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整流桥框架制造技术
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文档序号:26423060
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一种整流桥框架,包括重叠使用的下片和上片。下片包括下框体,以及阵列于下框体的下片功能列,下片功能列包括两条下片连接件,以及阵列于各下片连接件的下片功能区,下片功能区包括第一引脚、第二引脚、第三引脚,第一引脚、第一基岛、第二基岛、第三基岛、第...
该专利属于四川富美达微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过四川富美达微电子有限公司授权不得商用。
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