一种芯片封装的键合线结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装的键合线结构，包括第一连接端、第二连接端及过渡端，所述第一连接端与芯片键合连接，所述第二连接端与封装基板键合连接，所述第一连接端经所述过渡端连接所述第二连接端，所述第一连接端直径小于所述第二连接端，所述过渡端的尺寸自连接所述第二连接端的一侧向连接所述第一连接端的一侧均匀减小。本实用新型专利技术通过增设过渡端减小键合线的尺寸，令其既能够满足小尺寸芯片的键合，又能够令键合线的阻抗趋近封装基板的特性阻抗，与传统键合线相比，本实用新型专利技术的阻抗降低改善程度达8%，插入损耗降改善程度达100%，回波损耗完全达到协议指标要求，充分满足小型芯片高速传输信号的要求，提高信号传输的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装的键合线结构
本技术涉及芯片封装
，更具体地说，是涉及一种芯片封装的键合线结构。
技术介绍
系统级封装实质在单个封装内集成多个有源芯片、无源器件、MEMS器件、光学器件等的，具有一定系统功能的高密度集成技术，其中，有源芯片可称作为裸片或者是采用某种封装形式的IC，板上芯片封装需要将裸片使用导电或非导电胶粘附着至互连基板上，然后引线键合实现电气连接，键合线是指在这个过程中，使用金线或其他导体完成DIE与封装基板连接的一种形式。键合线是实现裸片与封装基板电气连接的导体，裸片与封装基板之间通过键合线相互传输信号。但由于键合线是暴露在空气中，周围的介质的介电常数为1，导致键合线的阻抗高于封装基板上传输线的特性阻抗，造成传输过程的阻抗突变，信号在键合线处都会产生反射，影响信号传输质量。此外，信号速率越高，键合线的阻抗突变对信号的影响就越大，不利于芯片高速传输需求。现有降低键合线阻抗的方法是使用直径更大的金线进行键合，然而随着电子行业的微小化的发展，芯片制程越来越小，裸片的尺寸也在逐渐缩小，裸片的引脚尺寸有限，使得键合线粘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装的键合线结构，其特征在于，包括第一连接端、第二连接端及过渡端，所述第一连接端与芯片键合连接，所述第二连接端与封装基板键合连接，所述第一连接端经所述过渡端连接所述第二连接端，所述第一连接端直径小于所述第二连接端，所述过渡端的尺寸自连接所述第二连接端的一侧向连接所述第一连接端的一侧均匀减小。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装的键合线结构，其特征在于，包括第一连接端、第二连接端及过渡端，所述第一连接端与芯片键合连接，所述第二连接端与封装基板键合连接，所述第一连接端经所述过渡端连接所述第二连接端，所述第一连接端直径小于所述第二连接端，所述过渡端的尺寸自连接所述第二连接端的一侧向连接所述第一连接端的一侧均匀减小。


2.根据权利要求1中所述的一种芯片封装的键合线结构，其特征在于，所述第二连接端的长度占键合线总长的70%。


3.根据权利要求1中所述的一种芯片封装的键合线结构，其特征在于，所述第一连接端的长度占键合线总长的20%。


4.根据权利要求1中所述的一种芯片封装的键合线结构，其特征在于，所述过渡端的长度占键合线总长的10%。

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亮，吴均，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44