器件引线组件及半导体器件制造技术

本申请实施例提供的器件引线组件及半导体器件，涉及半导体技术领域。器件引线组件包括芯片焊接台、隔离片及引线。芯片焊接台包括用于与芯片的引线键合区焊接的焊接面及与所述焊接面相对的引线连接面。隔离片与所述引线连接面平行设置，引线穿过隔离片与引线连接面固定连接，隔离片包括相对于引线外凸的隔离部。器件引线组件通过隔离部，可以阻挡环境中的水汽沿着引线侵入半导体器件，从而避免半导体器件失效，提高半导体器件的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
器件引线组件及半导体器件
本申请涉及半导体
，具体而言，涉及一种器件引线组件及半导体器件。
技术介绍
随着半导体器件技术的发展，目前对半导体器件的稳定性要求越来越高，由于半导体器件封装密封性原因导致半导体器件提前失效的情况时有发生，如何提高半导体器件的稳定性成为本领域技术人员需要解决的技术问题。
技术实现思路
为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供一种器件引线组件及半导体器件。本申请的第一方面，提供一种器件引线组件(200)，所述器件引线组件(200)包括：芯片焊接台(201)、隔离片(202)及引线(203)；所述芯片焊接台(201)包括用于与芯片的引线键合区(101)焊接的焊接面(201a)及与所述焊接面(201a)相对的引线连接面(201b)，其中，所述引线连接面(201b)的面积大于所述焊接面(201a)的面积；所述隔离片(202)与所述引线连接面(201b)相对并间隔设置，所述引线(203)穿过所述隔离片(202)与所述引线连接面(201b)固定连接，所述隔离片(202)包括从所述引线(203)外表面向外凸出的隔离部，所述隔离部用于阻挡沿所述引线(203)侵入的水汽。在本申请的一种可能实施例中，所述隔离片(202)与所述引线连接面(201b)并行设置，所述芯片焊接台(201)的形状为圆台形，所述隔离片(202)及所述引线(203)的形状均为圆柱形。在本申请的一种可能实施例中，所述芯片焊接台(201)的中轴线、隔离片(202)的中轴线及引线(203)的中轴线重合。在本申请的一种可能实施例中，芯片(100)及芯片的引线键合区(101)均为正方形；所述焊接面(201a)的直径范围是所述芯片的引线键合区(101)边长的85％～91％，所述引线连接面(201b)的直径不小于所述芯片(100)的对角线长度，所述芯片焊接台(201)的高度不小于所述引线(203)直径的125％；所述隔离片(202)的截面直径范围是所述引线(203)直径的200％～220％。本申请的第二方面，还提供一种半导体器件，所述半导体器件包括芯片(100)、焊片(300)、塑封体(400)及两个器件引线组件(200)；两个所述器件引线组件(200)分别通过焊片(300)与所述芯片(100)的正面引线键合区和背面引线键合区焊接；每个所述器件引线组件(200)包括芯片焊接台(201)、隔离片(202)及引线(203)；所述芯片焊接台(201)包括用于与芯片的引线键合区(101)焊接的焊接面(201a)及与所述焊接面(201a)相对的引线连接面(201b)，其中，所述引线连接面(201b)的面积大于所述焊接面(201a)的面积；所述隔离片(202)与所述引线连接面(201b)相对并间隔设置，所述引线(203)穿过所述隔离片(202)与所述引线连接面(201b)固定连接，所述隔离片(202)包括从所述引线(203)的外表面向外凸出的隔离部，所述隔离部用于阻挡沿所述引线(203)侵入的水汽，其中，所述引线(203)与所述隔离片(202)及所述引线连接面(201b)垂直；所述芯片(100)、焊片(300)及器件引线组件(200)的芯片焊接台(201)和隔离片(202)位于所述塑封体(400)内。在本申请的一种可能实施例中，所述隔离片(202)与所述引线连接面(201b)并行设置，所述芯片(100)及芯片的引线键合区均为正方形，所述芯片焊接台(201)的形状为圆台形，所述隔离片(202)及所述引线(203)的形状均为圆柱形。在本申请的一种可能实施例中，所述芯片焊接台(201)的中轴线、隔离片(202)的中轴线及引线(203)的中轴线重合。在本申请的一种可能实施例中，所述焊接面(201a)的直径范围是所述芯片的引线键合区(101)边长的85％～91％，所述引线连接面(201b)的直径不小于所述芯片的对角线长度，所述芯片焊接台(201)的高度不小于所述引线(203)直径的125％；所述隔离片(202)的截面直径范围是所述引线(203)直径的200％～220％。在本申请的一种可能实施例中，所述芯片(100)包括光伏二极管。在本申请的一种可能实施例中，所述器件引线组件(200)为采用冲压工艺制造的一体成型结构。本申请实施例提供器件引线组件(200)及半导体器件，器件引线组件(200)通过隔离片(202)相对于引线(203)外凸的隔离部，可以阻挡环境中的水汽沿着引线(203)侵入半导体器件，从而避免半导体器件失效，提高半导体器件的稳定性。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本申请一种可替代实施例提供的一种器件引线组件的结构示意图；图2为本申请实施例提供的一种芯片的截面结构示意图；图3为图1中器件引线组件的截面结构示意图；图4为本申请实施例提供的一种半导体器件的截面结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。导致半导体器件提前失效的一个主要原因是水汽侵入，专利技术人经研究发现，在使用塑封体进行封装的半导体器件中，水汽可以通过器件引线与塑封体之间的缝隙侵入半导体器件，最终导致半导体器件失效。为了解决上述技术问题，专利技术人创新性地设计以下的器件引线组件及半导体器件。实施例一请参照图1，图1示出了本申请实施例提供的一种器件引线组件200的结构示意图。器件引线组件200可以包括芯片焊接台201、隔离片202及引线203。芯片焊接台201包括用于与芯片的引线键合区焊接的焊接面201a及与焊接面201a相对的引线连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种器件引线组件(200)，其特征在于，所述器件引线组件(200)包括：芯片焊接台(201)、隔离片(202)及引线(203)；/n所述芯片焊接台(201)包括用于与芯片的引线键合区(101)焊接的焊接面(201a)及与所述焊接面(201a)相对的引线连接面(201b)，其中，所述引线连接面(201b)的面积大于所述焊接面(201a)的面积；/n所述隔离片(202)与所述引线连接面(201b)相对并间隔设置，所述引线(203)穿过所述隔离片(202)与所述引线连接面(201b)固定连接，所述隔离片(202)包括从所述引线(203)外表面向外凸出的隔离部，所述隔离部用于阻挡沿所述引线(203)侵入的水汽。/n

【技术特征摘要】
1.一种器件引线组件(200)，其特征在于，所述器件引线组件(200)包括：芯片焊接台(201)、隔离片(202)及引线(203)；
所述芯片焊接台(201)包括用于与芯片的引线键合区(101)焊接的焊接面(201a)及与所述焊接面(201a)相对的引线连接面(201b)，其中，所述引线连接面(201b)的面积大于所述焊接面(201a)的面积；
所述隔离片(202)与所述引线连接面(201b)相对并间隔设置，所述引线(203)穿过所述隔离片(202)与所述引线连接面(201b)固定连接，所述隔离片(202)包括从所述引线(203)外表面向外凸出的隔离部，所述隔离部用于阻挡沿所述引线(203)侵入的水汽。


2.如权利要求1所述的器件引线组件(200)，其特征在于：
所述隔离片(202)与所述引线连接面(201b)并行设置，所述芯片焊接台(201)的形状为圆台形，所述隔离片(202)及所述引线(203)的形状均为圆柱形。


3.如权利要求2所述的器件引线组件(200)，其特征在于：
所述芯片焊接台(201)的中轴线、隔离片(202)的中轴线及引线(203)的中轴线重合。


4.如权利要求3所述的器件引线组件(200)，其特征在于：
芯片(100)及芯片的引线键合区(101)均为正方形；
所述焊接面(201a)的直径范围是所述芯片的引线键合区(101)边长的85％～91％，所述引线连接面(201b)的直径不小于所述芯片(100)的对角线长度，所述芯片焊接台(201)的高度不小于所述引线(203)直径的125％；
所述隔离片(202)的截面直径范围是所述引线(203)直径的200％～220％。


5.一种半导体器件，其特征在于，所述半导体器件包括芯片(100)、焊片(300)、塑封体(400)及两个器件引线组件(200)；
两个所述器件引线组件(200)分别通过焊片(300)与所述芯片(100)的正面引线键合区和背面引线键合区焊接；
每个所述器件引线组件(200)包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：玄永星，李强，
申请(专利权)人：吉林华微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：吉林;22