半导体加工设备中的加热装置及半导体加工设备制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种半导体加工设备中的加热装置及半导体加工设备，该加热装置设置在半导体加工设备的传输腔室中，且包括动力机构、执行机构和发热机构，其中，执行机构分别与动力机构和发热机构连接，动力机构用于驱动执行机构带动发热机构摆动；发热机构在摆动过程中朝向传输腔室中的传输部件的不同位置，用于向该传输部件的不同位置传递热量。本发明专利技术实施例提供的加热装置，可以对传输腔室中的传输部件进行加热，尤其可以应用于对传输腔室中的机械手手指进行预热，从而可以避免机械手中的电子元器件因受到高温烘烤而损坏。

【技术实现步骤摘要】
半导体加工设备中的加热装置及半导体加工设备
本专利技术涉及半导体加工
，具体地，涉及一种半导体加工设备中的加热装置及半导体加工设备。
技术介绍
化学气相沉积(ChemicalVaporDeposition，以下简称CVD)的工艺过程常伴随高温条件，在工艺结束时，工艺腔室的加热功能停止，并在工艺腔室的温度下降到设定温度后，传输腔室中的真空机械手执行取片动作，将晶圆传回晶圆传送盒(FrontOpeningUnifiedPod，简称FOUP)。在机械手取片的过程中，由于机械手手指(例如为石英手指)与晶圆有温差，二者在接触过程中可能会导致晶圆有碎片或翘曲现象发生，造成不必要的损失。为此，常用的一种做法是在机械手执行取片动作前在流程上做延时处理，机械手手指在伸入工艺腔室后不立刻取片，而是先被烘烤数秒后再执行取片。但是，这种做法在实际应用中会产生以下问题：由于工艺腔室处于高温环境中，而在烘烤机械手手指的过程中，工艺腔室的门阀是打开的，这会导致工艺腔室内的热量传递至机械手手臂甚至传输腔室中，从而造成机械手中的电子元器件处于非正常工作环境，进而缩短电子元器件寿命，增加了使用成本。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种半导体加工设备中的加热装置及半导体加工设备，其可以对传输腔室中的传输部件进行加热，尤其可以应用于对传输腔室中的机械手手指进行预热，从而可以避免机械手中的电子元器件因受到高温烘烤而损坏。为实现上述目的，本专利技术实施例提供了一种半导体加工设备中的加热装置，所述加热装置设置在所述半导体加工设备的传输腔室中，且包括动力机构、执行机构和发热机构，其中，所述执行机构分别与所述动力机构和所述发热机构连接，所述动力机构用于驱动所述执行机构带动所述发热机构摆动；所述发热机构在摆动过程中朝向所述传输腔室中的传输部件的不同位置，用于向所述传输部件的不同位置传递热量。可选的，所述发热机构包括壳体和设置在所述壳体中的加热元件和送风组件，其中，所述壳体上相对设置有进风口和出风口，所述加热元件位于所述出风口处；所述送风组件设置在所述加热元件的靠近所述进风口的一侧，用于向所述出风口吹风。可选的，所述执行机构包括第一固定支架和摆动组件，其中，所述第一固定支架与所述传输腔室的腔室壁固定连接；所述摆动组件与所述第一固定支架可摆动地连接；所述发热机构与所述摆动组件固定连接；所述动力机构与所述摆动组件连接，用于驱动所述摆动组件摆动。可选的，所述摆动组件包括连接件和摆动件，其中，所述连接件与所述第一固定支架可转动地连接；所述摆动件与所述连接件固定连接；所述发热机构与所述摆动件固定连接；所述动力机构与所述摆动件连接，用于驱动所述摆动件绕所述连接件的轴线摆动；或者所述摆动组件包括连接件和摆动件，其中，所述连接件与所述第一固定支架固定连接；所述摆动件与所述连接件可转动地连接；所述发热机构与所述摆动件固定连接；所述动力机构与所述摆动件连接，用于驱动所述摆动件绕所述连接件的轴线摆动。可选的，所述连接件包括两个相对设置在所述摆动件两侧的第一连接销，所述第一连接销的两端分别与所述第一固定支架和所述摆动件连接。可选的，所述摆动组件还包括第二连接销，所述第二连接销设置在所述摆动件上，且与所述动力机构连接，所述第二连接销的轴线与所述连接件的轴线相互垂直。可选的，所述动力机构包括第二固定支架、驱动电机、第一摆臂和第二摆臂，其中，所述第二固定支架用于与所述传输腔室的腔室壁固定连接；所述驱动电机与所述第二固定支架固定连接，且所述驱动电机的驱动轴与所述第一摆臂的一端固定连接，所述第一摆臂的另一端延伸至所述执行机构的一侧，与所述第二摆臂的一端固定连接，所述第二摆臂的另一端延伸至所述执行机构的另一侧，与所述执行机构固定连接。作为另一个技术方案，本专利技术实施例还提供一种半导体加工设备，包括传输腔室，所述传输腔室中设置有传输部件，所述传输腔室中还设置有本专利技术实施例提供的上述加热装置，用于对至少部分所述传输部件进行加热。可选的，还包括温度检测装置和控制装置，其中，所述温度检测装置用于实时检测所述传输部件上预设位置的实际温度值，并将其发送至所述控制装置；所述控制装置用于将所述实际温度值与目标温度值进行比较，在所述实际温度值低于所述目标温度值时控制所述动力机构和所述发热机构开启；在所述实际温度值等于或高于所述目标温度值时控制所述动力机构和所述发热机构关闭。可选的，所述动力机构和所述执行机构均设置在所述传输腔室的顶壁上；和/或所述温度检测装置设置在所述传输腔室的顶壁上，且位于所述预设位置的上方。本专利技术的有益效果：本专利技术实施例提供的半导体加工设备中的加热装置，其通过动力机构驱动执行机构带动发热机构摆动，并通过使发热机构在摆动过程中朝向传输腔室中的传输部件(例如机械手手指)的不同位置，向传输部件的不同位置传递热量，可以实现对传输部件进行远程，且均匀地加热，这种传递热量的方式可以减少传输部件中的电子元器件损坏的风险，从而可以提高传输部件的使用寿命，降低使用成本。本专利技术实施例提供的加热装置尤其可以应用于对传输腔室中的机械手手指进行预热，这与现有技术中在工艺腔室中烘烤机械手手指相比，不仅可以使机械手手指在工艺腔室中的工艺结束后立刻取片，而无需延时，从而可以提高产能；同时，通过在传输腔室中加热机械手手指，还可以避免机械手中的电子元器件因受到高温烘烤而损坏，从而可以提高机械手的使用寿命，降低使用成本。本专利技术实施例提供的半导体加工设备，其通过采用本专利技术实施例提供的上述加热装置，可以减少传输部件中的电子元器件损坏的风险，从而可以提高传输部件的使用寿命，降低使用成本。尤其可以应用于在机械手手指进入工艺腔室内进行取片操作之前，对机械手手指进行预热，这与现有技术中在工艺腔室中烘烤机械手手指相比，不仅可以使机械手手指在工艺腔室中的工艺结束后立刻取片，而无需延时，从而可以提高产能；同时，通过在传输腔室中加热机械手手指，还可以避免机械手中的电子元器件因受到高温烘烤而损坏，从而可以提高机械手的使用寿命，降低使用成本。附图说明图1为机械手进入工艺腔室进行取片时的过程图；图2为本专利技术第一实施例提供的半导体加工设备中的加热装置的结构图；图3为本专利技术第一实施例采用的发热机构的结构图；图4A为本专利技术第一实施例采用的摆动组件的左视图；图4B为本专利技术第一实施例采用的第一固定支架的左视图；图4C为本专利技术第一实施例采用的摆动组件的俯视图；图5为本专利技术第二实施例提供的传输腔室的剖视图；图6为本专利技术第二实施例采用的温度检测装置的工作过程图；图7为本专利技术第二实施例提供的半导体加工设备中的传输腔室的俯视图；图8为本专利技术第二实施例提供的机械手取片方法的流程框图。具体实施方式为使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术实施例提供的半导体加工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体加工设备中的加热装置，其特征在于，所述加热装置设置在所述半导体加工设备的传输腔室中，且包括动力机构、执行机构和发热机构，其中，/n所述执行机构分别与所述动力机构和所述发热机构连接，所述动力机构用于驱动所述执行机构带动所述发热机构摆动；所述发热机构在摆动过程中朝向所述传输腔室中的传输部件的不同位置，用于向所述传输部件的不同位置传递热量。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工设备中的加热装置，其特征在于，所述加热装置设置在所述半导体加工设备的传输腔室中，且包括动力机构、执行机构和发热机构，其中，
所述执行机构分别与所述动力机构和所述发热机构连接，所述动力机构用于驱动所述执行机构带动所述发热机构摆动；所述发热机构在摆动过程中朝向所述传输腔室中的传输部件的不同位置，用于向所述传输部件的不同位置传递热量。


2.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述发热机构包括壳体和设置在所述壳体中的加热元件和送风组件，其中，
所述壳体上相对设置有进风口和出风口，所述加热元件位于所述出风口处；
所述送风组件设置在所述加热元件的靠近所述进风口的一侧，用于向所述出风口吹风。


3.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述执行机构包括第一固定支架和摆动组件，其中，所述第一固定支架与所述传输腔室的腔室壁固定连接；所述摆动组件与所述第一固定支架可摆动地连接；所述发热机构与所述摆动组件固定连接；
所述动力机构与所述摆动组件连接，用于驱动所述摆动组件摆动。


4.根据权利要求3所述的加热装置，其特征在于，所述摆动组件包括连接件和摆动件，其中，所述连接件与所述第一固定支架可转动地连接；所述摆动件与所述连接件固定连接；所述发热机构与所述摆动件固定连接；所述动力机构与所述摆动件连接，用于驱动所述摆动件绕所述连接件的轴线摆动；或者
所述摆动组件包括连接件和摆动件，其中，所述连接件与所述第一固定支架固定连接；所述摆动件与所述连接件可转动地连接；所述发热机构与所述摆动件固定连接；所述动力机构与所述摆动件连接，用于驱动所述摆动件绕所述连接件的轴线摆动。


5.根据权利要求4所述的加热装置，其特征在于，所述连接件包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：仲光宇，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11