整流桥框架制造技术

一种整流桥框架，包括重叠使用的下片和上片。下片包括下框体，以及阵列于下框体的下片功能列，下片功能列包括两条下片连接件，以及阵列于各下片连接件的下片功能区，下片功能区包括第一引脚、第二引脚、第三引脚，第一引脚、第一基岛、第二基岛、第三基岛、第四基岛、第五基岛、第六基岛；上片包括上框体，以及阵列于上框体的上片功能列，上片功能列包括两条上片连接件，以及阵列于各上片连接件的上片功能区，上片功能区包括第四引脚、第五引脚、第七基岛、第八基岛、第九基、第十基岛。其应用，可缩小封装后的体积，缩短工时，降低生产成本；预设有功能区，可供封装时用于根据功能需求将恒流或续流等芯片封装于一体，提高集成性，实用性强。

【技术实现步骤摘要】
整流桥框架
本专利技术涉及电子器件封装，特别与一种用于集成封装的整流桥框架结构相关。
技术介绍
整流桥通过二极管的单向导通以完成整流工作。比如桥式整流电路，采用4个二极管进行连接，用于将输入的交流电转换为直流电输出。整流桥作为一种常规器件，广泛应用于电子信息行业。随着电子电子信息行业的不断发展，对于集成化、小型化、模块化的需求不断提高，对于整流桥的封装，出现各式各样的方案，但都不够理想；许多情况，是直接将二极管贴于框架，然后需要单独进行引线键合以导通电气来形成桥式整流电路，这种封装方式工序多、耗时、效率低、生产成本高；并且在面临需要增设整流以外的功能时，当前的整流芯片都无法实现，这就需要改进，从集成芯片设计到封装框架都进行改变。
技术实现思路
针对相关现有技术存在的问题，本专利技术提供一种整流桥框架，其应用可方便快速的完成二极管芯片的封装及电气导通，进一步缩小封装后的体积，缩短工时，降低生产成本，并且还预设有功能区，可供封装时用于根据功能需求将恒流或续流等芯片封装于一体，提高集成性，实用性强。为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术：一种整流桥框架，包括重叠使用的下片和上片，其特征在于：下片包括下框体，以及阵列于下框体的下片功能列，下片功能列包括两条下片连接件，以及阵列于各下片连接件的下片功能区，下片功能区包括连接下片连接件的第一引脚、第二引脚、第三引脚，第一引脚连接有第一基岛，第二引脚连接有第二基岛，第二基岛连接有第三基岛，第三基岛连接有第四基岛，第三引脚连接有第五基岛，第五基岛连接有第六基岛；上片包括上框体，以及阵列于上框体的上片功能列，上片功能列包括两条上片连接件，以及阵列于各上片连接件的上片功能区，上片功能区包括连接上片连接件的第四引脚、第五引脚，第四引脚连接有第七基岛，第七基岛连接有第八基岛，第五引脚连接有第九基岛，第九基岛连接有第十基岛。下片功能区的第一引脚、第二引脚、第三引脚位于两个下片连接件之间区域，下片功能区的其余部分位于下片连接件外侧区域；上片功能区的第四引脚、第五引脚位于两个上片连接件之间区域，上片功能区的其余部分位于上片连接件外侧区域。进一步，第一基岛、第二基岛、第三基岛、第四基岛、第五基岛、第六基岛位于同一平面；第七基岛、第八基岛、第九基岛、第十基岛位于同一平面。进一步，各下片功能列之间具有下片间隙，各上片功能列之间具有上片间隙，下片功能列与上片间隙对应，上片功能列与下片间隙对应。进一步，重叠时，上片功能列位于相邻下片功能列之间，上片功能列的两个上片连接件的上片功能区分别与下片功能列朝向该上片功能列的下片功能区匹配，上片功能区与下片功能区分别一一匹配对应。进一步，上片功能区与下片功能区分别一一匹配对应，是指：第九基岛对应位于第四基岛上方，并与第四基岛具有预定间距；第十基岛对应位于第六基岛上方，并与第六基岛具有预定间距；第七基岛对应位于第五基岛上方，并与第五基岛具有预定间距；第八基岛对应位于第二基岛上方，并与第二基岛具有预定间距。进一步，重叠时，第四引脚与第三引脚齐平，第五引脚与第一引脚齐平。进一步，第一引脚通过第一过渡段连接第一基岛；第二引脚通过第二过渡段连接第二基岛；第三引脚通过第三过渡段连接第五基岛；第一过渡段、第二过渡段、第三过渡段用于在冲压时形成凸起；第四引脚通过第四过渡段连接第七基岛；第五引脚通过第五过渡段连接第九基岛；第四过渡段、第五过渡段用于在冲压时形成弯折结构，以使得上片与下片重叠时：第四引脚、第五引脚与第一引脚、第二引脚、第三引脚处于同一平面；第九基岛位于第四基岛上方并有预定间距、第十基岛位于第六基岛上方并有预定间距、第七基岛位于第五基岛上方并有预定间距、第八基岛位于第二基岛上方并有预定间距。进一步，第九基岛与第四基岛之间，用于设置第I二极管芯片，设置时，第I二极管芯片的负极连接第九基岛、正极连接第四基岛；第十基岛与第六基岛之间，用于设置第II二极管芯片，设置时，第II二极管芯片的正极连接第十基岛、负极连接第六基岛；第七基岛与第五基岛之间，用于设置第III二极管芯片，设置时，第III二极管芯片的正极连接第七基岛、负极连接第五基岛；第八基岛与第二基岛之间，用于设置第IV二极管芯片，设置时，第IV二极管芯片的负极连接第八基岛、正极连接第二基岛。进一步，第一基岛和第三基岛用于设置功能芯片，功能芯片为续流管芯片或恒流管芯片，设置时，功能芯片的设于第三基岛且正极连接第三基岛，负极通过引入跳线/跳片连接第一基岛。进一步，第四引脚、第五引脚用于连接交流电；第二引脚、第三引脚用于作为整流桥的直流输出端，第二引脚为正极端、第三引脚为负极端；第一引脚用于作为功能引脚：在功能芯片为恒流管芯片时，第一引脚作为恒流直流输出的负极端，此时第二引脚作为恒流直流输出的正极端；在功能芯片为续流管芯片时，第一引脚和第二引脚用于并联于负载电路中产生感应电动势的元件两端。本专利技术有益效果：采用上片及下片重叠构成整流桥框架，并通过对上片及下片的基岛结构进行设置，其应用可方便快速的完成二极管芯片的封装及电气导通，实现充分利用塑封空间进行四个二极管的紧凑布局，缩小封装后的体积，并且省去引线键合工序，缩短工时，降低生产成本，并且还预设有功能区，可供封装时用于根据功能需求将恒流或续流等芯片封装于一体，提高集成性，实用性强。附图说明图1为本申请实施例的下片结构示意图。图2为本申请实施例的下片功能区结构示意图。图3为本申请实施例的上片结构示意图。图4为本申请实施例的上片功能区结构示意图。图5为本申请实施例的下片与上片重叠时结构示意图。图6为图5中B部放大视图。图7为本申请实施例的上片功能区与下片功能区的配合示意图。图8为图5中A部区域的内部结构立体图。图9为本申请实施例的应用实例。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本专利技术的实施方式进行详细说明，但本专利技术所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例一种整流桥框架，包括重叠使用的下片和上片。具体的，如图1~2所示，下片包括下框体11，以及阵列于下框体11的下片功能列12，下片功能列12包括两条下片连接件13，以及阵列于各下片连接件13的下片功能区14，下片功能区14包括连接下片连接件13的第一引脚01、第二引脚02、第三引脚03，第一引脚01连接有第一基岛011，第二引脚02连接有第二基岛021，第二基岛021连接有第三基岛022，第三基岛022连接有第四基岛023，第三引脚03连接有第五基岛031，第五基岛031连接有第六基岛032。其中，下片功能区14的第一引脚01、第二引脚02、第三引脚03位于两个下片连接件13本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种整流桥框架，包括重叠使用的下片和上片，其特征在于：/n下片包括下框体（11），以及阵列于下框体（11）的下片功能列（12），下片功能列（12）包括两条下片连接件（13），以及阵列于各下片连接件（13）的下片功能区（14），下片功能区（14）包括连接下片连接件（13）的第一引脚（01）、第二引脚（02）、第三引脚（03），第一引脚（01）连接有第一基岛（011），第二引脚（02）连接有第二基岛（021），第二基岛（021）连接有第三基岛（022），第三基岛（022）连接有第四基岛（023），第三引脚（03）连接有第五基岛（031），第五基岛（031）连接有第六基岛（032）；/n上片包括上框体（21），以及阵列于上框体（21）的上片功能列（22），上片功能列（22）包括两条上片连接件（23），以及阵列于各上片连接件（23）的上片功能区（24），上片功能区（24）包括连接上片连接件（23）的第四引脚（04）、第五引脚（05），第四引脚（04）连接有第七基岛（041），第七基岛（041）连接有第八基岛（042），第五引脚（05）连接有第九基岛（051），第九基岛（051）连接有第十基岛（052）。/n...

【技术特征摘要】
1.一种整流桥框架，包括重叠使用的下片和上片，其特征在于：
下片包括下框体（11），以及阵列于下框体（11）的下片功能列（12），下片功能列（12）包括两条下片连接件（13），以及阵列于各下片连接件（13）的下片功能区（14），下片功能区（14）包括连接下片连接件（13）的第一引脚（01）、第二引脚（02）、第三引脚（03），第一引脚（01）连接有第一基岛（011），第二引脚（02）连接有第二基岛（021），第二基岛（021）连接有第三基岛（022），第三基岛（022）连接有第四基岛（023），第三引脚（03）连接有第五基岛（031），第五基岛（031）连接有第六基岛（032）；
上片包括上框体（21），以及阵列于上框体（21）的上片功能列（22），上片功能列（22）包括两条上片连接件（23），以及阵列于各上片连接件（23）的上片功能区（24），上片功能区（24）包括连接上片连接件（23）的第四引脚（04）、第五引脚（05），第四引脚（04）连接有第七基岛（041），第七基岛（041）连接有第八基岛（042），第五引脚（05）连接有第九基岛（051），第九基岛（051）连接有第十基岛（052）。


2.根据权利要求1所述的整流桥框架，其特征在于：
下片功能区（14）的第一引脚（01）、第二引脚（02）、第三引脚（03）位于两个下片连接件（13）之间区域，下片功能区（14）的其余部分位于下片连接件（13）外侧区域；
上片功能区（24）的第四引脚（04）、第五引脚（05）位于两个上片连接件（23）之间区域，上片功能区（24）的其余部分位于上片连接件（23）外侧区域。


3.根据权利要求1所述的整流桥框架，其特征在于：
第一基岛（011）、第二基岛（021）、第三基岛（022）、第四基岛（023）、第五基岛（031）、第六基岛（032）位于同一平面；
第七基岛（041）、第八基岛（042）、第九基岛（051）、第十基岛（052）位于同一平面。


4.根据权利要求1所述的整流桥框架，其特征在于：各下片功能列（12）之间具有下片间隙，各上片功能列（22）之间具有上片间隙，下片功能列（12）与上片间隙对应，上片功能列（22）与下片间隙对应。


5.根据权利要求4所述的整流桥框架，其特征在于，重叠时，上片功能列（22）位于相邻下片功能列（12）之间，上片功能列（22）的两个上片连接件（23）的上片功能区（24）分别与下片功能列（12）朝向该上片功能列（22）的下片功能区（14）匹配，上片功能区（24）与下片功能区（14）分别一一匹配对应。


6.根据权利要求5所述的整流桥框架，其特征在于：上片功能区（24）与下片功能区（14）分别一一匹配对应，是指：
第九基岛（051）对应位于第四基岛（023）上方，并与第四基岛（023）具有预定间距；
第十基岛（052）对应位于第六基岛（032）上方，并与第六基岛（032）具有预定间距；
第七基岛（041）对应位于第五基岛...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾尚文，陈久元，杨利明，
申请(专利权)人：四川富美达微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51