一种引线结构及使用该结构的引线框架制造技术

本发明专利技术涉及一种引线结构及使用该结构的引线框架，包括结构相同的引线模块A和引线模块B，芯片搭载单元，连接框架，绝缘塑封结构，所述引线模块由若干个引线结构组成，其中，引线模块A的一端与芯片搭载单元固定连接，另一端与所述连接框架固定连接，引线模块B的一端与连接框架固定连接，另一端与电路板固定连接，所述芯片搭载单元上放置有芯片，其与芯片电连接，其设置在所述连接框架的内侧，所述绝缘塑封结构对经过引线结构连接之后的芯片搭载单元与连接框架进行绝缘塑封；通过本方案，实现了对芯片进行封装时不再利用焊接方法对引线以及引线框架进行电连接的技术。

【技术实现步骤摘要】
一种引线结构及使用该结构的引线框架
本专利技术涉及芯片导电封装
，尤其涉及半导体芯片连接设备领域，具体地说，是一种引线结构及使用该结构的引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架通常需要将导电片和塑料注塑成一个整体，以实现其刚性连接。引线框架在注塑过程中，为确保嵌件和导电片不发生偏移或外漏，通常会在嵌件上额外注塑一层塑胶，通过这层塑胶以确保在二次注塑时嵌件不发生位移。现有技术中，在对半导体芯片进行封装时都会先安装引线框架，引线，安装完成之后再安装芯片，接下来再进一步进行二次注塑。现有技术中对引线结构以及引线框架进行安装或者固定的时候，皆采用焊接的方法，这就导致引线结构与引线框架进行焊接的时候存在焊接不牢固等技术缺陷。而随着技术的进步，社会对芯片技术的需求越来越广，这就导致对于芯片的综合技术需要更高的技术要求，为了进一步地完善芯片技术，本专利技术研发了一种引线结构及使用该结构的引线框架，借以解决芯片的引线框架与引线通过焊接进行固定的技术缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：提供一种引线结构及使用该结构的引线框架，用于解决现有芯片的引线框架与引线通过焊接进行固定的技术缺陷。本专利技术通过设置引线结构，引线框架等结构，实现了对芯片进行封装时不再利用焊接方法对引线以及引线框架进行电连接的技术。采用本专利技术后可以有效实现对芯片进行封装时不再利用焊接方法对引线以及引线框架进行电连接的技术。为实现上述技术方案，本专利技术通过以下技术方案实现：一种引线结构，包括引线，自毁单元，所述自毁单元设置在引线的两端；所述自毁单元包括插接部，若干自毁部，所述自毁部设置在插接部上。为了更好的实现本专利技术，作为上述技术方案的进一步描述，所述自毁部具有若干倒刺，所述倒刺环向阵列在所述插接部上。作为上述技术方案的进一步描述，所述引线包括金属线体，绝缘外壳，夹持节，所述金属线体与插接部固定连接，所述绝缘外壳套接在所述金属线体上，所述夹持节设置在插接部与金属线体的连接处，其与所述插接部电连接。一种引线框架，包括结构相同的引线模块A和引线模块B，芯片搭载单元，连接框架，绝缘塑封结构，所述引线模块由若干个引线结构组成，其中，引线模块A的一端与芯片搭载单元固定连接，另一端与所述连接框架固定连接，引线模块B的一端与连接框架固定连接，另一端与电路板固定连接，所述芯片搭载单元上放置有芯片，其与芯片电连接，其设置在所述连接框架的内侧，所述绝缘塑封结构对经过引线结构连接之后的芯片搭载单元与连接框架进行绝缘塑封；所述芯片搭载单元包括芯片盛放区，若干芯片电路接头，若干金属导线，若干第一引线接头，所述芯片电路接头均布在所述芯片盛放区的边缘位置，其分别与金属导线的一端电连接，所述金属导线的另一端分别与所述第一引线接头电连接，所述第一引线接头设置在所述芯片电路接头的外侧，其与所述引线结构的自毁单元的一端不可拆卸插接；所述第一引线接头包括第一插槽，若干第一防脱环，所述第一插槽设置在芯片盛放区上，所述第一防脱环设置在所述第一插槽内。为了更好的实现本专利技术，所述连接框架包括框架本体，所述连接框架包括框架本体，若干第二引线接头，若干第三引线接头，所述第二引线接头均布在靠近芯片搭载单元一侧的框架本体上，其与引线结构的自毁单元的另一端不可拆卸插接，所述第三引线接头设置在远离芯片搭载单元一侧的框架本体上。所述连接框架包括框架本体，所述第二引线接头包括第二插槽，若干第二防脱环，所述第二插槽设置在芯片盛放区上，所述第二防脱环设置在所述第二插槽内，所述第三引线接头与第二引线接头结构相同，且其与第二引线接头电连接。所述连接框架包括框架本体，所述引线模块B的一端与第三引线接头固定连接，另一端与电路板固定连接。所述连接框架包括框架本体，所述绝缘塑封结构由绝缘有机分子材料或陶瓷材料组成。本专利技术与现有技术相比，具有以下优点和有益效果：1、本引线结构通过设置引线，自毁单元等结构，解决了对现有技术中的常规引线进行改造，进而实现了不在运用焊接方法固定引线的技术。2、本引线框架通过设置引线结构，芯片搭载单元，连接框架，绝缘塑封结构等结构，实现了在对芯片进行封装时不再通过焊接技术对引线进行固定技术。3、本专利技术通过使用两次引线结构以及引线框架，最终实现了对已经封装完成的芯片放置在电路板上时不在使用焊接的方法将封装好的芯片与电路板进行电连接的技术。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1为本专利技术的平面结构示意图；图2为本专利技术的引线结构平面结构示意图；图3为本专利技术的引线框架平面结构示意图；图4为本专利技术的A-A剖面结构示意图。图中标记1-引线模块，2-芯片搭载单元，3-连接框架，4-绝缘塑封结构，101-引线模块A，102-引线模块B，11-引线结构，21-芯片盛放区，22-芯片电路接头，23-金属导线，24-第一引线接头，31-框架本体，32-第二引线接头，33-第三引线接头，111-引线，112-自毁单元，241-第一插槽，242-第一防脱环，321-第二插槽，322-第二防脱环，1111-金属线体，1112-绝缘外壳，1113-夹持节，1121-插接部，1122-自毁部。具体实施方式下面结合本专利技术的优选实施例对本专利技术做进一步地详细、准确说明，但本专利技术的实施方式不限于此。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，“垂直”等术语并不表示要求部件之间绝对垂直，而是可以稍微倾斜。如“垂直”仅仅是指其方向相对而言更加垂直，并不是表示该结构一定要完全垂直，而是可以稍微倾斜。在本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线结构，其特征在于：包括引线（111），自毁单元（112），所述自毁单元（112）设置在引线（111）的两端；/n所述自毁单元（112）包括插接部（1121），若干自毁部（1122），所述自毁部（1122）设置在插接部（1121）上。/n

【技术特征摘要】
1.一种引线结构，其特征在于：包括引线（111），自毁单元（112），所述自毁单元（112）设置在引线（111）的两端；
所述自毁单元（112）包括插接部（1121），若干自毁部（1122），所述自毁部（1122）设置在插接部（1121）上。


2.根据权利要求1所述的一种引线结构，其特征在于：所述自毁部（1122）具有若干倒刺，所述倒刺环向阵列在所述插接部（1121）上。


3.根据权利要求1所述的一种引线结构，其特征在于：所述引线（111）包括金属线体（1111），绝缘外壳（1112），夹持节（1113），所述金属线体（1111）与插接部（1121）固定连接，所述绝缘外壳（1112）套接在所述金属线体（1111）上，所述夹持节（1113）设置在插接部（1121）与金属线体（1111）的连接处，其与所述插接部（1121）电连接。


4.一种引线框架，其特征在于：包括结构相同的引线模块A（101）和引线模块B（102），芯片搭载单元（2），连接框架（3），绝缘塑封结构（4），所述引线模块（1）由若干个权利要求1～3任意一项所述的引线结构（11）组成，其中，引线模块A（101）的一端与芯片搭载单元（2）固定连接，另一端与所述连接框架（3）固定连接，引线模块B（102）的一端与连接框架（3）固定连接，另一端与电路板固定连接，所述芯片搭载单元（2）上放置有芯片，其与芯片电连接，其设置在所述连接框架（3）的内侧，所述绝缘塑封结构（4）对经过引线结构（11）连接之后的芯片搭载单元（2）与连接框架（3）进行绝缘塑封；
所述芯片搭载单元（2）包括芯片盛放区（21），若干芯片电路接头（22），若干金属导线（23），若干第一引线接头...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺国东，王秋明，贺姣，赵雪，
申请(专利权)人：四川旭茂微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51