用于半导体工艺设备的暖机方法及半导体工艺设备技术

本申请提供一种用于半导体工艺设备的暖机方法及半导体工艺设备，该方法包括：确定装载至所述半导体工艺设备上的暖机晶片盒的标识和所述暖机晶片盒中暖机晶片的分布信息，并将所述标识和所述分布信息发送至控制端，使所述控制端依次对所述标识和所述分布信息进行验证；对所述标识和所述分布信息的验证均成功后，根据所述控制端发送的循环工艺指令对至少部分所述暖机晶片执行循环暖机工艺。应用本申请可以降低循环暖机工艺的整体运行时间和生产运营成本。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体工艺设备的暖机方法及半导体工艺设备
本专利技术涉及半导体制造
，具体地，涉及一种用于半导体工艺设备的暖机方法及半导体工艺设备。
技术介绍
在晶片的日常生产中，一般是通过工厂的控制端设备与半导体工艺设备按照SEMI标准定义的消息格式进行交互，给半导体工艺设备发送指令，半导体工艺设备根据控制端指定的carrier(晶片盒)、wafer(晶片)、recipe(工艺配方)来进行具体自动作业流程，以将晶片(wafer)传送到指定腔室进行工艺加工。一般的，晶片盒(Foup)被传送到机台后，半导体工艺设备会按照装载、工艺、卸载的时序进行自动作业。而在工艺腔室进行定期维护后，需要采用多片暖机晶片(seasonwafer)在工艺腔室中进行暖机工艺，使腔室环境(腔室的温度、压力、腔室内的气体环境等)达到生产要求，之后才会将腔室恢复生产。由于工厂中对暖机晶片(seasonwafer)的使用要求，一次使用后暖机晶片可以被回收利用(recycle)，而recycle达到一定次数后，将其报废。但是，在现有的工艺腔室定期维护后的恢复过程中，为达到预设的暖机工艺次数，要么在晶片盒放置足量的暖机晶片，通过一个暖机工艺任务完成暖机，这种方式每个暖机晶片只进行一次工艺，使得暖机成本较高，或者在晶片盒放置不足量的暖机晶片，通过多次暖机工艺任务完成暖机，这种方式需要进行多次装载-作业-卸载的过程，腔室恢复周期较长，在一定程度上浪费了人力成本。现有暖机方式无法达到降低成本的同时又满足快速恢复腔室的要求。专利技术内容本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种用于半导体工艺设备的暖机方法及半导体工艺设备，可降低循环作业的整体运行时间和生产运营成本。为实现本专利技术的目的，第一方面提供一种用于半导体工艺设备的暖机方法，所述方法包括：确定装载至所述半导体工艺设备上的暖机晶片盒的标识和所述暖机晶片盒中暖机晶片的分布信息，并将所述标识和所述分布信息发送至控制端，使所述控制端依次对所述标识和所述分布信息进行验证；对所述标识和所述分布信息的验证均成功后，根据所述控制端发送的循环工艺指令对至少部分所述暖机晶片执行循环暖机工艺。可选地，所述分布信息包括：所述暖机晶片盒内所述暖机晶片的数量和各所述暖机晶片在所述晶片盒内所处的插槽的标识。可选地，所述循环工艺指令包括以下至少之一的信息：工艺流程名称、循环工艺名称、源装载口、目的装载口、循环工艺针对的暖机晶片所处的插槽的标识、循环暖机工艺的循环执行次数及随工单编号。可选地，所述循环工艺指令为国际半导体设备和材料协会标准定义的SXFY指令。可选地，将所述标识和所述分布信息发送至控制端，使所述控制端依次对所述标识和所述分布信息进行验证，包括：将所述标识发送至控制端，使所述控制端基于预设的晶片盒标识对所述标识进行验证，并返回晶片盒验证信息；接收所述控制端发送的晶片盒验证信息，若所述晶片盒验证信息指示所述标识验证不成功，则卸载所述暖机晶片盒，若所述晶片盒验证信息指示所述标识验证成功，则将所述分布信息发送至所述控制端，使所述控制端对所述分布信息进行验证。可选地，所述将所述分布信息发送至所述控制端，使所述控制端对所述分布信息进行验证，包括：将所述分布信息发送至所述控制端，使所述控制端基于预设的晶片分布信息对所述分布信息进行验证，并返回晶片验证信息；接收所述控制端发送的晶片验证信息，若所述晶片验证信息指示所述分布信息验证不成功，则卸载所述暖机晶片盒，若所述晶片验证信息指示所述分布信息验证成功，则执行所述根据控制端发送的循环工艺指令对至少部分所述暖机晶片执行循环暖机工艺的步骤。可选地，所述循环工艺指令与所述暖机晶片盒的所述标识对应，预置在所述控制端中；或者所述循环工艺指令由所述控制端根据所述分布信息生成。为实现本专利技术的目的，第二方面提供一种用于半导体工艺设备的暖机方法，所述方法包括：接收所述半导体工艺设备发送的暖机晶片盒的标识和所述暖机晶片盒中暖机晶片的分布信息，并对所述标识进行验证；对所述标识的验证成功后，对所述分布信息进行验证；对所述分布信息的验证成功后，向所述半导体工艺设备发送循环工艺指令，使所述半导体工艺设备根据所述循环工艺指令对至少部分所述暖机晶片执行循环暖机工艺。为实现本专利技术的目的，第三方面提供一种半导体工艺设备，包括：发送模块，用于确定装载至所述半导体工艺设备上的暖机晶片盒的标识和所述暖机晶片盒中暖机晶片的分布信息，并将所述标识和所述分布信息发送至控制端，使所述控制端依次对所述标识和所述分布信息进行验证；循环控制模块，用于在所述标识和所述分布信息的验证均成功后，根据控制端发送的循环工艺指令对至少部分所述暖机晶片执行循环暖机工艺。为实现本专利技术的目的，第四方面提供一种用于控制半导体工艺设备的控制端设备，包括：第一验证模块，用于接收所述半导体工艺设备发送的暖机晶片盒的标识和所述暖机晶片盒中暖机晶片的分布信息，并对所述标识进行验证；第二验证模块，用于在对所述标识的验证成功后，对所述分布信息进行验证；指令发送模块，用于在所述分布信息的验证成功后，向所述半导体工艺设备发送循环工艺指令，使所述半导体工艺设备根据所述循环工艺指令对至少部分所述暖机晶片执行循环暖机工艺。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术提供的用于半导体工艺设备的暖机方法，先对装载至半导体工艺设备上的暖机晶片盒的标识和暖机晶片盒内的晶片分布信息进行识别和扫描，并发送给控制端，使控制端对两者进行验证，并在两者均验证成功后返回循环工艺指令，半导体工艺设备可直接根据控制端下发的循环工艺指令，对暖机晶片进行循环作业，使得暖机晶片在装载至该半导体工艺设备上后(被卸载之前)可以进行多次重复使用，相较于现有技术，既缩短了暖机的整体时间，降低了时间成本，又降低了物料成本，从而使得晶片生产厂的生产运营成本极大降低。附图说明图1为本申请实施例提供的暖机方法的流程图；图2为本申请实施例提供的循环工艺指令的消息格式的示意图；图3为本申请实施例提供的暖机方法的循环作业逻辑图。具体实施方式下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。本
技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。本
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【技术保护点】
1.一种用于半导体工艺设备的暖机方法，其特征在于，所述方法包括：/n确定装载至所述半导体工艺设备上的暖机晶片盒的标识和所述暖机晶片盒中暖机晶片的分布信息，并将所述标识和所述分布信息发送至控制端，使所述控制端依次对所述标识和所述分布信息进行验证；/n对所述标识和所述分布信息的验证均成功后，根据所述控制端发送的循环工艺指令对至少部分所述暖机晶片执行循环暖机工艺。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体工艺设备的暖机方法，其特征在于，所述方法包括：
确定装载至所述半导体工艺设备上的暖机晶片盒的标识和所述暖机晶片盒中暖机晶片的分布信息，并将所述标识和所述分布信息发送至控制端，使所述控制端依次对所述标识和所述分布信息进行验证；
对所述标识和所述分布信息的验证均成功后，根据所述控制端发送的循环工艺指令对至少部分所述暖机晶片执行循环暖机工艺。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述分布信息包括：所述暖机晶片盒内所述暖机晶片的数量和各所述暖机晶片在所述晶片盒内所处的插槽的标识。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述循环工艺指令包括以下至少之一的信息：工艺流程名称、循环工艺名称、源装载口、目的装载口、循环工艺针对的暖机晶片所处的插槽的标识、循环暖机工艺的循环执行次数及随工单编号。


4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述循环工艺指令为国际半导体设备和材料协会标准定义的SXFY指令。


5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，将所述标识和所述分布信息发送至控制端，使所述控制端依次对所述标识和所述分布信息进行验证，包括：
将所述标识发送至控制端，使所述控制端基于预设的晶片盒标识对所述标识进行验证，并返回晶片盒验证信息；
接收所述控制端发送的晶片盒验证信息，若所述晶片盒验证信息指示所述标识验证不成功，则卸载所述暖机晶片盒，若所述晶片盒验证信息指示所述标识验证成功，则将所述分布信息发送至所述控制端，使所述控制端对所述分布信息进行验证。


6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述将所述分布信息发送至所述控制端，使所述控制端对所述分布信息进行验证，包括：
将所述分布信息发送至所述控制端，使所述控制端基于预设的晶片分布信息对所述分布信息进行验证，并返回晶片验证信息；
接收所述控制端发送的晶片...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘振华，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11