撑杆（304）固定连接在螺纹套（303）上，所述支撑杆（304）与支撑板（202）相配合，所述螺纹套（303）上固定连接有放置板（305）。


5.根据权利要求4所述的电气元件组件中的半导体器件的制造装置，其特征在于，所述箱体（1）内转动连接有第一转轴（4），所述第一转轴（4）上固定连接有凸轮（402），所述箱体（1）内壁固定连接有导向杆（403），所述导向杆（403）上滑动连接有推动板（404），所述凸轮（402）与推动板（404）相配合，所述推动板（404）与套筒（3）侧壁固定连接有弹簧二（405），所述第一转轴（4）与电机一（301）的输出端通过皮带（401）相连。


6.根据权利要求5所述的电气元件组件中的半导体器件的制造装置，其特征在于，所述第一转轴（4）上固定连接有曲轴（5），所述箱体（1）内壁固定连接有活塞筒（501），所述活塞筒（501）内滑动连接有活塞板（502），所述活塞板（502）上转动连接有连接轴（503...

【专利技术属性】
技术研发人员：程韬，赵通，
申请(专利权)人：江苏无恙半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32