一种SMD车载音频功放引线框架制造技术

本发明专利技术涉及一种SMD车载音频功放引线框架，包括框架本体和散热片，框架本体包括由两条边筋和两条竖筋连接成的矩形外框架，两条竖筋之间通过两条中筋连接上、下两排外引脚，且两排外引脚靠外侧均与对应的边筋连接，两排外引脚靠内侧均设置键合区，两排外引脚均包括十八根外引脚，矩形外框架位于两根竖筋内侧均连接焊接结构，其中一个焊接结构与其中一排外引脚靠近该焊接结构最外侧的外引脚连接，框架本体通过焊接结构与散热片焊接连接，散热片中央设置有载片区，散热片位于载片区四周开设有一圈“V”型隔离槽，所述SMD车载音频功放引线框架，散热区域较大，满足大功率芯片散热，且芯片安装时，焊料不外泄，并可以防止湿气渗透到芯片处。

【技术实现步骤摘要】
一种SMD车载音频功放引线框架
本专利技术涉及引线框架，尤其涉及一种SMD车载音频功放引线框架。
技术介绍
为了实现集成电路芯片与终端应用的互连，以及保护集成电路芯片，需要对集成电路芯片进行封装；引线框架作为半导体封装中关键的重要部件之一,它起着承载芯片、实现集成电路芯片与终端应用的互连的重要作用，尤其在大功率集成电路中，引线框架还起到传递热量的关键作用；在现有封装技术中，大功率集成电路因为功率大，产品发热快，为了解决产品发热问题，通常采用大散热片封装，封装形式采用直插形式，这样封装产品体积比较大，这样封装原材料成本比较高，原材料成本比较高，另外，终端应用时由于是直插形式，装配效率比较低，生产成本比较高，再有产品体积比较大，占用的空间比较大，从而以增加了终端原材料成本。
技术实现思路
本申请人针对以上缺点，进行了研究改进，提供一种SMD车载音频功放引线框架。本专利技术所采用的技术方案如下：一种SMD车载音频功放引线框架，包括框架本体和散热片，所述框架本体包括由两条边筋和两条竖筋连接成的矩形外框架，两条所述竖筋之间通过两条中筋连接上、下两排外引脚，且两排外引脚靠外侧均与对应的边筋连接，两排外引脚靠内侧均设置键合区，两排所述外引脚均包括十八根外引脚，所述矩形外框架位于两根竖筋内侧均连接焊接结构，其中一个焊接结构与其中一排外引脚靠近该焊接结构最外侧的外引脚连接，所述框架本体通过焊接结构与散热片焊接连接，所述散热片中央设置有载片区，所述散热片位于载片区四周开设有一圈“V”型隔离槽。作为上述技术方案的进一步改进：所述边筋上开设定位孔和步进孔。下侧一排外引脚两侧靠外侧三根外引脚均弯曲成“Z”形。上侧一排外引脚两侧靠外侧一根外引脚均设置成“镰刀”形。上侧一排外引脚两侧靠外侧一根外引脚、以及下侧一排外引脚从任意端数第三、四、十五、十六根外引脚的键合区的面积较大。所述焊接结构为”凸”字形，”凸”字形的所述焊接结构靠内凸起端为焊接点，且焊接点上开设方孔。所述散热片两侧均连接侧凸台，所述散热片后端连接后凸台。本专利技术的有益效果如下：1)散热片位于载片区外侧设置一圈“V”型隔离槽可以有效解决装片时焊料向四周渗透，同时可以防止湿气渗透到芯片处；2)散热片散热区域较大，可以有效解决散热问题，满足大功率使用要求；3)部分外引脚的键合区域采用大面积设计，可以键合多根键合丝；4)下侧一排外引脚两侧靠外侧三根外引脚均弯曲成“Z”形，键合引线的长度短，可增加键合引线承受电流的能力；5)焊接结构采用“凸”字形设计，突出部门设置有方孔，可以增加结构与塑封体的结合强度，同时可以缩小焊接结构占用的空间；6)散热片后端连接后凸台，可以增加塑封体和散热片的结合强度，同时可以有效的阻止湿气的渗入；附图说明图1为本专利技术提供的SMD车载音频功放引线框架的正视图。图2为本专利技术提供的SMD车载音频功放引线框架框架本体的正视图。图3为本专利技术提供的SMD车载音频功放引线框架散热片的正视图。图4为本专利技术提供的SMD车载音频功放引线框架散热片的侧视图。图中：1、框架本体；11、边筋；111、步进孔；12、竖筋；13、中筋；14、外引脚；141、键合区；15、焊接结构；151、焊接点；152、方孔；2、散热片；21、载片区；22、“V”型隔离槽；23、侧凸台；24、后凸台。具体实施方式下面结合附图，说明本实施例的具体实施方式。如图1至图4所示，本实施例的SMD车载音频功放引线框架，包括框架本体1和散热片2，框架本体1包括由两条边筋11和两条竖筋12连接成的矩形外框架，边筋11上开设定位孔和步进孔111，两条竖筋12之间通过两条中筋13连接上、下两排外引脚14，且两排外引脚14靠外侧均与对应的边筋11连接，两排外引脚14靠内侧均设置键合区141，两排外引脚14均包括十八根外引脚14，矩形外框架位于两根竖筋12内侧均连接焊接结构15，其中一个焊接结构15与其中一排外引脚14靠近该焊接结构15最外侧的外引脚14连接，框架本体1通过焊接结构15与散热片2焊接连接，散热片2中央设置有载片区21，散热片2位于载片区21四周开设有一圈“V”型隔离槽22。下侧一排外引脚14两侧靠外侧三根外引脚14均弯曲成“Z”形，可减小两侧共六根外引脚14的键合区141与芯片之间的距离，从而可减小键合丝的长度，可增加键合引线承受电流的能力。上侧一排外引脚14两侧靠外侧一根外引脚14均设置成“镰刀”形。上侧一排外引脚14两侧靠外侧一根外引脚14、以及下侧一排外引脚14从任意端数第三、四、十五、十六根外引脚14的键合区141的面积较大，大面积的键合区141可键合多条键合引线。焊接结构15为”凸”字形，”凸”字形的焊接结构15靠内凸起端为焊接点151，且焊接点151上开设方孔152，通过方孔152可增加焊接结构15与塑封体的结合强度，且”凸”字形的焊接结构15占用的空间小。散热片2两侧均连接侧凸台23，散热片2后端连接后凸台24，后凸台24可以增加塑封体和散热片2的结合强度，同时可以有效的阻止湿气的渗入。本实施例的SMD车载音频功放引线框架使用时，通过”凸”字形焊接结构15凸起端的焊接点151与散热片2焊接，即可将框架本体1和散热片2连接到一起形成引线框架。以上描述是对本专利技术的解释，不是对专利技术的限定，本专利技术所限定的范围参见权利要求，在不违背本专利技术的基本结构的情况下，本专利技术可以作任何形式的修改。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMD车载音频功放引线框架，其特征在于：包括框架本体(1)和散热片(2)，所述框架本体(1)包括由两条边筋(11)和两条竖筋(12)连接成的矩形外框架，两条所述竖筋(12)之间通过两条中筋(13)连接上、下两排外引脚(14)，且两排外引脚(14)靠外侧均与对应的边筋(11)连接，两排外引脚(14)靠内侧均设置键合区(141)，两排所述外引脚(14)均包括十八根外引脚(14)，所述矩形外框架位于两根竖筋(12)内侧均连接焊接结构(15)，其中一个焊接结构(15)与其中一排外引脚(14)靠近该焊接结构(15)最外侧的外引脚(14)连接，所述框架本体(1)通过焊接结构(15)与散热片(2)焊接连接，所述散热片(2)中央设置有载片区(21)，所述散热片(2)位于载片区(21)四周开设有一圈“V”型隔离槽(22)。/n

【技术特征摘要】
1.一种SMD车载音频功放引线框架，其特征在于：包括框架本体(1)和散热片(2)，所述框架本体(1)包括由两条边筋(11)和两条竖筋(12)连接成的矩形外框架，两条所述竖筋(12)之间通过两条中筋(13)连接上、下两排外引脚(14)，且两排外引脚(14)靠外侧均与对应的边筋(11)连接，两排外引脚(14)靠内侧均设置键合区(141)，两排所述外引脚(14)均包括十八根外引脚(14)，所述矩形外框架位于两根竖筋(12)内侧均连接焊接结构(15)，其中一个焊接结构(15)与其中一排外引脚(14)靠近该焊接结构(15)最外侧的外引脚(14)连接，所述框架本体(1)通过焊接结构(15)与散热片(2)焊接连接，所述散热片(2)中央设置有载片区(21)，所述散热片(2)位于载片区(21)四周开设有一圈“V”型隔离槽(22)。


2.根据权利要求1所述的SMD车载音频功放引线框架，其特征在于：所述边筋(11)上开设定位孔和步进孔(111)。


3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁宏承，
申请(专利权)人：无锡市宏湖微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32