器件引线组件及半导体器件制造技术

本申请实施例提供的器件引线组件及半导体器件，涉及半导体技术领域。器件引线组件包括芯片焊接台、隔离片及引线。芯片焊接台包括用于与芯片的引线键合区焊接的焊接面及与所述焊接面相对的引线连接面。隔离片与所述引线连接面平行设置，引线穿过隔离片与引线连接面固定连接，隔离片包括相对于引线外凸的隔离部。器件引线组件通过隔离部，可以阻挡环境中的水汽沿着引线侵入半导体器件，从而避免半导体器件失效，提高半导体器件的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
器件引线组件及半导体器件
本申请涉及半导体
，具体而言，涉及一种器件引线组件及半导体器件。
技术介绍
随着半导体器件技术的发展，目前对半导体器件的稳定性要求越来越高，由于半导体器件封装密封性原因导致半导体器件提前失效的情况时有发生，如何提高半导体器件的稳定性成为本领域技术人员需要解决的技术问题。
技术实现思路
为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供一种器件引线组件及半导体器件。本申请的第一方面，提供一种器件引线组件(200)，所述器件引线组件(200)包括：芯片焊接台(201)、隔离片(202)及引线(203)；所述芯片焊接台(201)包括用于与芯片的引线键合区(101)焊接的焊接面(201a)及与所述焊接面(201a)相对的引线连接面(201b)，其中，所述引线连接面(201b)的面积大于所述焊接面(201a)的面积；所述隔离片(202)与所述引线连接面(201b)相对并间隔设置，所述引线(203)穿过所述隔离片(202)与所述引线连接面(201b)固定连接，所述隔离片(20本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种器件引线组件(200)，其特征在于，所述器件引线组件(200)包括：芯片焊接台(201)、隔离片(202)及引线(203)；/n所述芯片焊接台(201)包括用于与芯片的引线键合区(101)焊接的焊接面(201a)及与所述焊接面(201a)相对的引线连接面(201b)，其中，所述引线连接面(201b)的面积大于所述焊接面(201a)的面积；/n所述隔离片(202)与所述引线连接面(201b)相对并间隔设置，所述引线(203)穿过所述隔离片(202)与所述引线连接面(201b)固定连接，所述隔离片(202)包括从所述引线(203)外表面向外凸出的隔离部，所述隔离部用于阻挡沿所述引线(203...

【技术特征摘要】
1.一种器件引线组件(200)，其特征在于，所述器件引线组件(200)包括：芯片焊接台(201)、隔离片(202)及引线(203)；
所述芯片焊接台(201)包括用于与芯片的引线键合区(101)焊接的焊接面(201a)及与所述焊接面(201a)相对的引线连接面(201b)，其中，所述引线连接面(201b)的面积大于所述焊接面(201a)的面积；
所述隔离片(202)与所述引线连接面(201b)相对并间隔设置，所述引线(203)穿过所述隔离片(202)与所述引线连接面(201b)固定连接，所述隔离片(202)包括从所述引线(203)外表面向外凸出的隔离部，所述隔离部用于阻挡沿所述引线(203)侵入的水汽。


2.如权利要求1所述的器件引线组件(200)，其特征在于：
所述隔离片(202)与所述引线连接面(201b)并行设置，所述芯片焊接台(201)的形状为圆台形，所述隔离片(202)及所述引线(203)的形状均为圆柱形。


3.如权利要求2所述的器件引线组件(200)，其特征在于：
所述芯片焊接台(201)的中轴线、隔离片(202)的中轴线及引线(203)的中轴线重合。


4.如权利要求3所述的器件引线组件(200)，其特征在于：
芯片(100)及芯片的引线键合区(101)均为正方形；
所述焊接面(201a)的直径范围是所述芯片的引线键合区(101)边长的85％～91％，所述引线连接面(201b)的直径不小于所述芯片(100)的对角线长度，所述芯片焊接台(201)的高度不小于所述引线(203)直径的125％；
所述隔离片(202)的截面直径范围是所述引线(203)直径的200％～220％。


5.一种半导体器件，其特征在于，所述半导体器件包括芯片(100)、焊片(300)、塑封体(400)及两个器件引线组件(200)；
两个所述器件引线组件(200)分别通过焊片(300)与所述芯片(100)的正面引线键合区和背面引线键合区焊接；
每个所述器件引线组件(200)包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：玄永星，李强，
申请(专利权)人：吉林华微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：吉林;22